65公司开展SiC芯片合封,800G光模块PCB已交付
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。利多。
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该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。利多。
该公司已向沪电股份和胜宏科技供应AI算力覆铜板,并通过了1.6T光模块认证。同时,公司向英伟达供货AI服务器铜缆,并计划升级HDI产线。利多:AI算力产业链需求旺盛,相关PCB及覆铜板产品供应紧张。
某公司光纤阵列单元已在国内头部光模块厂商处批量出货。此举验证了其在光通信领域的供应链地位及国产替代进程。利多:该出货量表明下游需求强劲,利好相关组件供应。
已到底