GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
据IT之家10月19日消息，奇瑞 iCAR V25 汽车现已开启预订，新车提供四种配置，价格区间在13.98-17.58万元。各版本预订价格为：后驱 Pro 13.98万元、后驱 Max 14.98万元、四驱 Max+ 16.38万元、四驱 Ultra 17.58万元。该车搭载超级猎鹰 700+ 辅助驾驶系统以及地平线征程 6P 芯片，算力可达560TOPS；动力方面将搭载1.5T增程系统，最大功率115kW，搭配33.67kWh磷酸铁锂电池，WLTC纯电续航有145km和150km两种，亏电油耗分别为6.9L/100km和7.15L/100km。原文未说明原因（本条为新车预订信息，不涉及价格变动或供应事件）。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
中信建投研报指出，2026年以来国内大储装机节奏偏慢，项目实际落地不及预期，与招标数据明显背离；其认为最核心原因是今年以来西北区域峰谷价差收窄，原因包括负荷增速下降、储能峰谷套利以及风电新增装机较多压制晚高峰电价；此外系统运行费上涨、各省容量电价落地进度偏慢、碳酸锂涨价、并网审批延迟等也影响了储能运行经济性，拖慢项目落地。中信建投下调2026年国内大储新增装机预测至230~250GWh，同增约21%~32%；并预计2027年随着碳酸锂降价、华北/东北/华南等区域需求增长及算力协同等新场景带动，国内储能仍有增长的动力和潜力。
传音于10月15日在港交所主板正式挂牌，发行H股；文中未给出该挂牌年份以外的其他时间信息。据文章，2025年传音营收656.23亿元，较去年同期减少4.5%，营业利润下降51.25%，净利润较上年同期下降53.43%；文章将利润承压的 explicit 原因归结为AI浪潮下全球存储芯片价格上涨，导致以中低端薄利多销为主的传音硬件成本上升。作为应对，传音的整体策略是从2025年下半年开始降低100美元（约人民币670元）以下产品，让200美元（约人民币1340元）产品明显增长；今年前4个月，传音智能手机平均售价从上年同期的538.8元上升至705.5元，涨幅约31%。该策略为计划性质，文章未表明已完全落实。传音港股招股书中的募资用途指向AI研发、品牌建设和海外市场拓展，其中AI为最大投向（AI助手、AI成像算法、面向非洲碎片化语言的AI小语言模型）。此外传音也在拓展物联网、储能、电动三轮车、电动两轮车等业务，但文章指出手机仍是其绝对基本盘。
英伟达在韩国推出RTX Spark AI笔记本电脑，销售自10月16日开始；最便宜的型号是微星Prestige N16，售价为579.9万韩元，英伟达将高价归因于内存成本上升。
贝哲斯咨询发布的宽离子束技术市场研究报告（2026版）显示，2025年中国宽离子束技术市场规模达15.53亿元（人民币），全球宽离子束技术市场规模达53.3亿元。报告预测到2032年全球宽离子束技术市场容量将达78.52亿元，此为报告预测而非已实现结果。报告按种类将宽离子束技术细分为薄膜沉积、红外传感器、光学多层、多层膜沉积，按最终用途应用于光电子学、记忆体、电子产品、存储设备、半导体、感测器、光学、微机电系统等领域。报告列出的中国宽离子束技术市场主要企业包括Meyer Burger Technology AG、Plasma-Therm、Raith GmbH、Hitachi High-Technologies Corporation、Veeco Instruments、Oxford Instruments，并分析主要企业排行、市场占有率及经营概况。出版商为湖南贝哲斯信息咨询有限公司。原文未说明原因，本条为行业报告类背景信息，未涉及具体价格变动、产能调整或政策事件。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
德文特发布的市场研究报告称，根据其综合调查研究，全球合金电阻市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到6.06亿美元，预计到2033年将增长至8.70亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为5.30%（上述2033年数字为预测值）。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中中国2026年市场规模、全球占比及2033年预测数字在原文中均为空白。报告将国巨、厚声、旺诠、华德电子、大毅科技、风华高科、Thin Film Technology、光颉、天二科技、进工业、丽智电子、罗姆半导体、威世科技、TT Electronics、三星、乾坤科技、Isabellenhütte、萨特科技等列为主要领先厂商，并将合金电阻细分为0xxx、1xxx、2xxx、4xxx及其他类型，下游应用涵盖手机、电池及组件、平板&电脑、汽车、电源产业、家电。该内容为市场规模预测报告，原文未说明原因，未涉及具体价格变动、产能变化或供需事件。
ASM技术副总裁Glen Wilk在SEMICON West 2026期间于旧金山Moscone Center举行的CEO Summit面板会议上(当地时间10月14日)表示，传统微缩实际上已走到其使用寿命的尽头，材料将不再仅仅支持微缩，而是将驱动半导体创新。他解释，仅靠工艺微型化已无法满足人工智能对计算性能和能效的要求，并以晶体管栅极为例：作为栅介质使用超过50年的二氧化硅被氧化铪等高k材料取代，以降低栅极漏电流并改善晶体管性能；他还强调热管理领域需要材料创新。ASM的主要收入来源是ALD和外延设备；钼等新型互连金属也可用ALD沉积，GAA晶体管所需的硅和硅锗薄膜则用外延设备生长，因此新材料的引入对ASM构成收入增长机会。会议发言未涉及具体价格、产量或订单数据，原文未说明原因之外的额外背景。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国高阻隔氧化铝膜市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据其最新市场数据统计，高阻隔氧化铝膜年复合增长率为4.4%（2026-2032，预测值）；2025年中国高阻隔氧化铝膜市场销售收入达到了 万元（原文数值缺失），预计2032年可以达到 万元（原文数值缺失），2026-2032期间年复合增长率为 %（原文数值缺失）。高阻隔氧化铝膜以透明PET或BOPP薄膜为基材，在真空状态下气相沉积氧化铝制成，对氧气和水蒸气有高阻隔性。报告研究的产品类型包括高阻隔氧化铝PET膜、高阻隔氧化铝BOPP膜，应用领域包括食品包装、药品包装、电子及半导体、其他；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告覆盖的主要厂商包括Toppan Printing、Dai Nippon Printing、Amcor、Ultimet Films Limited、DuPont、Toray Advanced Film、Mitsubishi PLASTICS、Toyobo、Schur Flexibles Group、Sealed Air、Mondi、Wipak、3M、Flex Films、佛山市彩龙金属包装材料、广东正一包装、广东华都城集团、浙江长宇新材料、杭州明日软包装。报告还提及2025年美国关税政策带来的不确定性，并分析中国本土生产、进出口情况、产能产量供需及美国对华关税对行业的影响。本文为市场研究报告介绍，原文未说明价格变动，未给出任何价格涨跌数据。
VON ARDENNE宣布将其半导体沉积产品组合扩展至面板级封装（PLP）领域，推出新的HiPIMS沉积解决方案。该方案可在玻璃通孔（TGV）中沉积高深宽比的阻挡层和种子层，实现致密、高附着力的功能性薄膜沉积，并基于其HISS模块化水平镀膜平台，将HiPIMS技术从300mm晶圆级加工扩展至面板级生产，适用于TGV和再布线层（RDL）等先进封装应用。据Yole Group统计，PLP在2025年产生超过3亿美元的收入，预计未来五年将以超过40%的复合年增长率增长；据2026年3月Yole报告《Panel Level Packaging 2026》，在台积电（TSMC）进入及AI和高性能计算（HPC）应用采用高端PLP的推动下，PLP预计在2029-2030年间加速发展。VON ARDENNE高管称HiPIMS可降低下游成本、提高良率。此次为产品/市场扩展公告，原文未说明相关生产或投产时间安排。
IT之家10月15日消息，联想一体机新品小新 27 元气版定于10月16日00:00发售，新品尝鲜价均为6999元，当前可选霁蓝/绛紫/霞绯3种配色。该一体机基于英特尔酷睿 5 处理器 320，配备16GB LPDDR5X-7467内存、512GB SSD存储及27英寸FHD 120Hz 350nits高色域屏幕，预留第二M.2 SSD盘位，集成5MP摄像头与Harman 2.0音箱，机身薄至13mm，底座较上代减薄38%。I/O方面支持Wi-Fi，拥有2个USB-C 20Gbps、4个USB-A 10Gbps、1个1GbE RJ-45、1个HDMI 2.1 (TMDS) in&out和1个3.5mm二合一音频插孔。
pSemi高级产品营销经理Jason Ngai在Power Corner访谈中介绍ARC1C0608 LED背光驱动IC，该器件适用于单节（1S）锂离子笔记本，需将2.7至5.5 V输入升压至最高30 V的LCD背光电压。Ngai称现代SoC待机效率提升后，显示屏成为主要功耗来源，占总系统功耗最高约70%，且显示屏无法待机，只能调暗或关闭。他指出LED背光驱动为升压变换器，输入电压越低效率越差：典型1S LED驱动器效率约为中80至高80百分比区间，但在电池电压范围（满电约4.35 V，接近截止约3.2–3.6 V）内会降至中60至中70百分比。ARC1C0608采用升压加电荷泵的专有两级架构，可实现最高95%峰值效率，在大部分工作范围内效率为高80至90以上百分比；以3.8 V输入、22–24 V输出为例，电荷泵以3倍倍压工作，升压级只需升至约8 V。该架构降低对电感的依赖，可配合1.2 mm高（甚至0.6 mm高，效率仅降约1%）的芯片电感实现薄型方案。除笔记本外，该IC也适用于平板、VR头显、无人机车灯及自行车显示等单电池显示应用。
埃隆·马斯克在X平台发文，批评存储厂商在常规DRAM与高带宽内存（HBM）均处于前所未有的短缺之际进行他所称的'敲诈性'定价，同时称赞美光在内存未来价格方面'合理'、是在为长期客户忠诚度做出'聪明的举动'。原文指出，马斯克未点名所批评的公司，也未提供具体定价细节或不同供应商的条款（这些条款通常保密），因此无法确定三星电子和SK海力士对可比产品的要价是否实质高于美光；其言论被认为指向这两家韩国存储厂商。文章补充称，美光自身盈利能力极高：2026财年第四季度营收542.3亿美元，GAAP毛利率81%，高于一年前的40%；云内存业务营收162.83亿美元，非GAAP毛利率83%；核心数据中心存储业务销售180.02亿美元，毛利率90%；汽车与嵌入式业务营收合计68.24亿美元，毛利率达84%；移动与客户端业务营收131.14亿美元，非GAAP毛利率90%。美光已签署26份战略客户协议，覆盖其到2030年预期营收的35%以上，合同包含320亿美元的客户财务承诺（大部分为现金预付款），且公司承认新协议反映了当前更高的内存价格、并非以折扣出售内存。另据报道，三星已锁定覆盖其2027年计划内存产出75%–80%的长期合同，SK海力士也在争取类似安排。市场内部人士与分析师预计内存供应短缺将持续到至少2028年。文章还称，存储厂商此次在没有相应扩大产能的情况下将内存价格提高了数倍，供给仍落后于需求。
赣锋锂业周四披露的三季报显示，2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润达50.12亿元，同比增幅高达19540.50%，上年同期仅为2552万元；营业收入攀升至361.59亿元，同比增长147.24%。公司将业绩改善主要归因于锂系列产品售价回升及锂电池系列产品销量增加。第三季度单季归母净利润为7.55亿元，同比增长35.62%，第三季度营业收入为130.62亿元，同比增长109.03%。扣非后前三季度净利润为46.36亿元，上年同期为亏损9.36亿元；第三季度扣非净利润为7.88亿元，同比增长2803.44%。前三季度投资收益达13.10亿元，同比增长235.90%，其中对联营企业和合营企业的投资收益为8.26亿元，并包含部分处置PLS股票所获收益；非经常性损益合计约3.76亿元，包括政府补助1.30亿元。经营活动现金流净额由上年同期的负4.29亿元转正至22.95亿元。截至2026年9月30日，公司总资产为1224.89亿元，较年初增长8.15%。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
中国半导体设备制造商AMEC计划在未来三到五年内开发102种新设备型号，投入近人民币130亿元（约合19.4亿美元）用于研发，以将其产品线从等离子刻蚀扩展到薄膜沉积、先进封装、检测及其他半导体制造工艺。
10月15日，在2026世界储能大会上，宁德时代董事长曾毓群表示，储能正从新能源的配套设施逐步成为电力系统不可或缺的新型基础设施，并称即使在中国也曾发生因AIDC（智算中心）负荷激增险些造成电网波动甚至瘫痪的情况。据SNE Research数据，今年上半年全球锂离子储能电池出货量达461.3GWh，同比增长71%；中国以外市场占比达56%，首次超过一半。曾毓群提出储能行业需强化整站级解决能力、底层创新和体系化场景化实证三项能力；宁德时代通过高功率电芯与智能控制系统配合实现毫秒级精准响应，并推动钠电池与锂电池协同互补。此外，今年5月由厦门市政府与宁德时代共建的实证储能科技研究院启动，计划总投资约30亿元，研究院已面向全行业开放，已对全球32个项目进行体系化实证，涉及电池容量超过16GWh。
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
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| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |