智界明年加速出海，不用华为智驾
智界计划从2027年起加速出海，出口车型将不搭载华为的智驾和座舱方案，转而考虑猎鹰、灵犀或当地供应商方案。智界V9出口版名为LLounge，计划2027年初进入泰国，年中进入澳大利亚、新西兰；智界RX出口版名为Stormax。智界还计划2027年第二季度进入印尼。
- Related manufacturers
- 华为, 奇瑞, 智界
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
智界计划从2027年起加速出海，出口车型将不搭载华为的智驾和座舱方案，转而考虑猎鹰、灵犀或当地供应商方案。智界V9出口版名为LLounge，计划2027年初进入泰国，年中进入澳大利亚、新西兰；智界RX出口版名为Stormax。智界还计划2027年第二季度进入印尼。
马斯克确认，SpaceX与特斯拉的独立董事特别委员会正在讨论两家公司的合并事宜；若合并成真，SpaceX将囊括卫星发射、全球通信、AI算力、能源供应以及特斯拉的工厂、自动驾驶汽车和Optimus人形机器人，意在构建从卫星/传输—电力—芯片/AI模型—机器人/终端完全垂直整合的科技全栈帝国。财务方面，SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，超出华尔街预期逾20亿美元，并首次录得正经营利润；CFO Bret Johnsen指引2027年第一季度营收将达330亿至370亿美元，并称今年12月前年化经常性收入将突破1000亿美元。算力方面，SpaceX目前每月上线约22万块英伟达GB300芯片，马斯克表示明年速度将进一步加快；据富士康披露，其已收到SpaceX约93.6万块GB300芯片订单，价值约520亿美元，交付期截至2027年第一季度；业界估计英伟达今年Blackwell芯片总产量约550万至600万块，SpaceX一家约占40%，是英伟达目前最大的单一买家。SpaceX已在田纳西州孟菲斯建成AI数据中心Colossus 2；截至9月底算力达1.7吉瓦，预计10月底接近2吉瓦、12月底达2.5至3吉瓦，2027年第二季度末将上线拥有44万块英伟达下一代Vera Rubin芯片的训练集群；全年目标是新增10吉瓦算力，马斯克称实际数字不太可能低于13吉瓦。客户方面，Anthropic承诺在2029年前向SpaceX租用约845亿美元的算力；Alphabet同意从今年10月至2029年6月每月支付9.2亿美元购买算力。能源方面，SpaceX已在密西西比州Southaven建成配备41台燃气轮机、装机1.2吉瓦的自有发电设施，并向韩国斗山重工采购5台380兆瓦机组，马斯克计划明年新建20吉瓦电力与冷却设施。财务压力方面，第三季度经营活动产生现金约96亿美元，资本支出达196亿美元，自由现金流约为负100亿美元；CFO指引第四季度资本支出为350亿至400亿美元；截至9月底持有现金及短期投资899亿美元、债务388亿美元；据报道标普全球预计其借款规模将于2028年达到1320亿美元，自由现金流要到2030年才能转正。原文未说明原因导致合并讨论；合并能否达成尚不确定，文中表述为讨论中的潜在计划。
CleanMax与苹果(Apple)、Meta及其他科技公司建立合作,为其AI数据中心供应绿色电力。原文指出,此类合作凸显人工智能(AI)数据中心正在加剧全球对可再生电力的需求。原文未说明供应规模、时间表或交易金额。
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
Nokia与SoftBank计划于2027年在SoftBank位于日本的商用网络中、在商用流量条件下试用AI-RAN，该试验处于计划状态。试验将把Nokia的RAN软件运行在SoftBank基于Nvidia硬件的自有平台上：据Nokia新闻稿，Nokia的anyRAN Cloud RAN软件将在SoftBank的AI-RAN平台AITRAS上运行，使用Nvidia的Aerial RAN Computer，该硬件结合了Nvidia Grace CPU、RTX PRO 4500 GPU和ConnectX-8网络组件。Nokia的MantaRay网络管理系统将与AITRAS Orchestrator集成，后者在AI与RAN工作负载之间分配计算资源，目的是验证此举能否仍满足无线网络的电信级要求。两家公司尚未说明试验将覆盖多少站点、在日本的哪些地点进行，或于2027年何时开始。
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
POSCO Future M宣布于10月21日与美国Palantir Technologies签署协议，采用其Foundry数据运营与分析平台及人工智能平台（AIP）。Foundry用于整合并分析组织内分布式数据，AIP将生成式AI与业务流程结合以支持工作流自动化和决策。公司计划首先在销售和营销部门部署这两个平台，以提升客户响应速度和协作效率，并在评估结果后考虑扩展至制造和研发领域。通过AI应用，公司目标是客户响应速度提升超过60%、制造生产率提升30%，并将产品开发时间缩短一半。该公司自8月起推进全公司范围的AI转型项目，成功的内部AI用例将经过现场验证后，分阶段引入至2027年上半年。
据36氪报道，近日具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与；顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。公司表示本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。该事件为融资完成的消息披露，属投资类背景信息，对具体芯片价格与供给的直接影响原文未说明。
标题报道：Syscom与日本CIJ签署AI合作协议，用于海外拓展（仅为签署合作的报道，原文未说明具体合作条款）。正文称：Syscom Computer Engineering正在扩展其在边缘AI及更广泛赋能生态的布局，并在2026年AIoT Taiwan展会上以"Edge Intelligence Now"为主题展示其最新产品。原文未说明合作的原因。
AMD与Intel于当地时间10月20日宣布，将把双方在PyTorch中的x86 CPU优化工作整合到oneAPI深度神经网络库（oneDNN）中，以简化x86中央处理器（CPU）的人工智能开发。该举措旨在减少AI生态系统的碎片化，并使优化技术更易于获取，让开发者能够更轻松地在AMD和Intel CPU上构建、维护和部署AI应用。oneDNN是一个开源深度学习加速库，最初由Intel开发，现由Linux基金会旗下的UXL基金会管理。此外，AMD与Intel还在AI计算扩展（ACE）方面开展合作，这是x86指令集架构（ISA）的下一代扩展，旨在加速AI计算中的基本运算——矩阵乘法，该技术将通过未来的oneDNN更新集成到PyTorch中。
据标题，AI客户寻求为期3年的合作关系，欣兴电子呼吁台湾PCB供应链进行合作。正文称，由台湾电路板协会（TPCA）主办的TPCA Show Taipei 2026于10月20日开幕，欣兴电子董事长陈正雄（S.C. Chien）在开幕典礼上发表主题演讲，探讨人工智能（AI）时代印刷电路板（PCB）产业发展的重要机遇。原文未说明原因。
DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练中的实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及模型计算任务分配、处理器间数据传输等底层细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。双方合作的下一步是训练环节的全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前相关测试仍在推进。华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，后者将同时用于训练和推理；DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司的最高优先事项之一。软件生态方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，训练中每一个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。市场份额方面，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。
据快科技10月20日报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，合作已超出通常的供应商与客户范畴，报道将其与中国两大科技企业加速降低对英伟达芯片依赖相关联。合作形式为华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及计算任务分配、处理器间数据传输等细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。下一步为训练环节全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前测试仍在推进；一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群并连续运行数周。供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。软件方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应，且每个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。上述训练切换与产能分配均为计划，测试仍在推进。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
据报道，DeepSeek正与华为密切合作，以影响华为未来AI芯片的设计，这一合作关系据报道比典型的供应商-客户关系更为紧密。该合作显示中国两家最大的科技公司之间联系日益紧密，目的是绕开英伟达。此消息为据报道的传闻，合作尚处于进行中的报道阶段，原文未给出具体产品型号、时间表或产量数据。
臻鼎科技控股宣布,将与楠梓电子(EMC)、台燿科技及定颖科技共同出资合计新台币6,000万元(约185万美元),与台湾中央大学合作设立"先进PCB人才培育计划"。该计划将结合跨领域研究能力与产业资源,打造聚焦先进印刷电路板(PCB)人才培育的长期产学合作平台,并支持产业在人工智能(AI)时代的发展。
据西门子于2026年10月14日宣布，其与英伟达推进合作，将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成，旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称，该集成可使全芯片光学校近校正（OPC）工作负载速度提升至多12倍；西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务，并不等同于整个芯片制造流程的等效加速，也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上：在极小尺寸下，衍射等物理效应会扭曲投影图像，而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）视为一大挑战。西门子还表示，加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天，并可能降低能耗和计算基础设施占用；其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
LG将于10月19日开始集团旗下所有子公司的业务审视会议，由LG董事长兼CEO具光谟主持，各子公司CEO及事业部门负责人参加，会议将审视公司2026年业务表现及2027年计划。审视首先从LG电子、LG Display、LG Innotek等电子类子公司开始，随后是LG能源解决方案、LG化学等化学与电池业务，以及LG Uplus、LG CNS等电信与服务类子公司，整个过程将持续约一个月。会议将讨论与Nvidia、Microsoft等全球科技公司的具体业务合作及后续实施计划。LG在2026年加强了与Nvidia在AI工厂、物理AI和移动出行方面的合作，并已同意扩大与Microsoft在AI基础设施方面的合作。LG还将在2026年3月聚焦AX执行、6月聚焦Winning R&D、9月聚焦投资策略细化作为季度讨论主题；9月CEO会议上，具光谟敦促高管“以速度和持续执行确保在AI未来战场取胜”。该举措属于LG整合集团能力的“One LG”战略的一部分，目标是在关键未来AI市场取得成果，而非短期合作。
LS Electric 与美国主要科技公司签署价值约1700亿韩元的合同，供应人工智能数据中心的开关设备；另据其于10月19日宣布的长期协议价值为1.2523亿美元，用于北美数据中心的电力分配解决方案。合同覆盖2027年至2028年，2027年交付量已确定，2028年待谈判。产品为38千伏高压开关设备系统。原文未说明原因。
Anthropic提议为Blackstone提供超过10%的总回报，以资助60亿美元的人工智能芯片采购包，原因是基础设施融资成本上升使扩大计算能力更加昂贵。该提议安排据称代号“Project North Star”，将资助购买谷歌张量处理单元（TPU），总容量约1.5 GW。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |