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中国设2027年设备国产化率70%目标，利空海外设备商

中国设定目标，到2027年将成熟制程设备国产化率提升至70%，SMEE的28nm ArF浸没式光刻机进入验证阶段，中微公司14nm设备在中芯国际验证。此举由美国制裁驱动，旨在实现半导体供应链自主。