NuAxi半导体贸易情报
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AMEC计划三至五年内研发102款新设备，投入近13亿元人民币研发经费
中国半导体设备制造商AMEC计划在未来三到五年内开发102种新设备型号，投入近人民币130亿元（约合19.4亿美元）用于研发，以将其产品线从等离子刻蚀扩展到薄膜沉积、先进封装、检测及其他半导体制造工艺。
plasma etchingthin-film depositionadvanced packaginginspectionother semiconductor manufacturing processes
R&Dexpansionnew equipment models
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/15 · 查看原始来源
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