微软早期采用台积电2nm工艺
微软已早期采用台积电2nm工艺。
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微软已早期采用台积电2nm工艺。
据彭博社报道（IT之家10月15日消息），字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，芯片将用于支撑字节跳动数据中心运行；联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC）。如果交易落地，字节跳动或将成为联发科 ASIC 业务继谷歌（Alphabet）之后的第二大客户，交易尚未落地。原文说明的原因是：字节跳动无法采购英伟达等厂商最顶尖的 AI 芯片，华为等本土芯片厂商也难以完全满足其全部算力需求，因此寻求替代方案，包括和芯片设计公司合作；在当前美国出口管制规则下，只要中国企业采购的 AI 算力不超过特定阈值，这类合作模式是允许的。字节跳动今年早些时候曾与高通达成类似协议，采购数百万颗 AI 芯片。对联发科而言，该合同有助于其摆脱对手机业务的依赖，在数据中心赛道与高通、博通竞争。联发科预计今年 AI 芯片营收约 20 亿美元（约合 134.13 亿元人民币），目标明年在 800 亿美元（约合 5,365.2 亿元人民币）数据中心芯片市场拿下 15% 份额；英伟达 9 月宣布向联发科投资 35 亿美元（约合 234.73 亿元人民币）。字节跳动考虑将今年资本开支最高提升至 700 亿美元（约合 4,694.55 亿元人民币），为去年总额两倍以上，若经济与经营环境向好，2027 年资本开支或进一步达 1,000 亿美元（约合 6,706.49 亿元人民币）；其 9 月获得一笔 300 亿美元（约合 2,011.95 亿元人民币）贷款为相关投入提供资金。
近日，黑芝麻智能与一家A股上市公司（产业合作伙伴）正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约人民币3亿元，其中自合同签订一年内，预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元。本次合同系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志着双方此前达成的全面战略合作完成实质性业务落地，也代表其自研AI算力产品正式规模化切入AI计算服务器赛道。
微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
英特尔首席执行官陈立武于10月7日报道当日（周三）向记者表示，英特尔将继续参与马斯克的Terafab项目。此前4月，英特尔与Terafab（SpaceX、Tesla和xAI的半导体生产合资企业）宣布新芯片制造商将采用英特尔下一代14A制程生产芯片；合作细节仍未知，总体理解是英特尔将向Terafab授权其制造技术，但是否协助该制程的产能爬坡尚不明确。同期，马斯克否认了其公司将投资Terafab后与台积电合作、由台积电建设和运营该晶圆厂的传闻，称"我们会自己建设和运营这座晶圆厂"，并提议台积电若愿意可子租Terafab的一部分为其客户生产芯片，"但仅此而已"。该子租安排仅为马斯克的提议，报道指出其表述模糊，且存在设备配置、知识产权隔离、运营责任等多方面疑问。
imec与台积电扩大合作，IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态，对现货市场供需无直接影响。
AMD深化区域AI战略，聚焦边缘AI与AI PC，以应对Nvidia因出口管制退出中国高端AI加速器市场。此举标志着AMD从传统CPU/GPU销售转向边缘平台及本地开发者生态。
AMD AI产品需求。
谷歌TPU系统规模扩展至100万芯片，与Anthropic签署400亿美元协议。电力供应取代芯片成为扩张瓶颈。
AI算力及电力基础设施需求。
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片，与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产，下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大，利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
阿里巴巴将游戏业务Lingxi Games出售给Trustar Capital，预计回笼资金超20亿美元。此举旨在为AI基础设施建设和T-Head芯片业务分拆上市筹集资金。
阿里巴巴资产重组对AI芯片供应链资金面的潜在影响。
Navitas Semiconductor 在美国德克萨斯州东区法院起诉 Renesas Electronics，指控其 SuperGaN 等产品侵犯四项 GaN 专利。此次诉讼旨在保护 Navitas 在 AI 基础设施高功率 GaN 应用领域的知识产权。
该法律纠纷可能重塑 GaN 功率器件市场竞争格局，但短期内对现货价格影响有限。
SK海力士通过SPC成为Kioxia最大股东，持股14.19%。该持股源于2018年约1.3万亿韩元的投资，旨在巩固其在NAND市场的竞争地位。
受限于15%投票权上限及监管审查，SK海力士短期内难以直接介入Kioxia管理。
Ardian半导体完成对法国AI推理加速器厂商VSORA的少数股权投资。此次投资旨在加速VSORA的Jotunn8架构部署，强化其在AI推理领域的市场地位。
该事件为财务融资，不直接影响当前现货供需与价格。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas，计划将其芯片与GPU搭配用于AI推理。此举旨在增强AMD在LLM解码加速器领域的竞争力。
AMD在AI加速器市场的战略布局。
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权，以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力，满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设，利好相关供应链。
格芯获美国最高3亿美元半导体研发资金支持，美股盘前涨幅扩大至14%。美国宣布总额8.74亿美元的半导体研发意向书，格芯为最大受益方。
信号，政府资金注入提振市场信心，股价短期看涨。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |