台积电已通知客户7nm及以下所有先进制程报价上调5%至10%，覆盖约75%营收。此次涨价主要受AI算力需求驱动。利多晶圆代工板块。

联电计划于2026年下半年调整晶圆价格，此前报道称涨幅约10%或于7月生效，主因需求强劲及成本上升。台积电与三星正削减8英寸产能，导致供应趋紧，世界先进已于4月提价约10%。利多：成熟制程代工服务面临直接涨价压力，多家供应商确认提价表明供应紧张将持续。

Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%，SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求，导致8英寸产能持续紧张，联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。利多：主要晶圆代工厂相继明确提价，成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。

韩日供应商将WF₆价格上调70-90%，中国国产化率超65%。美中科技紧张局势及存储芯片需求激增推高价格，3D NAND及先进逻辑制程需求增加。利多。特种气体价格结构性上涨，国产替代加速。