GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
谷歌的 TPU v9 涉及 MediaTek，可能面临延迟，出货可能滑至 1Q28；同时，ByteDance 可能从 MediaTek 采购数据中心芯片。源文未说明原因。
据Wccftech对英伟达Vera团队采访时披露（2026年10月19日报道），英伟达为其Vera CPU选择了单片式（monolithic）计算裸片，而非主要x86竞争对手所采用的chiplet架构；Vera还配备定制LPDDR5X内存子系统和英伟达第二代Scalable Coherent Fabric。原因方面，报道解释称与传统云端工作负载优先考虑高核心数和吞吐量不同，agentic AI需要强大的单线程性能、高内存带宽和低延迟，以快速执行顺序任务并保持GPU高利用率。单片式设计使CPU核心无需跨越chiplet之间边界即可通信，降低数据移动延迟。英伟达称Vera提供3.4 TB/s的双向（bisection）带宽，为其对比中领先的x86处理器的三倍；Vera性能为前代Grace的1.5倍；对于Python脚本和代码编译等顺序任务型agentic工作负载，公司宣称最高达领先x86处理器的2倍性能，几何平均基础上为1.6倍优势。Vera还引入Spatial Multithreading技术。英伟达最初主要将Grace CPU定位为GPU系统的主机处理器，但报道指出agentic AI和强化学习需求的增长促使其转向独立Vera CPU机架。另据中央社报道，英伟达个人计算高级副总裁Jeff Fisher在台湾接受采访时否认将停产旗舰GeForce RTX 5090显卡的传闻，称其不属实，并表示RTX 5090仍是英伟达将持续供应的关键产品；他承认供应紧张正影响整个全球行业而非仅英伟达，但称公司正尽一切可能将产品推向市场。TechPowerUp补充称，RTX 5090在其1,999美元的建议零售价（MSRP）附近仍难觅货，亚马逊和Newegg上的部分 listings 超过8,000美元。
据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
据IT之家10月18日消息，山灵流媒体解码前级耳放一体机 SM50 今日正式开售，零售价2698元，首发价2598元。该机集网络串流、本地播放、蓝牙接收、USB DAC、数字解码、耳机放大及前级/线路输出于一体，搭载 ES9039Q2M DAC 芯片，配备3.5mm与4.4mm双耳机输出，3.5mm输出功率达182mW @32Ω，4.4mm平衡输出功率达700mW @32Ω，提供高低两档增益。接口方面支持串流、蓝牙、本地及NAS、USB DAC输入，USB/同轴数字输出，RCA/XLR模拟输出及有线LAN、双频WiFi；无线采用双天线方案，支持蓝牙5.2及LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBC编码和2.4GHz/5GHz双频WiFi。机身配4.5英寸1080×1920触控屏，尺寸188×205×53mm，重约1.7kg，有黑、银两色，铝合金外壳搭配玻璃面板。原文未说明原因（属新品发布事项，无价格涨跌或供需原因）。
据IT之家10月18日消息，英特尔首席执行官陈立武在接受《日经新闻》专访时表示，特朗普政府没有任何政策打算凭借所持英特尔少数股权干预公司经营战略，对公司治理不具备影响力，英特尔保持独立并可自主决策。背景方面：美国政府去年将联邦资助转为89亿美元投资，获得英特尔9.9%股份，8月二次增发后稀释至约8.2%；去年8月特朗普政府购入4.333亿股不占董事会席位的被动股权。英特尔因高昂重组成本在2024年第三季度净亏损166亿美元，前任CEO基辛格于同年12月辞职。陈立武表示重组工作已完成80%，并将AI先进芯片封装、ASIC视为潜在增长赛道；软银与英伟达合计投资约70亿美元。英特尔当前股价约每股100美元，较其2025年3月上任时约翻四倍。
AI服务器追踪数据显示，半导体测试接口供应商与芯片设计公司之间呈现出明显的同步增长轨迹。原文说明原因为人工智能(AI)、高性能计算(HPC)以及定制ASIC开发的激增；截至2026年9月，这两个领域均实现了显著的同比营收增长。原文未给出具体公司名称或具体增长百分比数字。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
据36氪报道，国产芯片企业众星微在无锡举行首次品牌发布会，集中展示12款量产芯片，并发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID三款新品，覆盖计算、网络、存储等高性能互连领域。原文未说明原因（本文为产品发布消息，未涉及涨价、停产等事件原因）。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
六家台湾服务器与网络代工/EMS厂商2026年9月合计营收为新台币2.18万亿元（约673亿美元），同比增长55.9%，环比增长4.9%，来源称AI服务器需求保持强劲。该集团2026年前九个月营收累计新台币15.5万亿元，已超过其2025年全年总计新台币14.3万亿元。
OCP全球峰会2026近期在美国加州圣何塞举行，台湾供应商携涵盖电源系统、服务器、连接器、网络与光通信的产品加入全球AI基础设施竞争。该活动凸显从单机服务器性能转向以800VDC电源、液冷和1.6T网络为核心的整合系统。原文未提及具体价格、订单或产能变化，亦未说明原因。
据The Register于2026年10月14日（周三）16:00 UTC发表的报道，技嘉（Gigabyte）近期发布采用DDR4内存的新主板，DDR4标准于2014年推出；针对AM4处理器，技嘉提供带两个DDR4插槽的B450M H ARGB和带四个插槽的B550 X-Eagle，Intel平台用户可购买B760M Aorus Elite。文章指出，这 partly 源于大规模云端LLM引发的当前价格上涨和组件短缺。在中国大陆，多家厂商销售适用于约15年前服务器CPU的全新DDR3主板，如华南沼X79-4D、X79 Supreme和Machinist X79 V2.82H，均采用Intel LGA-2011插槽（该插槽于2011年推出）。DDR5标准于2020年确定，2021年起进入主流PC采用。文中介导的Linux可让旧硬件继续使用，二手设备比以往更可用。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
英伟达于10月12日首次发布以中央处理器(CPU)为中心的服务器机架设计——Vera CPU Rack规范，该规范针对代理式人工智能(AI)工作负载进行优化。据英伟达称，代理式AI高度依赖CPU计算；在其架构下，基于GPU的Vera Rubin NVL72机架负责传统大语言模型(LLM)训练与推理，而Vera CPU Rack设计用于处理代理式AI工作负载。Vera CPU Rack基于英伟达第三代MGX架构；MGX是英伟达提供给服务器制造商的数据中心服务器模块化参考规范，包括戴尔、超微和纬创（Quanta）在内的合作伙伴使用MGX架构设计制造自己的服务器产品。该机架将计算、网络、电源和散热系统集成到通用模块化平台中。英伟达还表示，已将基于MGX 1.2（第三代MGX规范的更新版本）的Vera Rubin机架和抽屉式计算托盘设计提交给开放计算项目(OCP)的Open DC计划，旨在帮助服务器制造商基于Vera Rubin开发下一代AI工厂基础设施并更快推向市场。MGX 1.2兼容19英寸服务器机架设备，单机架支持最高250千瓦(kW)，并引入机架级液冷；英伟达称标准化互连、可重构输入/输出(I/O)插槽和无风扇计算托盘可减少组装和维护时间。
2026年10月14日，TrendForce报道OCP全球峰会2026，Arm表示CPU市场预计从2026年52亿美元增长至2030年3000亿美元，因具象AI重新定义数据中心架构；Arm AGI CPU于2026年3月首次亮相。
MangoBoost于Oct. 12发布AI推理平台Mango Inference，并在7月首次亮相。公司定价比竞争对手低超过20%，计划在明年第一季度在首尔江南区建设1MW AI数据中心，后续可扩至5MW，GPU由AMD供应，内存由三星电子和SK海力士提供。MangoBoost瞄准明年收入超过1000亿韩元，预计今年收入约100亿韩元，公司成立于2022年。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |