SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
欧洲的CRA（网络弹性法案）将芯片安全转变为可审计的签核（sign-off）事项，要求芯片设计团队在2027年之前证明其弹性。原文未说明原因之外的背景或对价格与供需的影响，亦未点名具体厂商或零部件型号。该事件为政策/监管性质，要求在2027年前完成合规证明。
天孚通信回应称海外政策未约束光器件业务，北美收入占比仅1.28%。公司表示在手订单及客户需求旺盛，将有序推进全球扩产。
确认业务稳健且无政策风险，长期看好CPO等方向。
天孚通信回应称海外进出口限制未约束光器件业务，且对美收入占比仅1.28%。公司确认在手订单及客户需求旺盛，正有序推进全球扩产。
传闻澄清缓解了市场担忧，叠加旺盛需求与扩产计划，利好股价。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺，该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏，短期芯片需求增长预期降温。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
中际旭创、Eoptolink和TFC等中国光模块厂商凭借成本优势迅速切入全球AI数据中心。华盛顿正将高速光互连列为继GPU和HBM之后下一个审查重点，意图限制中国厂商。
中美贸易摩擦升级对光模块供应链的潜在冲击。
美国FCC考虑禁止新入网的中国制造光模块，特朗普政府将技术限制延伸至AI供应链。此举将导致AI数据中心面临供应风险，利好非中国供应商。
传闻致光模块股低开，业内称影响有限。旺盛需求与成本优势抵消了出口限制担忧。短期波动剧烈，长期基本面稳健。
美国政府计划限制AI数据中心使用的中国制造光模块，旨在减少对华技术依赖。此举将引发全球光模块供应链格局重构，需关注相关厂商产能调整及价格波动。
黄仁勋强烈反对美国禁止使用中国开源AI模型。他认为此举将限制美国科技公司在华发展。
地缘政治风险将影响Nvidia在华市场准入。
欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴，支持功率半导体、碳化硅及制造设备等4个新项目。此举旨在减少对海外生产的依赖并强化国内供应链。
该政策对欧洲半导体产能布局的长期影响。
本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。
政策利好与产能扩张预期。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿，重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量，推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设，利好6G、光通信及量子通信产业链。
中国传闻允许最大AI公司采购少量英伟达H200芯片，旨在平衡美国出口杠杆与减少对外国硅依赖的推动力。
中美芯片战格局变化。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。
AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |