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工信部印发意见加强光电芯片及CPO研发

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确加强高速光电芯片、光电共封装器件（CPO）等研发验证。旨在提升智算网络传输效率，降低比特带宽成本，加速技术方案成熟。