郑州部署6万张国产AI芯片
国家发改委推进“六张网”建设，郑州超算节点部署6万张国产AI芯片。政策红利释放旨在扩大内需并筑牢现代化底座。
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国家发改委推进“六张网”建设，郑州超算节点部署6万张国产AI芯片。政策红利释放旨在扩大内需并筑牢现代化底座。
行业正从效率优先转向韧性优先，以应对不断扩大的出口管制。美国、欧盟、日本和中国竞相补贴国内制造，中国则通过成熟工艺和软件维持算力。
出口管制扩大和制造多元化将重塑全球供应链格局。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额，转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧，类似TSMC已排除华设。
全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
苹果正与美政府谈判，寻求获准使用受制裁的中国存储厂商CXMT的DRAM产品。鉴于三星、SK海力士和美光三大厂商扩产不足，全球DRAM供应极度短缺。
若获批将缓解供应压力，但受限于国内需求旺盛，CXMT产能可能无法完全满足苹果需求。
IBM与美国商务部签署意向书，拟建美国首家纯量子代工厂，获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
德国英飞凌确认美国ITC对中企英诺赛科GaN芯片下达进口及销售禁令。裁定英诺赛科侵犯英飞凌GaN专利，涉及8英寸硅基GaN功率芯片。
英诺赛科美国市场出货，禁令生效前尚有60天总统审查期。
美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函，封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移，目标2026年月产数千片7nm晶圆。
供应端进一步收紧，AI芯片及先进制程设备面临短缺风险，设备商短期营收承压。
Innoscience胜诉GaN专利诉讼，英飞凌无效请求被驳回。北京知识产权法院确认其8英寸硅衬底GaN核心技术专利有效。
知识产权纠纷将重塑GaN市场竞争格局。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
美国议员提出MATCH法案，要求盟国在150天内对华实施DUV浸没式光刻和深紫外刻蚀工具的出口管制。该法案将ASML在中国的份额预计从2025年的33%降至2026年的20%。
全球设备供应商，利空中国先进节点产能。
美国两党议员提出《MATCH法案》，拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令，覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑，从针对具体晶圆厂转为针对企业主体，并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地，将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应，对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》，拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑，从管制具体晶圆厂转为管制企业主体，并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地，将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道，长期影响其产能维持与升级，加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
中国计划2030年实现80%芯片自给率，目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%，但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
印度2026年预算提出针对半导体产业的税收及进口激励措施，并强制规定太阳能晶圆本地采购。日本及本土芯片制造商正扩大当地业务以响应政策。
长期政策支持可能逐步改变全球供应链格局，需关注采购多元化机会。
欧洲云服务商协会CISPE向欧盟委员会投诉，要求采取临时措施阻止博通终止VMware云服务提供商计划，称此举将损害数百家企业。投诉源于博通收购VMware后实施包括十倍涨价和计划关闭在内的整合策略。
潜在的监管干预可能扰乱博通整合策略，为下游服务商带来不确定性，但对半导体组件价格的直接影响间接且有限。
台湾政府主导的科学园区模式正计划向美国输出，该模式是台积电等芯片巨头及供应链集群成功的关键。此举旨在通过政策复制台湾的半导体生态系统建设经验。
此为长期产能与生态布局，对当前现货价格无直接影响，但可能逐步改变全球供应链格局。
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业，重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾，建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段，行业格局或将重塑。
SMIC、YMTC及北方华创高管公开承认国内设备产业“小散弱”，呼吁举国攻关光刻机及EDA软件替代。背景是中国“十五五”规划及475亿美元大基金三期将重点支持该领域。
长期利空ASML/Synopsys等供应商在华业务，短期增加依赖进口设备的中企供应链不确定性。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |