SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
2026年10月17日，台湾宣布将把AI服务器和最新芯片列入受控出口清单，以使其政策与美国的贸易禁令保持一致；新修订的外贸法将在生效后对走私这些物品的行为处以最高五年监禁及/或约92,500美元罚款。此举紧随美国关税协议及对超微电脑（Super Micro）的突击检查，美国方面曾指控该公司员工走私价值25亿美元的AI服务器，数月后台湾当局对超微台北办公室进行搜查，导致九人被起诉。台湾目前尚未将对华AI芯片出口定为犯罪，新控制措施尚未生效。
日本经济产业省（METI）于10月16日批准台积电（TSMC）修改后的计划，在其位于九州岛熊本县的第二座晶圆厂生产3纳米逻辑芯片。3纳米是目前最先进的商用芯片制程之一。该计划取代了2024年2月获批的6纳米和12纳米生产计划。原文未说明投产时间及产量等细节。
韩国政府近日批准一项监管豁免试点，允许机器人企业Robros在半导体、汽车制造、造船和物流等行业部署20台双足人形机器人，使其能够与人类工人在相同或相邻作业区域移动并执行任务；韩国工业通商资源部于2026年10月13日宣布该决定，项目通过产业融合监管沙盒机制获批，意味着此前针对固定式工业机器人的部分安全限制将首次在特定人形机器人试点项目中得到调整。原文说明，调整原因是现行工业机器人安全规范与人形机器人工作方式存在冲突：传统固定式机器人要求防护围栏隔离，而人形机器人可双足行走、自主移动。该许可仅适用于获批试点项目，韩国尚未全面取消安全围栏要求，企业仍须按韩国雇佣劳动部要求进行风险评估并采取风险控制措施。20台机器人将分别部署在四家企业：半导体相关任务由Nepes提供应用场景（负责清洁用于后段封装工序的圆形部件），汽车制造在Sungwoo Hitech开展（搬运并放置车身零部件），造船位于HD Hyundai Samho现场（堆叠固定船体高空作业脚手架的金属连接部件），物流由Delivery Lab参与（搬运冷链物流包装单元）。政府计划利用试点收集真实生产环境运行数据，以完善工业机器人安全标准。背景方面，韩国政府此前提出到2030年累计投入2.3万亿韩元发展人形机器人产业生态，争取将核心零部件国产化比例提高到80%，并计划累计采购1080台国产人形机器人。
据10月14日彭博社报道（文章发布于2026年10月15日），欧盟正与中国谈判，以解除中国对ASML供应链中的德国精密制造与先进涂料公司Sindlhauser Materials GmbH实施的限制；作为交换，欧盟将解除其对一家被指援助俄罗斯的未具名中国公司的限制。该互换方案在欧盟贸易与经济安全委员Šefčovič访问北京期间讨论，欧盟预计先行行动，其端的除名需成员国一致支持；双方还同意就未来出口限制共享更多信息并提前预警。2026年7月，中国将Sindlhauser与其他13家欧洲公司列入出口管制清单，作为对欧盟第21轮对俄制裁（制裁了多家被指向莫斯科供应可用于制造武器部件的中国公司）的回应，北京官方理由是这些公司与台湾的所谓往来。限制禁止中国出口商向该公司销售两用物项，并禁止外国公司和个人向其转售中国原产两用物项，阻断其第三方采购渠道。Sindlhauser几乎完全依赖中国稀土和关键矿物，德国政府和巴伐利亚州政府已介入协助寻找替代供应商和回收现有材料等变通方案，但若制裁持续，该公司面临在数月内倒闭的风险。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
根据IDC数据，2026年上半年，英伟达在中国数据中心人工智能芯片市场份额降至34%，华为升至28%；英伟达出货约67.8万颗，同比下降44%；华为出货57.2万颗，高于去年同期的30万颗以上；中国AI加速器总出货量200.8万颗，GPU出货量同比下降26%至99.1万颗，其他类型AI加速器出货量增长近80%至101.6万颗，首次超过GPU；美国对华先进芯片出口限制持续影响英伟达在中国的供货能力，中国本土芯片厂商借助国产替代政策和不断扩大的市场需求加快发展；IDC预计2026年全年中国AI加速器总出货量将增长19%，GPU出货量预计全年下降9%。
中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，围绕科技创新、产业创新、发展方式创新、体制机制创新、人才工作机制创新五方面提出19项重点举措，并全面实施“人工智能+”行动、积极推进能源革命。该文件属政策部署，原文未说明对半导体价格或供需的直接影响，亦未包含任何价格、产量或库存数据；相关措施（如布局国家人工智能行业应用中试基地、推进智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、人形机器人等新一代智能终端场景应用、有序发展先进核裂变能等）为政策安排，其实际落地情况原文未说明。
美国与其他14个经济体在密尔沃基举行的G20贸易部长会议后发表联合声明，承诺在关键行业的结构性产能过剩和过度生产问题上协同应对，并点名汽车、电动汽车、电池、化工、半导体和太阳能面板等行业。该声明仅为共同表态与承诺，原文未说明具体措施、实施时间表或约束机制。
中国十五五规划目标2030年大规模固态电池部署及15000次循环锂电池，并扩大储能和数据中心应用。该政策旨在推动下游电池技术升级。
未来BMS芯片及功率半导体需求预期增长。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
美国拟推《MATCH法案》，可能迫使ASML停止向中国出口所有DUV光刻机。此前EUV光刻机已被禁，此次新法案将限制范围扩大至成熟制程设备。
中国芯片制造设备供应链面临进一步收紧，ASML对华业务将大幅萎缩。
美国官员施压韩国将存储芯片制造作为对美投资首选，令原定2026年公布的投资计划蒙上阴影。韩国政府虽否认半导体是首选，但美方的施压增加了未来产能布局的不确定性。
该政策博弈可能影响未来全球存储芯片产能分布，需跟踪后续谈判进展。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
越南启动海防自由贸易区以吸引半导体投资。此举旨在将海防打造为全球竞争性物流枢纽。
长期供应链布局调整，潜在产能扩张。
SIA赞扬CRDO向包括GlobalFoundries在内的7家公司提供7项R&D奖项。此举旨在加强AI和制造等战略领域的美国领导地位。
长期供应能力有望提升。
美国FCC将外国制造的先进机器人及连接功率逆变器列入覆盖名单，可能阻断中国公司产品进入美国市场。此举针对中国消费机器人出口，引发行业对供应链合规及市场准入的担忧。
功率逆变器及机器人相关芯片需求，短期出口受阻风险增加。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |