15三星与AMD签署MOU，协调HBM4供应
三星电子与AMD签署谅解备忘录，将围绕下一代AI内存与计算技术扩大合作，重点协调HBM4供应与DDR5支持。此举旨在深化双方在AI芯片领域的战略伙伴关系。中性：此为长期研发与供应协调协议，对近期交易无直接影响。
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三星电子与AMD签署谅解备忘录，将围绕下一代AI内存与计算技术扩大合作，重点协调HBM4供应与DDR5支持。此举旨在深化双方在AI芯片领域的战略伙伴关系。中性：此为长期研发与供应协调协议，对近期交易无直接影响。
AMD CEO苏姿丰3月18日访问三星平泽园区，重点商讨HBM4供应及代工合作。鉴于台积电产能接近上限，三星先进制程良率提升，AMD计划将下一代AI加速器及EPYC处理器交由三星代工，并寻求更优的HBM供应条款。利多三星代工及HBM供应链，确认AMD未来产能布局多元化。
三星电子与AMD签署谅解备忘录，将为其Instinct MI455X加速器供应HBM4，并为第六代霄龙处理器提供优化版DDR5。双方还将探讨晶圆代工合作机会。关注：在HBM供应趋紧背景下，头部厂商锁定长期供应，可能重塑高端内存竞争格局并影响未来供需。
AMD CEO苏姿丰访韩，与三星电子深化下一代HBM4内存合作，并会见了Naver等合作伙伴。此举旨在锁定先进AI内存供应并强化生态合作。中性：此为战略合作公告，未涉及具体供应量、价格或产能变动，对短期交易无直接影响。
三星电子与AMD签署谅解备忘录，将合作扩展至下一代AI内存及HBM4、先进封装技术。此举旨在支持AMD的AI产品路线图，但未公布具体产能、价格或时间表。利空/利空/关注: 对现有组件供应、需求及价格无直接影响。
三星电子正探索签署3至5年的长期内存合约以稳定供应。此举与今年1月其虽将服务器DRAM价格上调60-70%却拒绝长期协议形成对比。利空: 长期合约将削弱价格下行弹性，抑制现货市场波动。
DDN与英伟达达成合作，通过软件定义存储和BlueField-4 DPU优化AI推理，宣称KV缓存加载速度提升27倍，推理成本降低两位数。该方案旨在解决数据瓶颈，提升GPU利用率，使AI基础设施更具经济性。关注：该技术突破可能重塑AI推理市场的成本结构，影响相关硬件需求。
分销商Farnell与继电器制造商宏发签署分销协议，以扩充其欧洲、中东及非洲市场的机电产品组合。此举旨在提升产品供应与工程师的选择范围，预计2026年初全面上线。中性：此为常规分销渠道拓展，对元件价格及供应无直接影响。
Nebius与Meta达成270亿美元AI基础设施容量供应协议。数据中心算力需求飙升迫使科技巨头寻求外部产能。关注：该协议锁定长期需求，对AI芯片、HBM及数据中心存储构成结构性利多，但未直接引发短期价格变动。
SK集团会长崔泰源首次出席NVIDIA GTC 2026，旨在巩固SK海力士作为AI生态“创新伙伴”的角色。双方讨论了HBM4在下一代Rubin平台的应用，延续了长期的内存与GPU合作。中性：此为高层关系展示，未披露影响现货市场的具体产能、订单或价格信息。
Nvidia选定三星与SK海力士为Vera Rubin芯片独家HBM4供应商。Vera Rubin为下一代AI加速器，HBM4作为核心高带宽内存，独家供应锁定产能。利多。预计HBM4供需紧张加剧，价格上行压力增大。
美光计划于2026年3月26日为其以18亿美元收购的力积电铜锣P5厂举行设备迁入仪式，标志着交易进入实质阶段。该厂预计2027年分阶段投产DRAM，一期产能将超美光2026年第四季度全球产能的10%。利多：此次长期产能扩张巩固了美光在AI内存需求下的供应链，但2027年量产时间表意味着对当前交易无直接影响。
IBM与Lam Research签署五年合作，在Albany实验室开发亚1nm逻辑电路。合作聚焦于Lam的Aether干式光刻胶技术，以解决高数值孔径EUV光刻中的随机噪声问题。利多Lam Research设备与材料业务，确立其在先进制程光刻领域的长期竞争优势。
罗姆与东芝正就合并各自市占率约2.5%的功率半导体业务进行谈判。此举发生在电装提议收购罗姆之后，且罗姆已于2023年通过基金向东芝投资20亿美元。关注：若合并成功，可能重塑功率半导体供应格局，以应对低成本竞争。
Qualcomm与Wayve达成合作，将Snapdragon Ride芯片与AI Driver软件预集成。该方案旨在为各类车辆提供灵活的自动驾驶智能层，支持从辅助驾驶向L5级演进。关注。此次合作虽提升高通汽车芯片长期需求预期，但缺乏具体产能或价格数据，短期现货市场影响中性。
应用材料宣布与美光、SK海力士合作，投资50亿美元建立AI内存研发中心。该合作旨在加速先进图形化和材料技术的开发。中性：此为长期研发项目，对当前组件供应及价格无直接影响。
应用材料宣布与美光及SK海力士签署长期研发合作协议，在其EPIC中心聚焦下一代DRAM、HBM和NAND技术开发。此举紧随与三星的合作，背景是大型科技公司计划2026年投入6300亿美元扩建AI基础设施。中性：此为长期研发合作，对当前供应及现货价格无直接影响。
应用材料与美光科技宣布合作开发AI存储解决方案。合作旨在针对AI工作负载开发下一代存储架构。利空/利空/关注: 此为长期研发合作，对当前供应链、现货价格及供需无直接影响。
英伟达选定三星和SK海力士作为其Rubin平台HBM4供应商，预计三月开始出货。黄仁勋喊话DRAM厂尽管扩产，称有多少就买多少。利多：此举确认了HBM4及高端DRAM的强劲需求，对存储芯片供应商构成直接利好。
日本晶圆代工新厂Rapidus获得首个客户佳能，后者将订购由新思科技设计的2纳米测试芯片。Rapidus计划明年启动量产，并与Tenstorrent合作开发CPU，富士通和Preferred Networks为潜在未来客户。利空：此为长期研发与合作里程碑，对当前元件供应、价格及交易决策无直接影响。