TSMC拟与Terafab合资建厂,布局14A节点
TSMC正与Terafab探讨合资建厂,以提升美国半导体制造能力。鉴于TSMC可能仅转移次先进技术,该合作旨在为Intel的14A节点提供双源技术支持。
先进节点技术转移细节尚不明朗,短期供需影响有限。
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TSMC正与Terafab探讨合资建厂,以提升美国半导体制造能力。鉴于TSMC可能仅转移次先进技术,该合作旨在为Intel的14A节点提供双源技术支持。
先进节点技术转移细节尚不明朗,短期供需影响有限。
英特尔14A制程获苹果、英伟达等八家巨头评估,旨在分散供应链风险。该技术融合RibbonFET与High-NA EUV,相比18A节点功耗降低25%-35%。
目前处于技术验证期,尚未转化为确定性订单,台积电短期仍主导。
NIELIT与SCL合作通过eChipHub向印度学生及企业提供1.2 µm PDK。此举旨在通过MeitY资助的EdTech项目,提升本土半导体设计能力并培训约3万名学生。
(长期利好本土供应链生态建设,短期无直接价格冲击)。
苹果与英特尔达成初步代工协议,18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线,利用美国本土产能对冲地缘风险。
台积电高端制程议价能力,利多英特尔代工业务翻身,但良率与产能达标仍是关键变量。
UBS预计英特尔代工将在今年秋季锁定苹果、AMD、英伟达等大客户订单,14nm工艺PDK发布是关键催化剂。尽管台积电在先进封装和产能上占优,但英特尔正投入资源吸引外部客户,苹果传闻将在2027年采用18A-P工艺。
虽然传闻利好英特尔代工业务,但实际产能释放和订单落地尚需时间验证,对现货市场短期影响有限。
英特尔通过推文宣布加入与SpaceX、xAI及特斯拉的Terafab项目,目标年产1太瓦算力用于AI与机器人。此举是马斯克生态为掌控其工作负载的芯片制造环节而进行的垂直整合尝试。
该长期战略合作可能重塑对英特尔先进制造与封装产能的需求,但短期交易影响不明。
Qualitas Semiconductor与美国边缘AI芯片公司签署价值13亿韩元的2nm MIPI C/D-PHY IP授权协议,占其2024年营收21%。该协议旨在作为其拓展北美市场的参考案例,不涉及未来版税。
此为单一公司的业务合作,对半导体组件的供应、需求及价格无直接影响。
Rapidus获得总计2676亿日元融资,其中1676亿来自32家私营企业,并与超60家客户洽谈,其中10家已获初步报价。公司计划2027年下半年量产2nm芯片,并规划2029年投产1.4nm的第二工厂。
巨额融资与客户意向预示未来先进制程潜在需求,但2027年量产前的商业可行性仍待观察。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |