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BESI获收购要约，HBM标准或延缓键合技术迭代

混合键合设备龙头BESI据报正评估收购要约，潜在买家包括Lam Research和最大股东应用材料。JEDEC考虑放宽下一代HBM厚度标准，可能延缓芯片商从传统热压键合转向混合键合的进程。