CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
英伟达部分大客户收到通知，搭载其AI芯片的服务器价格涨幅将超过15%。这反映了AI算力需求的强劲增长及潜在的供应紧张。
英伟达 Q1 2026 数据中心以太网交换机营收达 21 亿美元，同比增长 192.7%，市场份额升至 21.5%，首次登顶全球第一。核心驱动力为 Spectrum-X 平台，通过 GPU 与网络的协同设计捕获超大规模云厂商需求，生态锁定效应显现。
市场高速扩张，800G 交换机需求旺盛，英伟达全栈 AI 基础设施布局重塑行业竞争格局。
2英寸光通信级磷化铟衬底急单现货价突破3000美元，6英寸高端衬底涨幅超250%。AI爆发拉动800G/1.6T光模块需求，而全球产能仅占需求30%，缺口超70%。
磷化铟衬底及光芯片企业。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。
对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
MGC宣布涨价30% Jushi电子布涨10% PCB材料年内第六轮涨价。受AI算力需求爆发及原材料成本飙升驱动，高端材料缺口达50%且产能受限。
上游原材料厂商及高端PCB标的。
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