微软早期采用台积电2nm工艺
微软已早期采用台积电2nm工艺。
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微软已早期采用台积电2nm工艺。
Cellid加入高通的相关计划，将使用高通的开发平台开发基于Snapdragon的AR眼镜，用于构建参考设计并缩短AR眼镜的开发周期。
西门子宣布推出Tessent™ Silicon Executable（TSE）软件，这是一款独立应用程序，可将测试图形转换并直接应用到高速接口与协议（标题提及PCIe和USB）上执行，并从测试设备生态系统向Tessent In-System Test片上硬件传递测试数据。该软件是西门子宣布的产品发布，属于生态合作性质：TSE与自动测试设备（ATE）供应商Advantest和Teradyne合作发布。Advantest表示将把西门子TSE集成到其带Link Scale的V93000平台，并通过SiConic扩展至硅前验证和DFT实验室工程；Teradyne表示已将Tessent Silicon Executable集成到其UltraFLEXplus的UltraPort仪器中，并称其是首家为客户提供通过PCIe运行SSN、面向PCIe Gen 6接口的标准路径的测试机公司，称这可显著提升性能并缩短测试时间。西门子EDA的Ankur Gupta给出的原因是：硅复杂性、多裸片和新晶体管技术正在推动测试内容增长。原文未提供价格或市场影响的量化数据。
ams OSRAM加入Credo牵头的OCP SRMO工作组，旨在为AI数据中心建立可互操作的光互连标准。此举旨在推动下一代AI基础设施的标准化发展，预计将提振光学组件长期需求。
光学互连供应链。
韩国GF证券分析师Jeff Pu预测英伟达或于2028年下半年在部分新一代AI芯片中采用英特尔Foveros先进封装技术。此举标志着英特尔在先进逻辑制程受限的情况下，通过先进封装切入英伟达供应链的战略尝试，可能采取台积电制造与英特尔封装的混合模式。
该预测暗示英特尔先进封装产能潜在增长，但TrendForce指出CoWoS仍是主流，对当前价格影响有限。
韩国健康科技公司Witchbox正将AI姿势分析扩展至健身房运营管理，通过其iPosture Pro平台整合身体评估、训练计划和会员追踪，原因是该品类竞争加剧（此为原文给出的动因）。该公司已在台湾建立了普拉提教育合作基础，目前计划（仅为意向，尚未落地）与台湾当地渠道和医院合作，以扩大品牌知名度和应用场景。原文未说明该合作的具体时间表或已签署的协议。
AMD首席执行官苏姿丰在首尔与三星半导体负责人全永铉会面，旨在应对全球内存短缺。此举紧随双方3月签署下一代HBM供应协议之后，正值内存价格飙升制约AI基础设施扩张之际。
此次高层会晤凸显了在供应紧张背景下，保障AI产业链稳定的迫切需求。
AMD CEO Lisa Su计划于2026年10月访韩，深化与三星电子的HBM4及NPU合作。继3月启动下一代AI内存合作后，此次行程旨在扩大AMD在韩国的AI半导体联盟。
战略联盟深化可能影响未来HBM4供应稳定性及产能规划。
高通正与三星磋商，计划为骁龙8 Elite Gen 6采用台积电与三星分工的双代工模式。此举旨在应对台积电先进制程报价上涨及产能紧张，通过分散制造风险降低供应链集中度。
三星2nm良率提升能否支撑量产，以及双代工模式对成本与供应稳定性的潜在影响。
OpenAI与三星电子合作开发下一代芯片，继其首款TSMC代工的Jalapeño芯片之后。TrendForce指出，此次合作凸显了韩国在内存技术方面的优势，且合作范围可能扩展至内存之外。
该合作可能重塑AI芯片供应链格局，但短期内对现货价格影响有限。
台积电与索尼成立合资公司，投资49亿美元在日本量产下一代CMOS图像传感器。此举旨在通过垂直整合巩固双方在图像传感器领域的领先地位，应对三星及中国厂商竞争。
长期产能布局将重塑CIS供应链格局，短期现货价格影响有限。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas，其HC1芯片在TSMC 6nm工艺下实现每秒16,960 tokens的推理速度，性能较Nvidia GPU提升48倍。该技术通过将模型权重直接蚀刻进硅片，旨在提升AI推理效率并降低功耗。
此举强化了AMD在AI硬件领域的竞争力，可能改变未来AI加速器市场的供需格局。
Wolfspeed与LITEON达成战略合作，其SiC技术获准用于800VDC电源侧车及计算机架PSU平台。该认证验证了Wolfspeed在超大规模AI数据中心中的SiC需求，并预示着更广泛的CSP平台应用潜力。
SiC器件需求及Wolfspeed市场地位。
联发科与英特尔合作EMIB-T封装，推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。
暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
高通与宝马签署10年协议，为下一代数字座舱及ADAS提供芯片支持。该合作旨在引入骁龙数字底盘解决方案，以应对英伟达与Mobileye的竞争。
高通汽车业务长期需求。
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权，以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力，满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设，利好相关供应链。
三星电子否认向英伟达供应第10代V-NAND，并驳斥了为英伟达CMX存储推出而扩大生产的计划。此前市场传闻称三星将扩大产能以满足英伟达需求。
传闻澄清缓解了市场对NAND供应短缺的担忧。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC，Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计，区别于现有单芯片SP5，预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单，验证了其先进封装与设计能力，利好英特尔代工业务。
Fortinet将使用Intel代工生产第六代安全处理器SP6。该芯片采用Intel 4工艺节点及先进封装技术，用于硬件防火墙的加密运算。
Intel Foundry产能利用率，验证其异构集成设计能力。
美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应，并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题，并实现40%的DRAM产能本土化。
长期供应链安全得到保障，先进制程产能瓶颈风险降低。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |