英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
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据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
快科技10月19日报道，据媒体报道，当地时间上周日，斯巴鲁公布了一项计划：拟在本十年后半段推出软件定义汽车（SDV），并将整车开发周期缩短约40%，以加快新车型投放速度。斯巴鲁在位于东京北部佐野市的研发中心举办战略说明会，表示会在全系车型逐步搭载全新自研的集成电子控制单元（ECU），并称该集成ECU的核心芯片由其与美国芯片厂商AMD联合开发。斯巴鲁计划借助数字仿真完成原型开发，并行开展设计、测试与生产准备工作以压缩开发时长，目标是让旗下软件定义汽车支持OTA远程升级，覆盖驾驶辅助、自动驾驶及整车性能相关功能，并在纯电、混动及燃油车型上统一电子平台架构。斯巴鲁还表示目前暂无采用丰田Arene软件平台的计划，尽管丰田持有其21%股份。丰田上周五表示，预计到2030年Arene平台每年搭载于1000万台新车，并在2035年拓展应用至联盟合作伙伴的车型。上述内容均为公布或预计的计划，尚非已实现的结果。
据Seoul Economic Daily报道（ZDNet曾在9月报道三星为定制HBM采取双轨策略，同时利用自家代工和竞争对手台积电），NVIDIA已要求三星、SK hynix和美光在其于8月发布的NVHBM基底层中采用台积电3nm工艺。据称三星设备解决方案（DS）部门经内部评估后同意了这一要求。报道给出的原因是：NVIDIA推动供应商间生产标准化以确保HBM性能一致并简化产品验证；此外行业估计台积电3nm良率超过90%，而三星代工2nm（SF2）工艺良率约为60%。NVHBM的定制基底层集成了传统上由GPU承载的内存控制器；据NVIDIA称，相比标准HBM4E，该技术提供最多30%的更高内存带宽、15%的更低HBM功耗和25%的更多XPU计算裸片面积。该合作并非全新：据Seoul Economic Daily，三星和台积电四年前首次合作以确保HBM与台积电GPU封装工艺兼容，此次是首次延伸至HBM制造。三星仍保留自有代工选项：由于台积电3nm产能面临AI加速器和智能手机芯片的竞争需求，三星正在2nm工艺上验证NVHBM基底层生产，作为台积电产能受限时的潜在替代方案。台积电在10月15日的财报电话会议上提示3nm产能紧张，该节点占第三季度晶圆销售额的33%，为其所有工艺节点中最大份额；据Economic Daily News，董事长兼CEO魏哲家宣布在台南再建一座3nm晶圆厂的计划（叠加亚利桑那、日本熊本和台湾南部科学园区的现有扩建项目），新厂定于2028年上半年开始量产。三星还继续为标准HBM产品线自制基底层：今年早些时候进入量产的HBM4和正在进行生产验证的HBM4E均使用三星代工4nm工艺制造基底层，其核心裸片在其华城和平泽园区的1c DRAM产线上制造；三星计划对供应其他客户（包括AMD）的定制HBM保持基底层turnkey生产方式。
KeyBanc近期亚洲调研的相关转述消息称，英特尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达，项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片；亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。报道明确指出，客户名单及合同状态尚未得到英特尔或相关公司公开确认，且未披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，不宜视为已确认的量产订单。KeyBanc估算：苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元；英特尔EMIB-T先进封装或为Google TPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目，均为分析师估算而非已披露合同金额或实际营收。背景方面，英特尔称18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产，且在相同功耗下性能较18A提高约9%或在相同性能下功耗降低约18%；14A风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划2028年进入高量产爬坡，相较18A在相同功耗下可提升15%至20%性能或在相同性能下降低25%至35%功耗、密度最高提升约30%，这些为厂商制程目标数据，未经第三方客户产品验证。原文未说明原因为该消息属未证实的分析师转述。
据TrendForce消息，三星与AMD在OCP 2026上联合展示一套基于CXL的解决方案，该方案由三星的CMM-D驱动，可实现共享内存以及面向AI推理工作负载的灵活容量扩展。该消息为产品展示/合作演示，发布时间为2026年10月13日12:00 PM，原文未说明原因，未涉及价格、产量或出货数据。
AMD CEO Lisa Su于10月7日访问三星，商讨HBM供应及晶圆代工订单互换事宜。三星希望AMD将代工业务外包，但AMD内部认为将业务交给三星风险过高。
HBM供应紧张局势及AMD代工业务外包的不确定性。
据Chosun.biz报道（发布于2026年10月8日），AMD首席执行官苏姿丰正访问韩国，为AI加速器争取额外的HBM存储器供应，并表示将就'更广泛的合作伙伴关系'与三星高管会谈；三星方面据报道'希望将其与AMD的存储器供应关系转化为'逻辑芯片的代工订单。此举发生在两家公司于今年3月签署一份为期三年、不具约束力的谅解备忘录（MOU）不到七个月之后，该MOU涵盖四个领域：包括HBM4和先进DDR5在内的下一代存储器产品供应、面向AI和高性能计算系统的存储器方案的联合开发与优化、为未来AMD平台探索代工制造机会，以及先进封装和相关半导体技术的协同优化。三星已成为AMD Instinct MI400系列加速器HBM4的主要供应商；但将合作扩展至存储器供应之外相当复杂，因为需投入大量精力针对三星代工工艺设计芯片，并存在在新代工厂进行产品量产的风险；AMD在其最近年度报告中写道，若将部分产品生产转移到新制造商，可能出现产品推出延迟、良率降低或性能变差。AMD已开始向相关方出货搭载432GB HBM4的Instinct MI455加速器及机架级Helios AI系统；苏姿丰称'三星电子和SK hynix是AMD的关键供应链伙伴'，'AI需求极高'，因此正与伙伴规划长期供应链，'与伙伴提前规划三到五年很重要'。文章最后称AMD正在谈判争取更多存储器供应，是否会冒险在利基可编程芯片之外采用三星代工'只有时间会证明'。
AMD首席执行官苏姿丰在首尔与三星半导体负责人全永铉会面，旨在应对全球内存短缺。此举紧随双方3月签署下一代HBM供应协议之后，正值内存价格飙升制约AI基础设施扩张之际。
此次高层会晤凸显了在供应紧张背景下，保障AI产业链稳定的迫切需求。
AMD CEO Lisa Su计划于2026年10月访韩，深化与三星电子的HBM4及NPU合作。继3月启动下一代AI内存合作后，此次行程旨在扩大AMD在韩国的AI半导体联盟。
战略联盟深化可能影响未来HBM4供应稳定性及产能规划。
英特尔14A制程获苹果、英伟达等八家巨头评估，旨在分散供应链风险。该技术融合RibbonFET与High-NA EUV，相比18A节点功耗降低25%-35%。
目前处于技术验证期，尚未转化为确定性订单，台积电短期仍主导。
AMD深化区域AI战略，聚焦边缘AI与AI PC，以应对Nvidia因出口管制退出中国高端AI加速器市场。此举标志着AMD从传统CPU/GPU销售转向边缘平台及本地开发者生态。
AMD AI产品需求。
华邦电子拟以 11.2 亿美元收购英飞凌 NOR 闪存与 F-RAM 业务，Spansion 品牌将回归。Spansion 曾是 AMD 与富士通的合资企业，后被 Cypress 收购，最终并入英飞凌。
此次并购重塑了 NOR 闪存供应格局，但交割需待 2027 年下半年。
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片，与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产，下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大，利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
英伟达以129.3亿美元收购Hugging Face，其中10%用于留住员工，部分款项支付给英特尔和AMD。此举旨在巩固在开放权重模型市场中的地位，应对中国供应商的快速崛起。
该交易重塑了AI生态系统的竞争格局，但未对芯片现货价格产生即时影响。
英伟达收购液冷基础设施公司 Cloverleaf，旨在解决数据中心用地和电力供应问题。随着 Blackwell 和 Rubin 架构全面转向液冷，传统风冷数据中心已无法满足算力需求，液冷基础设施成为瓶颈。
此举缓解了算力基础设施瓶颈，利好液冷散热及电力设备供应商，支撑 GPU 需求预期。
SK海力士在硅谷组建HBM设计团队，深化与Nvidia和AMD等客户的合作。分析师认为此举标志着HBM竞争进入定制化联合开发阶段。
此举有助于锁定高端客户订单，预计将加剧HBM供应紧张并支撑价格。
谷歌扩大TPU路线图，引入Marvell加入博通、联发科供应商名单，AMD或加入TPU v10。定制芯片不再单一来源，供应链多元化趋势加剧。
多源供应可能缓解短期缺货，但竞争加剧或导致价格承压。
AMD于8月6日同意收购专注于AI推理硅的初创公司Taalas。此次收购旨在提升全球AI系统效率，并增强在实时应用计算市场的竞争力。
战略并购将强化AMD在AI推理领域的布局。
AMD宣布收购Taalas，计划将模型权重蚀刻进硅片的技术整合至Instinct Helios平台；Taalas HC1芯片实测速度达Nvidia GPU的48倍，且无需依赖高带宽内存HBM
此举可能重塑AI推理市场对HBM的依赖，对HBM供应商构成潜在利空压力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |