罗姆警告与东芝三菱联盟谈判推迟，成功几率渺茫。由于制造资产整合、研发资源及销售运营的协调难题，且东芝和三菱已独立推进300mm晶圆计划，错失了大规模整合的窗口期。关注：该联盟若告吹，日本功率半导体市场将维持碎片化格局，供应链整合进程受阻。

SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。利多，高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。

SK海力士正测试英特尔EMIB 2.5D封装技术用于HBM。鉴于台积电CoWoS产能受限，SK海力士寻求替代方案。利多 - 有助于缓解HBM供应瓶颈，提升英特尔先进封装竞争力。

英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。关注英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。

高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。关注：若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。

据韩媒报道，OpenAI正与三星电子建立专用HBM供应链以确保AI基础设施需求。此举源于AI巨头为保障核心算力资源而直接锁定上游产能。利多：头部AI客户直接绑定核心供应商，预示HBM需求具备长期结构性支撑，加剧供应紧张预期。

力积电核心业务Q1恢复盈利，并加速为美光HBM后端晶圆制造提供支持。此前双方已就铜锣P5厂达成协议，旨在强化HBM供应链。利多：此次合作增加了HBM后端专用产能，有望缓解主要供应商的关键生产瓶颈。

三星和SK海力士正将与大客户的合同从一年期转为3至5年的长期协议（LTA），锁定DRAM和DDR5供应。随着AI芯片和基础设施建设的推进，内存成为关键瓶颈，设计阶段锁定规格和数量加速了这一长期合同趋势。利多：此举旨在通过预定价和保量机制缓解DRAM价格波动，增强供应链稳定性。

闪迪、铠侠与Solidigm联合向南亚科技投资25亿美元以锁定DRAM供应，并签署多年战略供货协议。此举源于三星、SK海力士和美光将产能转向高利润HBM，导致传统DRAM供应严重短缺。利多：主要SSD厂商锁定非HBM DRAM产能，将加剧对其他买家的供应紧张，支撑价格上行压力。

南亚科技通过私募筹集25亿美元，获SanDisk、铠侠、SK海力士旗下Solidigm及思科入股。此举源于2025年秋季以来的DRAM短缺，以及主要厂商将资源转向高利润HBM导致主流DDR4/DDR5供应紧张。关注：NAND厂商通过股权投资锁定DRAM长期供应，旨在捆绑销售并分摊先进制程研发风险，对现货价格无直接冲击。

SK海力士斥资约8亿美元购EUV设备，计划至2027年完成。此举旨在加速1c节点量产及HBM产能扩张。关注 - 大额资本开支预示未来供应增加，可能缓解当前HBM短缺但长期或压制价格。

英伟达CEO黄仁勋2026年内两次将涉及Groq的潜在交易比作2020年收购Mellanox。此举暗示英伟达可能寻求在AI加速器领域进行进一步垂直整合或市场整合。利多：潜在并购可能重塑竞争格局，并集中对先进封装及HBM等关键组件的需求。

三星电子正与谷歌、微软谈判多年期内存供应协议，可能涉及超100亿美元预付款，以锁定采购量并采用挂钩现货价的浮动定价。此举源于AI数据中心扩张导致内存成为关键瓶颈，美光也已披露首个五年期战略客户协议。利多：大厂通过预付款锁定长期需求，将平滑行业周期、支撑资本开支并利好内存价格稳定性。

三星电子成为AMD MI455X AI加速器HBM4内存的独家供应商，并已开始出货。双方合作还延伸至AMD Helios平台的DDR5内存，并探讨了未来芯片的代工制造可能。关注：独家协议巩固了三星在高端HBM市场的地位，可能影响竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。

继英伟达后，AMD亦确认获得三星HBM4供应，三星可能借此将部分AI芯片生产从台积电转移。此举是三星晶圆代工利用内存供应优势争夺先进封装与AI芯片订单的战略。关注：高端AI芯片的代工格局可能生变，影响长期供应链配置。

AMD与三星达成HBM4供货协议，并可能将部分先进AI芯片生产转移至三星晶圆厂。此举源于AMD为MI400系列确保HBM4供应的紧迫性，以及英伟达大规模订单导致的供应紧张。关注：AMD可能长期调整其先进制程芯片的代工份额，影响台积电与三星的代工竞争格局。