公司开展SiC芯片合封,800G光模块PCB已交付
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。
利多
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该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。
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