SEMI美洲总裁:韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
国家发改委推进“六张网”建设,郑州超算节点部署6万张国产AI芯片。政策红利释放旨在扩大内需并筑牢现代化底座。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利,寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒,而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张,双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效,Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
中国最高法院裁定英飞凌侵犯专利,禁止其在华销售GaN芯片。双方均为英伟达800V AI电源供应商,此前在美欧中多地展开专利诉讼。
中国GaN市场供应格局重塑,英飞凌面临断供风险,价格看涨。
华为轮值董事长徐直军称美国出口管制推动中国半导体产业加速发展,催生LogicFolding芯片架构。美国对Nvidia及AMD芯片的禁令迫使企业转向国产替代方案。
国产芯片产业链,短期无具体价格数据,长期利好国内半导体自主化进程。
美国FTC调查Arm是否垄断架构或限制竞争对手访问,此前Arm推出自研AGI CPU。该事件源于Arm与Qualcomm的法律纠纷及Qualcomm发起的反垄断活动。
监管风险上升,可能影响Arm的授权业务模式及市场地位。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元,但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎,运行在Ring -3层级,且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景,可能引发替代方案需求。
美国议员提出MATCH法案,要求盟国在150天内对华实施DUV浸没式光刻和深紫外刻蚀工具的出口管制。该法案将ASML在中国的份额预计从2025年的33%降至2026年的20%。
全球设备供应商,利空中国先进节点产能。
美国两党议员提出《MATCH法案》,拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令,覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑,从针对具体晶圆厂转为针对企业主体,并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地,将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应,对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》,拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑,从管制具体晶圆厂转为管制企业主体,并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地,将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道,长期影响其产能维持与升级,加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案,拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体,旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应,加剧短缺风险,利好设备商。
报道提及对深紫外(DUV)光刻设备的限制进一步收紧,可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限,可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
特朗普政府撤销拜登AI扩散框架,停止执行芯片出口管制。美国政策反复,旨在控制先进计算流向对手但实际执行力度减弱。
政策不确定性增加,全球AI芯片供应链流向面临重构风险。
中国计划2030年实现80%芯片自给率,目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%,但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
欧洲云服务商协会CISPE向欧盟委员会投诉,要求采取临时措施阻止博通终止VMware云服务提供商计划,称此举将损害数百家企业。投诉源于博通收购VMware后实施包括十倍涨价和计划关闭在内的整合策略。
潜在的监管干预可能扰乱博通整合策略,为下游服务商带来不确定性,但对半导体组件价格的直接影响间接且有限。
台湾政府主导的科学园区模式正计划向美国输出,该模式是台积电等芯片巨头及供应链集群成功的关键。此举旨在通过政策复制台湾的半导体生态系统建设经验。
此为长期产能与生态布局,对当前现货价格无直接影响,但可能逐步改变全球供应链格局。
中国设定目标,到2027年将成熟制程设备国产化率提升至70%,SMEE的28nm ArF浸没式光刻机进入验证阶段,中微公司14nm设备在中芯国际验证。此举由美国制裁驱动,旨在实现半导体供应链自主。
该政策长期利空ASML、应用材料等海外设备巨头,中国市场需求结构性下滑将加剧成熟制程工具竞争,可能导致价格压力。
美国商务部确认向格芯提供15亿美元CHIPS法案直接资助。该资金将用于扩大其在美国的汽车、国防和物联网关键芯片产能。
长期资本注入有望增强格芯在成熟制程的供应稳定性,交易员需关注其产能爬坡进度及客户分配情况。
美国商务部依据《芯片法案》宣布向格芯提供15亿美元直接资助,用于扩大其汽车、物联网及国防芯片产能。此举是美国加强本土成熟制程半导体供应链安全战略的一部分。
资金将用于长期产能建设,对现货市场短期供需及价格无直接影响,需观察后续扩产进度与客户分配。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |