韩国存储芯片制造商接受ASML零件涨价，台积电态度仍是未知数
据报道，存储芯片制造商已成为ASML增长最快的需求来源，其中两家最大的韩国存储芯片制造商已接受这家荷兰公司更高的替换零件价格。ASML准备对其最关键的工具收取更高价格。下一步关注点是ASML最大客户台积电（TSMC）；据早前报道，台积电是价格上涨的反对者，其是否接受目前仍无定论。
- Related manufacturers
- ASML, TSMC
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
据报道，存储芯片制造商已成为ASML增长最快的需求来源，其中两家最大的韩国存储芯片制造商已接受这家荷兰公司更高的替换零件价格。ASML准备对其最关键的工具收取更高价格。下一步关注点是ASML最大客户台积电（TSMC）；据早前报道，台积电是价格上涨的反对者，其是否接受目前仍无定论。
据The Elec报道，ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%，涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士，新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件；报道指出，虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价，但全面上调10%并不常见，行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外，ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面：ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元，约占总收入326.67亿欧元的25%，并预计该业务今年增长超过30%；据Reuters，其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年，下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道，ASML曾寻求对DUV设备提价10%，部分中国客户接受，而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价；Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张，Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升；部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月，部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因，报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
Kurnal Insights数据显示，1b代DRAM每平方毫米价值达0.654美元，超过台积电N2工艺晶圆价格。这一现象源于AI需求推动DDR5 eTT现货价格飙升至约1.55美元/Gb。
供需紧张格局下，存储芯片价格仍有上行空间。
Newegg推出AMD Ryzen 7 9800X3D、华硕X870E主板及32GB DDR5内存套装，总价$1,109.99，较原价节省$150。该套餐反映了当前内存危机推高组件成本，但零售商通过捆绑销售抵消通胀。
此交易表明DDR5及CPU市场目前面临高价格压力。
Goodram PX700 2TB SSD定价613美元，性能强劲但价格存疑。该款PCIe 4.0固态硬盘采用Maxio MAP1602控制器和232层NAND，具备高能效和单面设计优势。
评测指出当前定价偏高，性价比不足。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
中国AI模型Kimi K3在48小时内基于开源EDA工具完成芯片设计流程，导致新思科技与铿腾电子股价盘中一度大跌超12%。
传统EDA垄断格局松动，引发市场对行业格局转变的强烈担忧。
ASML计划上调现有Low-NA EUV光刻机售价，TSMC面临数亿美元额外成本。随着光刻机生产效率提升，ASML基于价值定价策略逐步涨价，且Q2营收创纪录。
ASML股价，利空TSMC资本开支。
ASML计划将Low-NA EUV工具定价从生产力模式转为价值模式，预计2028年底后交付的设备将涨价。随着公司2027年产能售罄及2028年订单已满，ASML希望通过此举捕获工具的全部价值。
ASML股价及设备价格，但TSMC等大客户强烈反对。
英特尔宣布上调部分消费者及服务器CPU价格，发烧友型号涨幅30-50美元，Xeon服务器芯片涨幅达数百至数千美元。此次调价源于供应链成本上升及强劲的市场需求，特别是Core Ultra 200S Plus系列及Arrow Lake家族。
特定高阶SKU需求旺盛，厂商具备定价权，现货价格预期上行。
A股半导体设备股早盘集体下挫，盛美上海跌超10%，至纯科技逼近跌停，芯源微、矽电股份等跟跌。板块调整发生在创业板指跌超1%、市场普跌的背景下。
半导体设备股出现明确的价格下跌信号，对相关交易构成直接负面冲击。
钇价格因中国出口管制导致全球供应收紧，同比暴涨约140倍。该稀土元素是半导体制造设备的关键材料，引发对芯片、航空航天及能源领域成本的担忧。
关键原材料价格急剧上涨，将直接推高半导体设备制造成本。
卡塔尔Ras Laffan工厂停产导致全球氦气供应减少27-30%，现货价格周内飙升40-100%。三星电子和SK海力士已与林德和空气产品公司签订价格更高的长期协议以稳定供应。
氦气供应冲击导致关键原材料成本急剧上升，直接影响内存和先进逻辑芯片制造成本。
艾迪精密宣布自3月1日起，数控刀片、整体硬质合金刀具及齿轮刀具价格大幅上调，所有新订单按新价执行。涨价主因是碳化钨、硬质合金等关键原材料价格持续攀升，钨粉价格已涨至每克2元以上。
直接推高精密数控切削工具成本，对下游采购形成明确价格上行压力。
英伟达DGX Spark AI迷你PC官方建议零售价上调18%至4699美元，主因全球内存供应紧张。新价格已在官网生效，其他销售渠道将陆续更新。
此次官方提价直接印证了LPDDR5X内存供应短缺，可能对现货市场价格构成上行压力。
天工国际宣布自2026年3月1日起上调硬质合金切削工具价格15%-20%，并于3月5日起上调天工品牌全系列刀具价格8%-10%。此次调价主因原材料价格大幅上涨及上游粉料端限制出货。
明确的涨价公告将直接推高相关工具采购成本。
华锐精密宣布自2026年2月26日起，对数控刀具全系列产品销售价格进行上调。调价原因为硬质合金原材料价格持续大幅上涨且供应紧张，导致生产成本显著攀升。
制造商明确提价，直接推高下游采购成本，对相关刀具现货及合约价格产生上行压力。
华锐精密宣布自2026年2月26日起，对数控刀具全系列产品销售价格进行上调。调价原因为硬质合金原材料价格持续大幅上涨且供应紧张，导致生产成本显著攀升。
此次全系列产品明确提价，将直接推高下游采购成本，对相关现货交易构成看涨信号。
欧洲市场DDR5内存价格出现下跌，Corsair降幅约5%，Kingston降幅约16%。尽管供应短缺持续，但部分品牌价格已低于数周前峰值。
DDR5价格下行趋势可能开始，建议逢高出货。
You've reached the end
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |