马来西亚政府于10月16日发布六款本土设计芯片,商业化落地尚待验证
2023年10月16日,马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新(即六款本地设计芯片),其合并销售潜力为马币3亿(约合美元7350万)。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示,赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
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2023年10月16日,马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新(即六款本地设计芯片),其合并销售潜力为马币3亿(约合美元7350万)。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示,赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
据路透社报道,SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备,以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施,该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD;其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备,这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可,但美国政府尚未批准该等出货;去年12月,美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权,但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房(2023年完工)的未使用部分安装更多制造设备,并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议,尚未获得批准或落实。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动,并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度,长期利好本土供应链建设。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期,以移除国防供应链中的外国内容。文章指出,中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能,威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商,预计将推动产能回流与政策激励。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系,旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格,但为未来半导体供应链合作奠定基础。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利,寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒,而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张,双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效,Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划,包括芯片法案2.0和云与AI发展法案,目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设,特别是AI相关芯片,并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。
AI芯片及数据中心相关半导体需求,预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。
中国正加速建设国家算力网络以应对AI token使用量的激增。此举将AI计算视为国家基础设施的下一层。
该政策将推动国内AI算力基础设施投资,利好相关芯片及服务器厂商。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元,但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎,运行在Ring -3层级,且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景,可能引发替代方案需求。
英伟达CEO黄仁勋称受美国出口管制影响,其在华AI加速器市场份额已降至0%。此前伯恩斯坦预计该份额将从2024年的66%降至未来几年的约8%,国内厂商已覆盖高达80%的需求。
英伟达在华业务,加速中国芯片自给自足进程,削弱美国技术栈全球影响力。
美国两党议员提出法案,拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体,旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应,加剧短缺风险,利好设备商。
深圳发布2026-2028年AI服务器计划,重点发展SiC、GaN及储能系统。该计划旨在打造零碳数据中心,利用光伏与储能实现源网荷储一体化。
政策驱动高压功率器件与储能需求长期增长。
韩国国会通过3500亿美元对美投资特别法案,并设立国营公司管理项目。此举旨在巩固韩美战略伙伴关系,投资将重点流向半导体等关键技术领域。
巨额资本承诺预示长期供应链格局调整,但对现货价格的直接影响尚不明确。
2026年政府工作报告明确三大方向:推动物价回升、全面拥抱新质生产力(聚焦集成电路、AI+、低空经济等)、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜,GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体(IGBT/SiC)及绿电相关产业链传导。
美国起草新规草案,拟将英伟达、AMD的AI加速器出口许可要求扩展至全球,审批严格度与采购规模挂钩(如超20万颗需政府介入)。此举旨在将美国从特定国家限制者转变为全球AI产业的“守门人”。
新规为全球AI基建项目带来巨大不确定性,直接导致芯片股下跌(英伟达跌1.9%,AMD跌2.3%),并为硬件采购流程引入新的监管摩擦与潜在延误风险。
美国拟议对AI芯片出口实施分级管制,单次超20万颗需投资美国数据中心或提供安全保证。此举标志着对盟友出口政策从宽松转向严格审查。
新规若落地将增加大规模AI芯片采购的合规成本与不确定性,可能影响供应节奏。
欧洲行业协会呼吁OEM减少对亚洲PCB的依赖,因欧洲PCB产业全球份额已不足2%,且存在技术与IP外泄风险。欧盟正计划出台法规逐步排除中国组件,紧急情况下将实行分配制。
若采购策略转向,可能重塑欧洲电子组装供应链并影响成本结构。
印度OSAT项目进展快于塔塔集团晶圆厂计划,后者面临时间表不确定性。新德里正通过激励措施推动半导体供应链多元化,但制造环节存在结构性差距。
政策驱动下OSAT产能长期或增,但新晶圆厂产能延迟可能维持部分成熟节点供应紧张。
美国德州起诉网络设备龙头TP-Link,指控其越南制造标签不实且产品存在安全漏洞。诉讼称TP-Link占据美国65%市场份额,但其越南工厂仅负责最终组装,超99%组件来自中国,且其安全漏洞曾被中国背景黑客利用。
若诉讼引发制裁或销售限制,可能导致TP-Link供应链中断,并引发网络芯片市场格局变动。
泛林集团CEO称赞韩国为核心市场,但其韩国子公司向马来西亚关联方提供7485亿韩元无息贷款并将收入记在海外。背景是泛林正对多家韩国公司发起专利侵权诉讼。
此事可能引发韩国监管审查或影响客户关系,进而波及设备采购成本与供应稳定性。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |