仁信新材间接持股芯爱科技切入封装基板赛道
仁信新材通过持股昆爱99.76%间接成为芯爱科技股东。芯爱科技具备5微米以下基板量产能力。
利多
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- 仁信新材, 芯爱科技
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仁信新材通过持股昆爱99.76%间接成为芯爱科技股东。芯爱科技具备5微米以下基板量产能力。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%,谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张,英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况,台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
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