三星获OpenAI下一代芯片代工
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片,与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产,下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大,利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
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- Samsung Electronics, TSMC, OpenAI, Broadcom
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OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片,与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产,下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大,利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
英特尔与Fortinet达成合作,将代工其第六代安全处理器SP6,这是英特尔4工艺的首个外部代工客户。此前英特尔曾计划将英特尔3作为首个对外代工节点,此次合作证实了IFS在先进制程上的客户拓展进展。
提升英特尔代工产能利用率预期。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC,Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计,区别于现有单芯片SP5,预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单,验证了其先进封装与设计能力,利好英特尔代工业务。
苹果与英特尔达成初步代工协议,18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线,利用美国本土产能对冲地缘风险。
台积电高端制程议价能力,利多英特尔代工业务翻身,但良率与产能达标仍是关键变量。
英特尔CEO表示18A工艺良率有望提前达标,并加入马斯克Terafab项目以解决AI芯片产能缺口。该项目旨在通过在奥斯汀建设2nm级晶圆厂,将年产能提升至1太瓦,以应对当前数十亿美元的未满足需求。
虽然产能扩张信号积极,但18A工艺处于成本密集的爬坡期,预计年底前将拖累毛利率。
美关键材料公司与哥伦比亚大学签署两年期研究协议,旨在推进从赤泥中提取镓、钪、钛及稀土元素。此举旨在探索美国国防关键金属的本土化生产路径。
该技术突破可能改变未来关键金属供应格局,但短期对现货价格无直接影响。
DDN与英伟达达成合作,通过软件定义存储和BlueField-4 DPU优化AI推理,宣称KV缓存加载速度提升27倍,推理成本降低两位数。该方案旨在解决数据瓶颈,提升GPU利用率,使AI基础设施更具经济性。
该技术突破可能重塑AI推理市场的成本结构,影响相关硬件需求。
英特尔代工服务负责人Kevin O'Buckley将于3月2日加入高通,担任全球运营与供应链执行副总裁。此举正值英特尔代工服务在获得苹果部分业务并可能获得英伟达订单的同时,于2025年第四季度录得25亿美元运营亏损。
此次高管变动预示高通供应链战略可能调整,并对英特尔代工业务构成人才流失。
SemiQ与NAC Semi达成北美分销协议,将销售碳化硅功率半导体及150mm SiC外延片。此举旨在扩大北美市场覆盖范围,提升高电压应用产品的供应链效率。
分销协议有助于出货,但未显示短缺或价格变动。
美国关键材料公司与GreenMet结成战略顾问联盟,旨在推进美国本土稀土生产,其中镓是重点。此举是美国寻求关键矿物供应链独立性的长期举措之一。
该长期计划未来可能影响镓(一种关键半导体材料)的供应格局,但对当前交易无直接影响。
SemiQ公司与ClearComm Technical Sales达成合作,以扩大其碳化硅功率器件在美国东南部的销售渠道。此举旨在提升其高压SiC产品的市场覆盖面和分销网络。
此为常规分销协议,对SiC组件的供应、需求及价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |