Applied Materials推出EPIC中心以促进协同创新
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
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2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
SiPearl与Egis Group在台湾-法国战略CPU伙伴关系签约仪式上正式签署合作协议。仪式在Egis Group TechDay上举行，宣布了一项联合倡议，旨在构建基于Mobius 100 CPU与UCiE chiplet的市场平台，并为主权AI与高性能计算（HPC）数据中心基础设施建立合作框架。原文未说明原因，且该协议为签约成立，后续实施情况原文未说明。
Nokia与SoftBank计划于2027年在SoftBank位于日本的商用网络中、在商用流量条件下试用AI-RAN，该试验处于计划状态。试验将把Nokia的RAN软件运行在SoftBank基于Nvidia硬件的自有平台上：据Nokia新闻稿，Nokia的anyRAN Cloud RAN软件将在SoftBank的AI-RAN平台AITRAS上运行，使用Nvidia的Aerial RAN Computer，该硬件结合了Nvidia Grace CPU、RTX PRO 4500 GPU和ConnectX-8网络组件。Nokia的MantaRay网络管理系统将与AITRAS Orchestrator集成，后者在AI与RAN工作负载之间分配计算资源，目的是验证此举能否仍满足无线网络的电信级要求。两家公司尚未说明试验将覆盖多少站点、在日本的哪些地点进行，或于2027年何时开始。
三星电机签署一项长期供应协议，将在2027年全年向一家未具名的全球客户提供用于存储半导体的封装基板，协议金额为3605亿韩元（约合2.71亿美元），供货期间为2027年1月1日至12月31日。据三星电机新闻稿，这是其Package Solution Unit首次获得此类大额订单；其Component Solution Unit自5月以来已就用于AI服务器的硅电容、MLCC及高性能电感签署类似协议。此次订单使三星电机自2026年5月以来签署的、达到公开披露标准（即每笔至少占公司销售额2.5%）的长期供应协议达到七份，合计4.3万亿韩元（32亿美元）。公司指出，生成式AI与高性能计算增加了对HBM和高性能服务器DRAM模块的需求；随着存储芯片速度更快、集成度更高，连接主板的基板需要更多层数、更精细电路和更薄设计。公司计划扩大与主要客户的长期协议以降低周期性业务敞口，并称将在AI与HPC需求增长背景下为封装基板业务建立更紧密的供应合作与稳定供应体系。
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
马斯克在财报电话会上确认，SpaceX和特斯拉已分别成立由独立董事组成的特别委员会，讨论可能的合并，两家公司合并估值约3.5万亿美元（彭博口径特斯拉约1.5万亿、SpaceX约2万亿美元）。该合并仍处评估阶段，尚未落地。SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，净利润44亿美元，超出分析师平均预期逾一倍；其中人工智能及算力业务收入75.6亿美元，较上年同期增长逾九倍，首次超过连接业务（营收52.5亿美元，同比增长69%），传统发射业务营收17.7亿美元，仅增长6%；第三季度资本支出接近196亿美元，其中AI及算力业务约164亿美元。据报道，SpaceX正在洽谈借款400亿美元用于采购英伟达芯片，CFO Bret Johnsen表示公司会继续举债，并给出明年一季度总营收最高370亿美元的指引。巴克莱测算，特斯拉计划先在奥斯汀建一座约30亿美元的研究设施，随后跟进约168亿美元的生产厂（Terafab），马斯克表示Terafab决策需两家董事会各自审批，目标是2028年底量产。路透社将地缘政治和监管列为合并的最大挑战，交易需经反垄断审查、双方股东与董事会批准、外国投资审查三道程序，任何一道卡住交易形态都会变化。特别委员会消息确认后，SpaceX盘后最多涨约8.6%，特斯拉仅涨约1.8%。巴克莱在10月14日的报告认为两家合并的可能性已越来越成为共识预期。
AMD与Intel于当地时间10月20日宣布，将把双方在PyTorch中的x86 CPU优化工作整合到oneAPI深度神经网络库（oneDNN）中，以简化x86中央处理器（CPU）的人工智能开发。该举措旨在减少AI生态系统的碎片化，并使优化技术更易于获取，让开发者能够更轻松地在AMD和Intel CPU上构建、维护和部署AI应用。oneDNN是一个开源深度学习加速库，最初由Intel开发，现由Linux基金会旗下的UXL基金会管理。此外，AMD与Intel还在AI计算扩展（ACE）方面开展合作，这是x86指令集架构（ISA）的下一代扩展，旨在加速AI计算中的基本运算——矩阵乘法，该技术将通过未来的oneDNN更新集成到PyTorch中。
Qisda集团正瞄准数据中心的机架级AI机遇，加快开发其机架级AI解决方案。Qisda通过自主设计、制造及跨领域整合，将Alpha Networks、Aewin Technologies、Arivor Technologies和GrAndvance Technology四家公司整合在一起，结合高速连接、模块化计算与先进液冷技术，共同打造从单台设备到完整机架级系统的灵活、可扩展AI基础设施。该合作属于已公布的整合与开发计划，原文未说明具体时间表或财务细节。
LG Innotek据报正在评估收购LG Display旗下一座LCD工厂。该消息的背景是：对AI服务器、先进封装和数据中心不断增长的需求正在重新引发市场对闲置LCD工厂的兴趣，相关企业正在收购并改造现有厂址，将其转变为半导体封装基板产线、先进封装设施和AI计算枢纽；LG Innotek的此次评估是继日本和台湾地区类似交易之后的又一动向。该收购目前处于评估阶段，尚未达成或完成。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
据快科技10月20日报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，合作已超出通常的供应商与客户范畴，报道将其与中国两大科技企业加速降低对英伟达芯片依赖相关联。合作形式为华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及计算任务分配、处理器间数据传输等细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。下一步为训练环节全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前测试仍在推进；一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群并连续运行数周。供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。软件方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应，且每个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。上述训练切换与产能分配均为计划，测试仍在推进。
10月19日消息，RISC-V AI计算企业Tenstorrent于美国当地时间今日宣布完成总额达15亿美元（约合100.39亿元人民币）的E轮融资，投后估值达到62亿美元（约合414.95亿元人民币）。该企业由知名芯片设计师Jim Keller领导，此前在2024年底以约27亿美元的投后估值进行了D轮融资。本轮融资由Trace Capital和Innovation X领投，多家新老投资者参与。资金将用于支持Tenstorrent的大规模量产和全球商业扩张。Jim Keller表示其构建了统一架构并以各种规格销售，投资者认同这一模式。
电源转换方案设计商与制造商RECOM Power与云端电子设计自动化厂商CELUS今日宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform，具体涵盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，亦称Digital Datasheets）。其中29个围绕RECOM用于隔离及开关式DC/DC转换的电源IC构建，分属平台的Isolation和Switching DC-DC Conversion功能模块，包括RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）；其余8个覆盖RECOM的R-78开关稳压器（6个：R-783.3-0.5 V1/V2、R-785.0-0.5 V1/V2、R-78AA3.3-0.5 V1/V2）和RAC AC/DC转换器模块（2个：RAC02E-3.3SK/277 V1、RAC04-09SGA V1）。每个CUBO由RECOM数据手册、应用笔记和参考设计构建，包含电源IC、配套元件及完整物料清单。该合作与平台新增的Power Nets功能同步推出：工程师定义带电压和方向的供电网络后，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案，设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成在工程师自有工具中继续。此次合作使这些RECOM设计触达在100多个国家使用CELUS Design Platform的超过30,000名工程师及超过560,000个元件的元件库。
据西门子于2026年10月14日宣布，其与英伟达推进合作，将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成，旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称，该集成可使全芯片光学校近校正（OPC）工作负载速度提升至多12倍；西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务，并不等同于整个芯片制造流程的等效加速，也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上：在极小尺寸下，衍射等物理效应会扭曲投影图像，而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）视为一大挑战。西门子还表示，加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天，并可能降低能耗和计算基础设施占用；其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
Flex于2026年10月19日完成了对EPC Power的收购，将其纳入云与电力基础设施部门，以增强在电力、冷却和计算方面的能力，满足AI基础设施和800V数据中心电力架构的需求。EPC Power拥有超过15 GW的部署量，支持电网稳定和备用电源。Flex计划于2027年第一季度将云与电力基础设施部门分拆为独立的上市公司Axiom Solutions International, Inc.。
Anthropic提议为Blackstone提供超过10%的总回报，以资助60亿美元的人工智能芯片采购包，原因是基础设施融资成本上升使扩大计算能力更加昂贵。该提议安排据称代号“Project North Star”，将资助购买谷歌张量处理单元（TPU），总容量约1.5 GW。
日本三菱重工(MHI)与西班牙公司Ingeteam宣布签署谅解备忘录(MOU),结成战略合作伙伴关系,面向美国数据中心分销、集成并联合开发先进能源基础设施解决方案。该联盟将MHI在集成电力、冷却和能源管理方面的专长,与Ingeteam在旋转电机、电力电子、控制与自动化及数字技术方面的专长相结合,帮助数据中心运营商应对下一代AI工作负载带来的电能质量和电网接入挑战。双方计划通过MHI集团扩大Ingeteam电力转换解决方案及相关软件在美国数据中心市场的供应,并探索将部分技术集成到MHI集团为客户开发的先进能源基础设施架构中。该合作目前为签署MOU层面的规划,联合开发与市场拓展尚属意向性安排。
IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
Flip Electronics与Synaptics达成授权分销协议，覆盖嵌入式计算、无线连接和传感元器件。原文未说明协议生效日期、财务条款或原因。该事件来自EE Times Asia的报道，仅为分销网络扩张消息，未涉及具体元器件型号或数量。