10月15日，网络设备厂商Gemtek Technology宣布与Starman Holdings旗下子公司Starman New Photonics建立战略合作伙伴关系，将在美国成立合资企业。新实体将制造先进光收发模块，以抓住超大规模AI数据中心带动光互连需求的商机。原文未说明该合资企业的成立时间表或是否已获监管批准。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
FTC已批准马斯克收购Mesh Optical。Mesh Optical开发光互连技术以解决AI集群中铜互连的I/O墙瓶颈。
该收购对光模块及数据中心网络供应链的影响。
立讯精密子公司立讯精密科技确认与台积电CPO合作，资本支出将达50亿新台币。该公司正加速向共封装光学（CPO）转型，并任命前台积电高管以推动高速光收发器商业化。
光互连封装产能布局变化，长期利好CPO产业链。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议，供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求，确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics，交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力，构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
Aehr Test Systems获得一家主要网络设备供应商的硅光收发器初始订单。该客户旨在满足超大规模AI和云数据中心的高速光纤通信需求。
验证了硅光技术在数据中心领域的增长潜力。
Semtech以3400万美元现金收购了数据中心光模块磷化铟器件制造商HieFo。此举旨在扩展Semtech在数据中心连接领域的产品组合。
上游器件供应商整合，可能影响未来光模块的供应格局与定价。
Semtech以3400万美元现金收购磷化铟光电器件制造商HieFo公司。此举旨在垂直整合数据中心光模块上游核心组件，以应对AI基础设施建设的需求。
收购可能强化Semtech在高速光收发器市场的供应控制力，并影响相关芯片的供应格局。
Meta宣布将首次大规模部署Nvidia独立Grace CPU平台，并测试下一代Vera CPU。此次合作是Meta AI支出计划（2026年达1350亿美元）的一部分，旨在提升数据中心能效。
Nvidia Grace CPU需求，预计将推动相关服务器CPU出货量增长。
Sivers半导体与WIN半导体合作，旨在扩大其专有DFB激光器及阵列技术的高产量制造。该合作利用WIN的GaAs/GaN纯晶圆代工服务，为CWDM/DWDM应用组件铺平量产道路。
此为长期产能与技术合作，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
POET Technologies的光引擎获铭普光磁选中，用于开发800G可插拔光模块，已获初始样品订单。此举标志着POET技术在高速率数据通信模块市场获得设计导入。
/利空/关注: 中性，此为特定合作伙伴公告，对更广泛的光组件供应、需求及现货价格暂无直接量化影响。
Coherent公司授予Tower半导体杰出创新与技术供应商奖，表彰其PH18硅光工艺用于高速光模块。该奖项基于双方在硅光技术平台上的长期合作。
此为对现有合作关系的认可，未提供影响组件供应、需求或价格的直接信号。
Enablence科技与Polar半导体宣布合作开发制造光收发器芯片。此举旨在结合Enablence的光学设计与Polar的模拟/功率代工能力。
该长期研发合作对现有交易组件的供应、需求及价格无直接影响。
Lumentum以7.5亿美元完成对香港光模块制造商Cloud Light的收购。此举旨在强化Lumentum在数据中心互连和汽车传感器光模块市场的产品组合。
此次并购可能改变数据中心及汽车传感器用光模块的供应格局与竞争态势。
Lumentum以全现金交易收购了IPG Photonics的电信传输产品线，包括光模块和相干组件。此次收购整合了原Menara Networks等资产，旨在强化Lumentum在电信光器件市场的地位。
行业整合可能收紧特定电信组件供应，增强Lumentum市场定价能力，但具体影响需观察产品线整合进度。
EFFECT Photonics于OFC 2022宣布收购Viasat相干光DSP与FEC技术及团队。此举旨在增强其在磷化铟光子集成芯片领域的垂直整合能力，面向移动网络与数据中心市场。
此次并购可能重塑特定光模块组件竞争格局，但对当前现货价格及供应无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |