NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Sun, Oct 25

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02:42Impact score 0
AMD EPYC 9996 Geekbench 跑分首次展示 Zen 6 单核提升：同频率下较 Zen 5 高约 16.5%，全部 15 项子测试领先，但该跑分记录已从 Geekbench 数据库撤下
AMD Zen 6 的早期每时钟性能对比数据首次出现：爆料人 HXL 在 Geekbench 7.1.0 数据库中发现 256 核 EPYC 9996（AMD 于7月发布的旗舰'Venice'芯片）的跑分，在戴尔 PowerEdge R9815 服务器（运行 Linux）上单核得分 2,847 分。用户 three twenty six 在 X 上将 Ryzen 7 9700X 锁定在 4.1 GHz（与 EPYC 9996 最大加速频率相同），在同一 Geekbench 版本上得到 2,444 分，折算为同频率下 Zen 6 单核性能高约 16.5%。Zen 6 在全部 15 项单核子测试中领先，提升幅度从 File Compression 的 8.2% 到 HTML5 Browser 的 25.7%。文中提示限制条件：EPYC 9996 使用的是密集型 Zen 6c 核心，而非桌面 Ryzen 预期使用的完整 Zen 6 核心；两套系统差异巨大（服务器平台对比运行 DDR5-6000 CL34、CachyOS Linux 的 9700X）；且该 EPYC 跑分记录此后已从 Geekbench 数据库撤下。另据确认，'Olympic Ridge' 桌面 CPU 将留在 AM5 平台，但据报道要到 2027 年才会到来。原文未说明原因。
Zen 6c cores Zen 6 Zen 5AMD

Sat, Oct 24

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19:09Impact score 58
海光规划2027年后推出最多256核的第五代C86-5G处理器看齐Zen6，国海证券研报称其IPC提升超17%、具体发布和量产节点待披露
海光在财报会议上回应称，第五代处理器海光五号C86-5G及配套AI加速器DCU深算四号研发按既定路线推进，整体进度符合预期，算力密度、互联带宽等指标将升级，但具体发布时间和量产节点留待后续披露。规划显示海光2027年后将推出256核的新产品，性能将与海外最领先的x86服务器看齐，海光五号将支持自研的HSL互联协议；AMD最新Zen6架构EPYC的Venice一代即为256核。国海证券7月研报称C86-5G是自研架构增强版本，支持AVX-512指令集，配备128个物理核心并支持四路SMT实现512线程（该报告与规划中的256核描述不同），微架构每周期指令数（IPC）提升超过17%，内存为16通道DDR5-5600（现款C86-4G为12通道DDR5-4800），并支持CXL 2.0，与AMD EPYC 9005和Intel第五代Xeon同等水平。文中另提及其现役高端7400系列已大规模应用，相比上一代多核性能提升52%、单核性能提升超过135%、最高128核256线程。
海光五号C86-5G DCU深算四号 7400系列海光
18:29Impact score 20
麒麟9025下周登场：主频升至2.6GHz 华为Pura 90 Plus首发搭载（10月28日发布，已在华为商城开启预订，爆料称CPU提频至2.6GHz）
据快科技10月24日消息，华为Pura 90 Plus将于10月28日正式发布，目前新品已在华为商城开启预订。据博主数码闲聊站爆料，华为Pura 90 Plus将首发麒麟9025芯片，该芯片是麒麟9020的提频版本，CPU主频提升至2.6GHz；作为参考，麒麟9020的CPU主频为2.5GHz，采用8核心设计，由1颗2.5GHz超大核、3颗2.15GHz中核和4颗1.6GHz小核组成，并集成Maleoon 920 GPU。作为提频版本，麒麟9025预计会延续8核心设计，性能表现有望进一步提升，以上为爆料信息，尚属计划/传闻状态。文中还提到麒麟9020是华为的年度神U，去年下半年上市的华为Mate 80搭载该芯片，且相关统计数据显示2026年上半年国内手机市场中，华为Mate 80成为国产手机单品销量冠军。此外，华为Pura 90 Plus还将采用6.8英寸1.5K等深四曲屏，后置5000万像素1英寸主摄、4000万超广角及4800万潜望长焦，内置5700mAh电池，支持100W有线充电和80W无线充电，预装鸿蒙7操作系统。
麒麟9025芯片麒麟9020芯片 Maleoon 920 GPU华为

Fri, Oct 23

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17:52Impact score 10
戴尔XPS 16 Creator Edition结束美国Best Buy独家发售，正式在全球多个市场上市，顶配北美定价6999美元
快科技10月24日报道，戴尔XPS 16 Creator Edition已结束美国Best Buy独家发售状态，正式在全球多个市场上市。该机定位对标苹果MacBook Pro 16，核心算力来自英伟达RTX Spark N1X芯片，该芯片由英伟达与联发科联合开发，采用台积电3nm工艺，集成最高20核Grace CPU与6144个CUDA核心的Blackwell RTX GPU于单颗SoC，FP4精度AI算力最高可达1 PFLOPS；CPU与GPU共享最高128GB LPDDR5X-9400统一内存，带宽约300GB/s。屏幕为16英寸3.2K OLED，SDR峰值亮度400尼特、HDR模式1600尼特，支持30至120Hz可变刷新率。可选18核或20核版本，对应5120核与6144核GPU配置；顶配20核版本搭配128GB内存时北美定价6999美元（约合人民币4.7万元），但北美暂未开放自定义配置，128GB内存须捆绑2TB SSD，加拿大对应售价9699加元（约合人民币47525元）。起售价：美国3799美元（约合人民币25491元）、英国3845英镑（约合人民币34990元）、欧元区4419欧元（约合人民币34468元）、澳大利亚6030澳元（约合人民币27437元）。所有配置均配99Wh电池，预装Windows 11家庭版，专业版需付费升级。
RTX Spark N1X芯片 LPDDR5X-9400统一内存 16英寸3.2K OLED屏幕戴尔, 英伟达 and 4 total

Thu, Oct 22

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22:10Impact score 30
AMD今年早些时候让AM4平台锐龙7 5800X3D重返市场，源于CEO苏姿丰的提议
IT之家10月22日报道，日媒MyNavi Tech+本周采访AMD客户端产品经理特拉维斯·基尔什（Travis Kirsch）。他表示，公司今年早些时候让Socket AM4平台的锐龙7 5800X3D重返市场，其实源于CEO苏姿丰的提议；推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版处理器，是向仍在使用AM4平台的忠实用户献上的告别礼物。由于DDR5内存价格大幅上涨，不少用户仍选用支持DDR4的平台，AMD希望这款产品帮助用户顺利走完过渡期，其游戏性能仍可满足当下需求，部分主板厂商也跟着推出了AM4新品。当被问及为何基于Zen 4架构推出锐龙7 7700X3D、而不是定位低于锐龙7 9800X3D和9850X3D的"锐龙7 9700X3D"时，原因是为了消化现有Raphael芯片库存——若推出9700X3D，会占用原本用于定位更高的Granite Ridge（9850X3D等）的库存。谈及内存市场，基尔什认为当前价格已超出任何一家公司的控制范围，AMD必须根据市场情况做出应对，确保消费者无论预算多少都能买到AMD处理器的PC。
锐龙 7 5800X3D DDR5 内存AMD
20:36Impact score 55
AMD重推锐龙7 5800X3D十周年纪念版源于苏姿丰提议 AM5平台支持期延长至2029年
AMD客户端产品管理高级总监特拉维斯·柯什在接受日本媒体Mynavi Tech采访时透露，AMD重新推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版的决定，最初源于首席执行官苏姿宽数年前提出的想法，目的是回馈长期使用AM4平台的用户，使其无需更换主板和DDR5内存即可升级处理器；AMD强调该计划并非为应对近期DDR5内存价格上涨而临时制定。原版锐龙7 5800X3D于2022年推出，采用Zen 3架构、8核16线程和3D V-Cache技术，此前已停止生产且库存耗尽；由于第一代3D V-Cache芯片堆叠工艺已不再生产，AMD需重新验证旧设计与新一代堆叠工艺的兼容性，涉及重新设计、制造样品、可靠性测试及生产流程认证。十周年纪念版于2026年完成相关工程工作后重新进入市场，延续Zen 3架构和大容量三级缓存。AMD未承诺该产品长期持续供应，未来供货时间存在不确定性。此外，柯什表示锐龙7 7700X3D采用Raphael平台设计是因当时有机会利用相关芯片库存，而锐龙7 9700X采用的Granite Ridge设计不适合同样规划；DRAM供应紧张已影响整个PC产业，DDR4同样受供需变化影响，部分市场DDR4现货价格甚至高于DDR5。平台方面，AMD此前已承诺支持AM5接口至2027年以后，并在2026年将支持期限进一步延长至2029年。
锐龙7 5800X3D十周年纪念版锐龙7 7700X3D AM4平台AMD
18:41Impact score 20
AMD 谈锐龙 9 9950X3D2：游戏仅用单 CCD 使双 3D V-Cache 曾难匹配成本，AI 应用发展使其可行，国行售价 6999 元
日本媒体《Mynavi News》当地时间10月20日刊出对AMD客户端产品管理高级总监Travis Kirsch的采访（IT之家10月22日报道）。AMD已于今年上半年推出搭载双3D V-Cache缓存的锐龙9 9950X3D2处理器，国行售价6999元。Kirsch解释称，由于传统游戏基本只能利用单个CCD，双CCD均配备3D V-Cache的设计此前难以体现与成本提升相匹配的游戏性能增益，但随着AI应用的发展，这种设计如今有了更合理的应用空间；此前的2025年1月，AMD曾回答德媒Hardwareluxx表示双3D V-Cache设计不存在技术问题、不推出主要是经济方面的考虑，Kirsch当时也表示“3D V-Cache是一项昂贵的技术，即使两个芯片都配备也无法提供足够的价值”。此外，Kirsch表示原版R7 5800X3D已停产，公司CEO苏姿丰提出重新推出该处理器十周年纪念版，为仍使用DDR4内存的AM4用户提供最后一次升级机会，并强调该计划早在近期内存市场变化之前就已制定，并非为应对当前DDR5内存供应紧张而推出。他还谈到R7 7700X3D采用Raphael架构是为利用现有芯片库存、AMD已承诺AM5支持至2029年（2029年不一定意味着支持结束）、未披露AM4与AM5出货具体比例（AM4保持稳健、AM5持续增长、搭载3D V-Cache的AM5处理器近期呈增长趋势）、DDR5内存在6000MHz级别表现较好，以及未公布AM6发布时间、Zen 6桌面产品规格和桌面NPU配置等信息。
3D V-Cache 缓存锐龙 9 9950X3D2 处理器 R7 7700X3DAMD
18:24Impact score 10
壹号本今年6月发布OneXPlayer 3三合一游戏掌机，首发预售价8999元起，首发搭载英特尔Arc G3 Extreme平台，官方数据显示该芯片35W TDP下《赛博朋克2077》可达119帧
据IT之家评测，壹号科技于今年6月发布OneXPlayer 3三合一PC游戏掌机（掌机、平板、迷你笔记本三形态切换），首发预售价8999元起，并成为首款搭载英特尔Arc G3 Extreme平台的便携PC。该SoC基于英特尔Panther Lake架构与Intel 18A制程，采用14核14线程混合架构（2性能核+8能效核+4超低功耗能效核）、12MB缓存、最高睿频4.7GHz，基础功耗25W，可在8W至35W范围调节；内置Xe3架构锐炫B390核显（12组Xe3图形核心，最高动态频率2.3GHz），NPU算力46~50 TOPS，平台总AI算力最高180 TOPS。官方数据显示该芯片在35W TDP下即可实现《赛博朋克2077》119帧的游玩表现。评测机为24GB+1TB版本，配备8.8英寸1920×1200 OLED屏（1100尼特HDR峰值亮度、144Hz可变刷新率）、85Wh电池、LPDDR5X-8533内存（实测读取带宽94117 MB/s、延迟102.2 ns）及铠侠EXCERIA BASIC 1TB PCIe4.0 SSD（CrystalDiskMark SEQ1M Q8T1顺序读取6226.79 MB/s、写入6590.29 MB/s）。实测35W档位下3DMark Time Spy总分6653（显卡6193）、Fire Strike总分12891（显卡15874）、Solar Bay 26224分；烤机30分钟封装功耗稳定35W上下、温度76~79℃。游戏实测（1920×1200、35W档）：《赛博朋克2077》低预设+XeSS帧生成平均222.15FPS，高预设+光追低+XeSS帧生成平均140.81FPS，关闭XeSS帧生成高画质平均58.54FPS；《黑神话：悟空》中画质XeSS 4X平均152fps、XeSS 2X平均93fps、关闭超分平均55fps；《地平线6》原生低画质两轮平均68FPS、65FPS；《CS2》1080P高画质实战平均约100FPS。掌机形态实测重量939g，平板模式主机超770g。
英特尔锐炫 G3 Extreme（Arc G3 Extreme）锐炫 B390 核显壹号本科技, 英特尔
03:34Impact score 20
爆料：Intel Core Ultra 9 4995HX领衔Nova Lake笔记本产品线，采用8+16+4+2布局达28个CPU核心
爆料人Jaykihn在X上称，Intel Core Ultra 9 4995HX有望成为最快的Nova Lake笔记本芯片，采用8+16+4+2布局，即8个P核、16个E核、4个LPE核和2个Xe3 GPU核心，合计28个CPU核心，比Intel现有Arrow Lake-HX芯片多四个核心，多出的核心来自Arrow Lake-HX所缺少的LPE集群。该布局与此前的8P+16E+4LP上限报道相符，命名也符合据称将扩展到HX部分的Core Ultra 4000品牌。原文明确指出Intel尚未确认任何信息，时钟频率、缓存和功耗数据仍未知。同一帖子列出Core Ultra 9 4970H为4+8+4+12，即16个CPU核心和12核Xe3P iGPU，与Panther Lake旗舰Core Ultra X9 388H核心数相同，因此任何性能提升应来自新的Coyote Cove P核、Arctic Wolf E核和Xe3P图形而非更多核心；4995HX的小型iGPU问题不大，因为HX芯片几乎总是搭配独立GPU。Jaykihn还称基于TSMC N2P的最终8+16 HX计算裸片为14.8 x 6.6 mm，约合98 mm²。目前报道指向首批Nova Lake-H和HX笔记本在CES 2027前后出现，但该时间点应被视为暂定的。
Nova Lake-H/HX laptop CPUs Xe3 GPU cores Xe3P iGPUIntel, TSMC
02:33Impact score 20
Synaptics Astra SR200系列xMCU可运行多模态AI工作负载，AI推理能力最高达400 GOPS
Synaptics推出Astra SR200系列xMCU，可在器件上运行多模态AI工作负载，结合异构AI原生计算与加速、集成高带宽定制DRAM（可扩展至数百M字节），并由Synaptics的Torq AI引擎搭配Google Research支持transformer的Coral NPU驱动，AI推理能力最高达400 GOPS。该系列包含三条引脚兼容的产品线：SR210面向常开语音与传感，达到200 GOPS；SR230增加视觉、显示及可选音频，达300 GOPS；SR250提供400 GOPS，并具备双视觉与显示路径。器件还配备Arm Cortex-M85和Cortex-M52内核、集成视觉与音频能力以及硬件根安全，分层架构将最高8 M字节SRAM与可扩展高带宽定制DRAM配对，Synaptics称该架构的运行功耗为典型系统DRAM的三分之一。
multimodal edge AI xMCUSynaptics

Wed, Oct 21

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16:38Impact score 30
爆料：iPad mini 8将首次采用OLED屏并搭载台积电2nm A20 Pro芯片，有望亮相10月28日苹果新品活动，高刷方案尚未最终确认
苹果已官宣将于美国当地时间10月28日上午10点（北京时间10月29日凌晨1点）举办新品特别活动；据爆料，除触屏OLED的MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro及M6 iMac外，iPad mini 8也将同台亮相。爆料称iPad mini 8将首次采用OLED面板（现款为LCD），色彩更丰富、对比度更高、纯黑表现更佳；尺寸由现款8.3英寸扩大至约8.7英寸，并通过收窄边框控制整机尺寸；刷新率方面，苹果曾同时测试60Hz与120Hz ProMotion两种方案，但目前还不能最终确认是否直接升级高刷。性能上，该机据称搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，相比现款A17 Pro，CPU性能约提升1.5倍、GPU约提升2.5倍，配备双16核神经网络引擎共32核；内存由8GB升至12GB，起步存储由64GB上调至128GB。新机据称搭载苹果自研N1芯片，支持Wi-Fi 7和Bluetooth 6，蜂窝版采用C1X或C2自研基带，仅提供eSIM版本；机身首次支持IP68级别防尘防水，成为苹果首款具备防水能力的iPad产品。价格方面，现款iPad mini今年6月刚涨价100美元，美国起售价599美元（约合人民币4340元）；因OLED屏幕成本更高且起步存储翻倍，新一代起售价可能进一步上涨，具体配置与定价将在下周发布会揭晓。以上配置信息源文中均标注为爆料，尚未最终确认。
OLED面板 A20 Pro芯片 N1芯片苹果, 台积电
11:44Impact score 20
云南省寻甸县2026年台式计算机采购项目中标：888套华为擎云W585x-A021，单价4950元，中标总金额439.56万元
据快科技10月21日消息，中国政府采购网公告显示，云南省寻甸县2026年台式计算机采购项目中标结果出炉，寻甸城乡科技创新有限责任公司成功中标，中标总金额达439.56万元。核心标的为888套华为擎云W585x-A021台式计算机，折合单价4950元，项目评审总得分96.2分，采购代理机构为寻甸县政府集中采购中心。该机型搭载华为自研麒麟9000C处理器（8核12线程，最高主频2.48GHz，4MB三级缓存），配备8GB LPDDR5内存（速率6400MT/s）、256GB固态硬盘加1TB机械硬盘，通常标配23.8英寸显示器并预装麒麟操作系统，是通过安全可靠测评、处理器到整机全栈自主的国产化终端。原文将单次近900台的采购规模解读为信创替代加速向基层县域渗透，华为擎云等国产信创整机正迎来持续放量。
麒麟9000C处理器台式计算机华为
07:20Impact score 55
传Xbox新掌机2027年第四季发布、新主机2028年第四季发布；AMD代号Gainsborough新款SoC曝光面向V社下一代掌机
据《财富》杂志报道，微软Xbox事业部计划于2027年第四季发布新款掌机，2028年第四季发布新款主机；目前尚不清楚该掌机是第三方OEM合作款还是第一方自行设计产品，报道称第三方可能性较大，类似现款由华硕主导的Xbox Ally。次世代主机Project Helix由微软自行开发，报道宣称其售价在1200美元至1800美元之间，且除非公司提供补贴，否则将进入千美元级主机时代。此外，报道提到Xbox负责人要求将Game Pass由固定分层体系转变为“菜单式”灵活订阅服务，并计划于本月、下月以及明年1月进行多轮裁员。芯片方面，IGN报道称一款代号“Gainsborough”的AMD SoC已浮现，拥有6核心12线程及24GB一体化LPDDR5X内存，基于Zen6架构，分析师认为其设计契合V社注重每瓦效能的理念，设计功耗在15瓦至25瓦区间；此前初代Steam Deck芯片代号“Aerith”、OLED版为“Sephiroth”，三者均源自FF7。文中未说明任何价格变动或供需变化。
AMD SoC（代号Gainsborough）LPDDR5X内存微软, AMD and 4 total

Tue, Oct 20

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20:01Impact score 50
Synaptics于Tech Day 2026发布Astra SR200系列xMCU，其NPU子系统结合Torq T2与Google Research第二代Coral NPU
Synaptics在2026年10月20日的Tech Day 2026上发布了其称为新类别微控制器（xMCU）的Astra SR200系列，定位介于传统MCU与应用处理器之间。该系列包含三款引脚兼容产品：SR210（200 GOPS，面向语音与传感）、SR230（300 GOPS，面向视觉与显示系统）和SR250（400 GOPS，面向多模态应用）。SR200核心为最高800MHz的Arm Cortex-M85处理器，辅以低功耗Cortex-M52处理器，配备最高8MB SRAM及最高256MB定制DRAM。其Torq NPU子系统结合Synaptics自有的Torq T2与Google Research的Coral NPU；Coral NPU基于RISC-V开源架构，Google Research将其作为开源IP提供。Synaptics是Google Coral NPU IP的首个商业采用者与集成者，于2025年将第一代架构集成到Astra SL家族；SR200系列则采用增加了SIMD向量处理以提升性能和能效的第二代Coral NPU。双方合作的Coralboard开发平台中，基于Astra SL2619处理器（双Arm Cortex-A55内核、1 TOPS NPU子系统，结合Torq T1与第一代Coral NPU）的Coralboard SL在初始限量发布后现已通过DigiKey普遍供货；基于SR250的Coralboard SR样品正在Tech Day 2026上展示，更广泛的供货预计在2027年上半年。Coralboard设计采用波兰嵌入式硬件厂商GRINN的生产级系统级模块（SoM）。Google Research表示Coral NPU架构还有进一步改进在进行中，Synaptics计划随技术演进继续推出新处理器和开发板。
edge AI microcontroller (xMCU)neural processing unit (NPU) subsystem development boardSynaptics, Google Research and 3 total
17:11Impact score 50
AMD十四年后再战Arm处理器传言再起：6核Sound Wave传闻为入门级12英寸Surface打造，是否与微软计划有关尚未确定
据快科技10月20日消息及DigiTimes报道，AMD代号Sound Wave的Arm架构处理器传言再起：微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。此前传闻称Sound Wave将用于微软2026年Surface产品线，Kepler_L2称AMD主要为微软即将推出的设备设计了这款处理器，但该预测尚未兑现。AMD上一次做Arm处理器要追溯到2012年宣布的代号K12处理器，两年后首款产品Opteron A1100亮相但从未真正上市，整个计划随即被取消；Sound Wave如果落地，将是AMD时隔十余年重返Arm赛道。Sound Wave传闻规格为6个Arm CPU核心（2个性能核加4个能效核）、RDNA 3.5架构核显4个CU、16MB MALL缓存、第四代AI引擎、支持LPDDR5X-9600内存、台积电3nm工艺、功耗目标5-10W。该传闻属计划/传言状态，目前尚不能完全确定Sound Wave是否与微软计划有关，DigiTimes的报道也未指明具体处理器、确认发布时间或透露哪些规格可能降级，且不能保证传闻设备会用AMD硬件而非另一款高通芯片。
Arm架构处理器AMD, 微软 and 3 total
05:04Impact score 10
传闻中的Steam Deck 2 APU现身泄露跑分：CPU核心数多50%
一款新的AMD Gainsborough APU工程样品出现在OpenBenchmarking泄露跑分中，被认为是Valve Steam Deck 2的潜在候选产品。该样品CPU为6核12线程，较现有Steam Deck APU增加50%，基础时钟为2.4 GHz；配备24 GB LPDDR5内存（现款为16 GB），内存速率达9600 MT/s（Steam Deck为6400 MT/s）。原文指出这并不一定意味着Steam Deck 2将采用24 GB内存，仅表明AMD、Valve或其他OEM正在测试该配置。跑分方面，该APU在Furmark中取得3508分（1024×768分辨率），而Valve Steam Deck在1280×800分辨率下取得3323分，两者结果接近；若此样品使用早期驱动，则对Steam Deck 2的GPU性能是个好迹象。上述产品用途仍属传闻，尚未获证实。
AMD Gainsborough APUAMD, Valve
01:10Impact score 20
Mouser新品速递：2026年第三季度新增超过5,000个料号（7月至9月）
Mouser Electronics于2026年10月19日发布的New Product Insider称，2026年第三季度（7月至9月）其作为授权全球分销商推出了超过5,000个可供出货的新料号。文中列举的季度新品包括：Renesas Electronics的RZ/G3SE系列64位通用微处理器（面向IoT边缘应用，最多四个Arm Cortex-A55核心、主频最高1.2 GHz，含200 MHz Cortex-M33协处理器）；Semtech的LR2021EVK2XxS1评估套件（基于LR2021 LoRa Plus RF收发器，支持868MHz、915MHz、2.4GHz、S波段和L波段卫星通信，并提供北美915 MHz、欧洲868 MHz、亚洲490 MHz配置版本，套件含两块LoRa Plus RF板和两块基于Nordic Semiconductor nRF54L SoC的XIAO模块）；Infineon Technologies的XENSIV TLx49012磁角度传感器（汽车用TLE49012和工业用TLI49012，支持SPI、ABZ、PWM、UVW接口）；以及Banner Engineering的S100系列多点触控显示器。Mouser表示其客户可获得100%经认证、可完全溯源至制造商的正品。原文未说明原因（该报道属产品目录更新性质，无价格或供需变化事件）。
RZ/G3SE Quad Core Microprocessors LR2021 LoRa Plus RF transceiver XENSIV TLx49012 Magnetic Angle SensorsMouser Electronics, Inc., Renesas Electronics and 6 total

Mon, Oct 19

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消息人士曝光AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器：CPU降至8核16线程，保留完整16核GPU
10月19日消息，消息人士@金猪升级包稍早前曝光了AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器。从规格来看，该型号应该基于"Gorgon Point 1"芯片，保留了完整的16核心GPU，但CPU从完整的12核心24线程降至8核心16线程，此外配备24MB L3高速缓存。消息人士表示，锐龙AI 7 HX 455的兄弟型号是掌机端的锐龙Z2 Extreme，后者的CPU架构是"3x Zen 5, 5x Zen 5c"。该产品尚未正式推出，信息来自爆料，原文未说明原因及发布时间。
CPU GPUAMD
19:21Impact score 50
泄露称Intel "Nova Lake" Xeon E系列仅有纯P-Core或纯E-Core SKU，无混合配置，P-Core线含4/6/8/12/16核五款，E-Core线含4/8/16/32核四款
据泄露消息（来源为知名爆料者Jaykihn），英特尔正准备推出基于Nova Lake硅片的Xeon E系列处理器，将仅有两种版本：仅大核P-Core或仅能效核E-Core的SKU，不会提供同时包含P-Core与E-Core的混合SKU，混合设计将保留给常规的Nova Lake-S桌面处理器。P-Core only产品线据报将包含5种配置，分别为4、6、8、12和16个P-Core；E-Core产品线稍小，包含4种SKU，分别为4、8、16和32个E-Core；在产品线顶端，买家可在16 P-Core设计与32 E-Core配置之间选择。新Xeon E设计将采用W980芯片组平台，支持原生DDR5 ECC内存、最多48条PCIe通道（其中12条PCIe 5.0与12条PCIe 4.0来自芯片组）、Intel vPro技术；DMI 5.0 x4使DMI芯片组总线带宽达每方向128 Gbps；CPU提供两个40 Gbps的USB4或Thunderbolt 4端口；来自处理器的PCIe 5.0 x16 PEG插槽可借助lane switch分割为x8/x8等组合；两个CPU直连M.2 NVMe插槽均可配置为Gen 5。该消息为泄露信息，属计划中的产品路线图，原文未说明原因，无价格或供应数据。
Intel Xeon E-series processors (Nova Lake)W980 chipsetIntel
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Shindo Eng Lab于SEMICON West 2026（10月15日当地时间）提出GPU与HBM垂直堆叠、玻璃陶瓷中介层夹于其间的3D封装架构，已提交专利申请并与约10家公司进行技术讨论
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
GPU HBM 玻璃陶瓷中介层（glass-ceramic interposer）Shindo Eng Lab

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

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