65SK海力士深化与微软合作，CapEx上调至1900亿美元
SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。利多，高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。
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SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。利多，高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。
SanDisk已签署5份长期协议，预计将锁定超过三分之一（可能超过50%）的FY27出货比特数，并附带可变定价机制。这些协议包括巨额抵押品和长达5年的期限，标志着从传统现货交易向结构化需求管理的转变。利多：锁定需求支持定价稳定，并推动对下一代NAND和HAMR技术的资本支出。
Anthropic正与英国初创公司Fractile洽谈采购2027年量产的DRAM-less AI推理芯片。Fractile采用SRAM架构，宣称性能比Nvidia快100倍且成本降低10倍，旨在解决Anthropic高昂的推理成本问题。关注：该技术若落地将重塑AI芯片供应链，但目前仅处于早期洽谈阶段。
南亚科技通过LPDDR产品获得英伟达下一代AI平台Vera Rubin的供应链地位，并与台积电合作先进封装。这是首家台湾内存制造商进入英伟达AI服务器主内存生态系统，标志着架构向低功耗DRAM转变。利多。确认英伟达对LPDDR的需求，利好南亚科技及LPDDR供应前景。
兆易创新通过价值6.8亿美元关联交易与长鑫存储合作，正式进入DRAM市场。此举旨在整合长鑫的制造产能与兆易的销售网络。关注：此纵向整合可能重塑全球DRAM供应格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。关注：若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。
YC Corp赢得42.16亿韩元合同，为三星升级MT6133 LPE-B内存测试系统。该合同占其2025年营收的15.46%，旨在支持先进半导体工艺。利多：确认了先进制程测试设备需求，利好设备供应商营收。
高通据报正探索与长鑫存储合作开发智能手机定制DRAM。此举反映移动供应链面临内存短缺和成本上升的压力。关注：此举可能改变未来移动DRAM的需求格局，并影响现有供应商的竞争态势。
三星和SK海力士正将与大客户的合同从一年期转为3至5年的长期协议（LTA），锁定DRAM和DDR5供应。随着AI芯片和基础设施建设的推进，内存成为关键瓶颈，设计阶段锁定规格和数量加速了这一长期合同趋势。利多：此举旨在通过预定价和保量机制缓解DRAM价格波动，增强供应链稳定性。
SK海力士计划本月开始向戴尔供应专为AI PC设计的先进存储解决方案。此举标志着AI PC市场对高性能存储需求的进一步确认。利多，该合作将提振高端DRAM（如LPDDR5X）的出货预期。
AMD继续验证PS6定制APU（Canis和Orion），反驳延迟论。基于合同签署早于DRAM危机，且若认为会延迟不会投入资源。利多AMD定制芯片供应前景。
Mobilint的Regulus NPU通过Shinsegae的PoC验证，预计Q2量产。该芯片采用台积电12nm工艺，性能优于Nvidia Jetson Orin Nano，将用于E-Mart AI自助结账系统。利多 - 若订单落地，将验证Mobilint在边缘AI芯片领域的竞争力，并提振其营收预期。
苹果考虑在国行iPhone中重新引入长江存储NAND闪存，以应对内存价格飙升带来的成本压力。长江存储已实现300层以上3D NAND量产，且被移出美国受限名单。利空：此举若成行，将削弱苹果对三星、SK海力士的采购依赖，加剧NAND现货市场竞争与价格下行压力。
闪迪、铠侠与Solidigm联合向南亚科技投资25亿美元以锁定DRAM供应，并签署多年战略供货协议。此举源于三星、SK海力士和美光将产能转向高利润HBM，导致传统DRAM供应严重短缺。利多：主要SSD厂商锁定非HBM DRAM产能，将加剧对其他买家的供应紧张，支撑价格上行压力。
SK海力士大单助推VM累计订单额突破2200亿韩元，远超公司历史纪录。该设备用于DRAM生产，分析师预计今年营收将创新高。利多。受订单激增影响，VM股价因交易限制再次暂停。
南亚科技通过私募筹集25亿美元，获SanDisk、铠侠、SK海力士旗下Solidigm及思科入股。此举源于2025年秋季以来的DRAM短缺，以及主要厂商将资源转向高利润HBM导致主流DDR4/DDR5供应紧张。关注：NAND厂商通过股权投资锁定DRAM长期供应，旨在捆绑销售并分摊先进制程研发风险，对现货价格无直接冲击。
Kioxia向Nanya注资774亿日元并签署DRAM长期供应合同。此举旨在通过战略合作锁定产能并稳定供应链。利多 - 长期供应协议有助于缓解供应紧张并支撑DRAM价格。
SK海力士斥资约8亿美元购EUV设备，计划至2027年完成。此举旨在加速1c节点量产及HBM产能扩张。关注 - 大额资本开支预示未来供应增加，可能缓解当前HBM短缺但长期或压制价格。
意法半导体通过与华虹合作，开始在无锡12英寸厂生产40nm eNVM工艺的STM32 MCU，H7系列已出货。此举基于2024年启动的‘中国为中国’战略，旨在建立双重供应链。利空：增加中国市场的本地化供应，可能缓解区域供应紧张，并对中国市场的STM32价格构成下行压力。
三星电子成为AMD MI455X AI加速器HBM4内存的独家供应商，并已开始出货。双方合作还延伸至AMD Helios平台的DDR5内存，并探讨了未来芯片的代工制造可能。关注：独家协议巩固了三星在高端HBM市场的地位，可能影响竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。