微软早期采用台积电2nm工艺
微软已早期采用台积电2nm工艺。
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微软已早期采用台积电2nm工艺。
据Wccftech报道，一位韩国半导体工程师（X账号@TTHUEONE）指控特斯拉在与三星的AI5和AI6芯片代工合同中要求获取三星内部晶圆厂信息及审计权，同时大幅压低代工价格；该工程师还指控Terafab项目从三星位于得州的Taylor晶圆厂挖走大量员工，并称特斯拉之所以转向Samsung Foundry是因为TSMC未满足其要求。此前本周早些时候，马斯克曾称赞美光在存储芯片未来价格上'合理'，并称其他厂商'敲诈'，被普遍解读为对三星的批评。背景方面：Business Post曾在3月警示Terafab（厂址距三星Taylor厂约30分钟车程）可能加剧对人才和设备以及知识产权/制程诀窍的竞争；Financial News于10月12日报道三星已开始从韩国抽调先进制程良率工程师赴Taylor厂并扩大当地招聘，为计划2027年的2nm量产做准备，目标2026年底前投运，特斯拉是关键客户之一；Seoul Economic Daily在9月报道三星已在Taylor厂试产特斯拉AI5芯片，良率验证进行中，2027年全面量产。AsiaToday早前报道称特斯拉AI5/AI6订单预计支撑Taylor厂初期产能利用率，且TSMC可能参与Terafab或使三星争取未来订单复杂化。TSMC董事长魏哲家确认正就Terafab进行讨论但结果不确定，并强调涉及TSMC的晶圆厂须由其自身运营；而据路透社，马斯克在10月7日表示其公司将自建自营Terafab，TSMC可能转租部分设施而非承担运营角色。
KeyBanc近期亚洲调研的相关转述消息称，英特尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达，项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片；亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。报道明确指出，客户名单及合同状态尚未得到英特尔或相关公司公开确认，且未披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，不宜视为已确认的量产订单。KeyBanc估算：苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元；英特尔EMIB-T先进封装或为Google TPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目，均为分析师估算而非已披露合同金额或实际营收。背景方面，英特尔称18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产，且在相同功耗下性能较18A提高约9%或在相同性能下功耗降低约18%；14A风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划2028年进入高量产爬坡，相较18A在相同功耗下可提升15%至20%性能或在相同性能下降低25%至35%功耗、密度最高提升约30%，这些为厂商制程目标数据，未经第三方客户产品验证。原文未说明原因为该消息属未证实的分析师转述。
英特尔14A制程获苹果、英伟达等八家巨头评估，旨在分散供应链风险。该技术融合RibbonFET与High-NA EUV，相比18A节点功耗降低25%-35%。
目前处于技术验证期，尚未转化为确定性订单，台积电短期仍主导。
谷歌TPU系统规模扩展至100万芯片，与Anthropic签署400亿美元协议。电力供应取代芯片成为扩张瓶颈。
AI算力及电力基础设施需求。
Google扩大与Marvell合作，将定制硅应用扩展至内存、网络及存储领域。此举表明除TPU外，数据移动和存储专业化也是重点。
Marvell网络及存储芯片业务。
Anthropic聘请谷歌TPU创始人Amir Salek，启动自研AI芯片计划。此举旨在解决供应短缺并优化数据中心基础设施，与OpenAI开发Jalapeno芯片的举措相呼应。
（中性）。
谷歌扩大TPU路线图，引入Marvell加入博通、联发科供应商名单，AMD或加入TPU v10。定制芯片不再单一来源，供应链多元化趋势加剧。
多源供应可能缓解短期缺货，但竞争加剧或导致价格承压。
联发科与英特尔合作EMIB-T封装，推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。
暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
三星拟外包谷歌TPU I/O芯片后端设计工作。此举旨在应对日益增长的代工需求。
供应链分工调整对TPU芯片供应及三星代工业务的潜在影响。
谷歌向 Neocloud 推销 TPU，但 Neocloud 目前仅使用 NVIDIA GPU。Nscale 发言人确认所有已签约集群均由 GPU 支持，且 NVIDIA 未提供不使用 TPU 的财务激励。
谷歌试图挑战 NVIDIA 在云 AI 算力市场的份额，但短期内供应格局未变。
联想在全球笔记本中采用YMTC SSD。受AI需求激增导致短缺和价格上涨推动，OEM重新评估成本与性能。
表明YMTC克服出口限制并扩大全球市场份额。
谷歌通过850亿美元股权融资及数十亿美元财务担保，强力驱动TPU芯片需求，同时Citadel Securities报告称TPU工作负载成本降低30%。此举标志着谷歌从内部使用转向直接企业销售，旨在与英伟达竞争。
TPU需求激增，产能扩张计划，成本竞争力增强。
摩根大通质疑Intel传闻获得Google 300万颗TPU订单的说法，将其描述为'杯中风暴'。TrendForce等机构暗示传闻被夸大。
Intel AI芯片需求预期。
Anthropic与谷歌达成数据中心租赁协议，谷歌提供财务担保并参与服务器芯片研发。OpenAI也在同步推进类似布局，双方计划未来数年锁定至少10吉瓦算力。
此举强化了芯片厂商在AI算力基建中的金融话语权，利好英伟达、博通及谷歌云的长期订单。
Google计划在2028年将部分Tensor芯片订单交由三星2nm工艺代工，以缓解产能压力，台积电仍将承担主要生产任务。
三星先进制程产能，利空台积电单一代工依赖度。
阿波罗、黑石与博通联手安排350亿美元SPV融资，用于Anthropic租赁谷歌TPU。此为迄今最大规模芯片融资，博通提供信用背书与残值支持。
确立AI算力融资新标杆，预示未来算力需求将持续扩张。
谷歌与黑石集团计划成立合资企业以扩展TPU业务，旨在利用谷歌的专有AI芯片在快速增长的AI基础设施市场中竞争。
TPU需求，预计将推动AI芯片产能扩张。
阿波罗与黑石正与博通谈判约350亿美元融资，用于AI芯片研发。此举旨在支持博通为谷歌开发TPU的长期协议及AI基础设施建设。
融资将助推博通明年AI芯片销售额超1000亿美元，强化供应链地位。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |