新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态
新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态。A*STAR副总裁Yee-Chia Yeo表示,此举旨在建立全球认可的产业身份并吸引人才。
该政策属于长期战略规划,短期内对供应链供需及价格无直接影响。
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新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态。A*STAR副总裁Yee-Chia Yeo表示,此举旨在建立全球认可的产业身份并吸引人才。
该政策属于长期战略规划,短期内对供应链供需及价格无直接影响。
欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴,支持功率半导体、碳化硅及制造设备等4个新项目。此举旨在减少对海外生产的依赖并强化国内供应链。
该政策对欧洲半导体产能布局的长期影响。
美议员致函商务部,拟收紧对华存储芯片管制。鉴于当前存储短缺,YMTC和CXMT正成为苹果等大厂的潜在替代方案。
此举若实施将切断市场对国产存储的采购,利好美韩存储巨头。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利,寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒,而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张,双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效,Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
TrendForce指出,中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下,中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展,挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争,迫使新进入者寻求下一代技术。
云南锗业2025年营收10.66亿元,化合物半导体材料营收占比12.93%。公司强调磷化铟晶片价格及供需关系存在较大不确定性,且主营产品被列入国家出口管制清单。
出口管制风险及营收占比低对公司未来业绩构成潜在不确定性。
韩国政府投入5000亿韩元(3.29亿美元)用于SiC和GaN功率半导体的研发与量产。此举旨在解决对海外供应商的依赖,并利用AI数据中心和能源需求增长。
政策支持将加速本土产能建设,改变未来供应链格局。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币,其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦,但对设备价格及供应暂无直接影响。
美国两党议员提出《MATCH法案》,拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令,覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑,从针对具体晶圆厂转为针对企业主体,并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地,将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应,对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》,拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑,从管制具体晶圆厂转为管制企业主体,并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地,将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道,长期影响其产能维持与升级,加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案,拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体,旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应,加剧短缺风险,利好设备商。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
三名个人因合谋向中国走私价值超1.7亿美元含受控AI芯片的服务器被起诉,一人被捕两人自首。此案紧随上周超微员工被控走私25亿美元英伟达硬件案,显示美国对半导体出口管制执法趋严。
执法趋严将收紧受制裁AI芯片的灰色市场供应渠道,可能加剧非合规买家的供应紧张。
深圳发布2026-2028年AI服务器计划,重点发展SiC、GaN及储能系统。该计划旨在打造零碳数据中心,利用光伏与储能实现源网荷储一体化。
政策驱动高压功率器件与储能需求长期增长。
印度2026年预算提出针对半导体产业的税收及进口激励措施,并强制规定太阳能晶圆本地采购。日本及本土芯片制造商正扩大当地业务以响应政策。
长期政策支持可能逐步改变全球供应链格局,需关注采购多元化机会。
2026年政府工作报告明确三大方向:推动物价回升、全面拥抱新质生产力(聚焦集成电路、AI+、低空经济等)、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜,GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体(IGBT/SiC)及绿电相关产业链传导。
印度OSAT项目进展快于塔塔集团晶圆厂计划,后者面临时间表不确定性。新德里正通过激励措施推动半导体供应链多元化,但制造环节存在结构性差距。
政策驱动下OSAT产能长期或增,但新晶圆厂产能延迟可能维持部分成熟节点供应紧张。
美国总统特朗普签署行政令,要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查,旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。
强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性,可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
美国商务部已与Coherent、SkyWater和X-FAB签署CHIPS法案初步资助条款,为其特定半导体制造项目提供直接拨款。此举是美国加强化合物半导体和特色工艺代工等关键领域本土产能战略的一部分。
补贴将加速SiC、GaN及特色工艺节点的长期产能建设,可能缓解远期供应紧张,但对现货价格无直接影响。
Wolfspeed与美国商务部签署非约束性条款,拟获7.5亿美元CHIPS法案直接资助,并获阿波罗等投资集团7.5亿美元额外融资。此举旨在支持其在美国的碳化硅材料及器件制造产能扩张。
资金强化其长期供应能力,但对当前SiC市场供需及现货价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |