据标题，AI客户寻求为期3年的合作关系，欣兴电子呼吁台湾PCB供应链进行合作。正文称，由台湾电路板协会（TPCA）主办的TPCA Show Taipei 2026于10月20日开幕，欣兴电子董事长陈正雄（S.C. Chien）在开幕典礼上发表主题演讲，探讨人工智能（AI）时代印刷电路板（PCB）产业发展的重要机遇。原文未说明原因。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
臻鼎科技控股宣布,将与楠梓电子(EMC)、台燿科技及定颖科技共同出资合计新台币6,000万元(约185万美元),与台湾中央大学合作设立"先进PCB人才培育计划"。该计划将结合跨领域研究能力与产业资源,打造聚焦先进印刷电路板(PCB)人才培育的长期产学合作平台,并支持产业在人工智能(AI)时代的发展。
电源转换方案设计商与制造商RECOM Power与云端电子设计自动化厂商CELUS今日宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform，具体涵盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，亦称Digital Datasheets）。其中29个围绕RECOM用于隔离及开关式DC/DC转换的电源IC构建，分属平台的Isolation和Switching DC-DC Conversion功能模块，包括RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）；其余8个覆盖RECOM的R-78开关稳压器（6个：R-783.3-0.5 V1/V2、R-785.0-0.5 V1/V2、R-78AA3.3-0.5 V1/V2）和RAC AC/DC转换器模块（2个：RAC02E-3.3SK/277 V1、RAC04-09SGA V1）。每个CUBO由RECOM数据手册、应用笔记和参考设计构建，包含电源IC、配套元件及完整物料清单。该合作与平台新增的Power Nets功能同步推出：工程师定义带电压和方向的供电网络后，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案，设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成在工程师自有工具中继续。此次合作使这些RECOM设计触达在100多个国家使用CELUS Design Platform的超过30,000名工程师及超过560,000个元件的元件库。
Power Integrations Inc（美国加州圣何塞，提供用于高能效功率转换的高压集成电路）与Ideal Power Inc（B-TRAN双向半导体功率开关的开发和供应商）宣布开展合作，共同提供固态断路器（SSCB）解决方案，该方案提供快速、高效、始终在线的保护，并可随AI数据中心800VDC的转型而扩展。原文仅披露合作意向/进行中的协作，未说明具体时间表、财务条款或产品落地的确切日期。
Nvidia在OCP Global Summit 2026上展示了其MGX服务器平台生态系统的最新进展，首次展示了一款使用聚四氟乙烯（PTFE）的交换板样品，并公布了七家供应链合作伙伴名单。台湾厂商 Flexium Interconnect（软体电路）与 Taiflex Scientific（台耀科技）与中国的 Victory Giant Technology（胜宏科技）、Shennan Circuits（深南电路）、Shenzhen Kinwong Electronic（深圳景旺电子）、Shengyi Technology（生益科技）以及美国的 TTM Technologies 一同进入该合作伙伴名单。原文未说明原因。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
RECOM Power（奥地利电源转换方案设计制造商）与CELUS（云端电子设计自动化厂商）宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform。该合作覆盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，也称Digital Datasheets）：其中29个围绕RECOM电源IC构建，用于隔离及开关DC/DC转换，分别对应RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）等参考设计；其余8个涵盖RECOM的R-78开关稳压器（6个）和RAC AC/DC转换器模块（2个）。该合作与平台新推出的Power Nets功能同步到来，工程师可定义具有电压和方向的供电网络，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案；设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成继续进行。CELUS Design Platform拥有超过30,000名工程师用户，分布超过100个国家，元件库包含超过560,000个元器件。此事件为合作宣布，原文未说明价格或供货影响。
华虹集团在上海举行的首届2026中国国际集成电路展览会（中国芯展会）上与四家中国半导体设备供应商签署了战略合作协议，以加强在本土制造技术方面的合作。该展会还展示了芯片制造设备、AI加速器以及电子设计自动化（EDA）方面的进展。
台湾半导体测试服务厂商京元电子（KYEC）正扩大其美国布局，其董事会已批准与Nvidia的一项预付款协议。根据该协议安排，Nvidia将向KYEC及其美国子公司AeternZ Semiconductor Testing支付预付款，以支持其在当地建设测试产能，同时为Nvidia锁定产能；该预付款将通过后续提供测试服务逐步抵扣。原文未说明具体金额、产能规模或建设时间表，产能建设尚属计划阶段。
微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
PCB Technologies签署了收购Gorilla Circuits的最终协议，交易价值为1.2亿美元企业价值，需经CFIUS等监管机构批准，预计在八个月内完成。该交易旨在提供进入美国市场的途径和本土生产能力。
Cellnex Poland已选定爱立信作为其5G无线接入网络现代化与扩建的供应商之一。供货范围涵盖无线设备、RAN计算模块、微波链路、天线和机柜，其中多款产品为首次大规模部署。设备基于爱立信自研芯片，据爱立信新闻稿称，相比前几代产品可提供更好的能效、更小的物理占地和更低的塔载负荷。Cellnex成为爱立信新款大功率E-band微波无线设备MINI-LINK 6356的首发客户，用于高容量回传；同时首次大规模部署使用AI自动化管理微波回传的Transport Automation Controller；此外，将两个频段合并在单一单元中的AIR 3229无线设备首次在波兰引入。Cellnex还选择了爱立信的能源与机柜平台用于其站点。Cellnex波兰基础设施由运营商Polkomtel使用，后者以Plus品牌销售移动服务。Cellnex Poland运营总监兼管理委员会成员Leszek Lis表示，移动数据传输需求的增长不仅需要现代化有源设备，还需要增加数量以加密服务，同时提升能效、设备优化、网络韧性和环境影响。爱立信在克拉科夫和罗兹拥有约2,000名研发工程师，其欧洲市场的生产与合同制造商Flex一起在波兰Tczew进行。
Cadence收购EDA合作伙伴EMA和FlowCAD，将其技术整合至Allegro X和OrCAD X平台。此举旨在增强PCB设计能力并扩大电子元件数据获取渠道。
EDA行业竞争格局变化，短期对现货市场无直接价格冲击。
寒武纪于9月8日加入PyTorch基金会成为白金会员并获董事会席位。此举是中国芯片厂商加强软件生态布局的体现，阿里巴巴云和蚂蚁集团同期加入。
该合作有助于提升寒武纪在AI芯片软件生态中的话语权，但短期对现货价格无直接影响。
德国EMS厂商Zollner与印度Avalon在印度建立合资工厂，生产PCBA及系统集产品。该合资企业旨在为在印度运营的全球客户提供制造产能，利用Avalon的本地供应链及Zollner的全球技术。
此举标志着EMS产能扩张，可能增加市场供应压力，导致现货价格承压下行。
BluGlass任命Yam Rubenstein为非执行董事以支持全球运营。该公司专注于基于RPCVD技术的GaN可见激光二极管。
管理变动通常不会立即改变价格。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
英飞凌与LS电气签署协议，共同开发面向AI数据中心及下一代电网的DC电源基础设施。合作重点包括固态变压器、固态断路器及储能系统功率转换系统。
预示未来Infineon功率半导体在AI及电网领域的需求增长潜力。
LSE半导体获TIS战略投资，深化供应链合作。TIS董事长黄荣辉将出任LSE董事，旨在构建半导体设备自给自足及中国无供应链体系。
此举旨在强化供应链自主可控能力，可能改变区域设备供应格局。