GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
立昂微公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右，同比扭亏为盈；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元左右，同比扭亏为盈。公司称半导体硅片板块盈利能力大幅改善，主要受益于产品结构升级、产销规模扩张及产品销售单价上涨等。上述数据为公司预计的业绩预告，并非已实现结果。
据行业消息人士10月19日消息，三星显示正在开发一款不使用精细金属掩膜版（FMM）的7英寸级OLED原型，并准备采用其自主的Micro Patterned OLED（MPO）技术制作工程样品（ES）。该项目自3月启动，并非针对特定客户，而是基于假设的客户需求按接近量产标准开发；初步目标为2026年底，若样品准备情况不足，开发可能延至2027年第一季度。MPO开发在2026年初之前实际处于搁置状态：2025年9月，三星显示在其忠清南道牙山A2产线安装了应用材料旗下AKT的5.5代四分之一尺寸垂直沉积设备以评估无FMM技术，但该技术据称与公司现有中小尺寸及大尺寸OLED面板开发路线图不符，商业化方向也不明确。在3月获得并分析了一块采用Visionox无FMM ViP技术的智能手表OLED面板后，开发获得动力——分析结果显示其器件特性与FMM技术相当，与此前认为ViP良率和器件性能明显较低的判断不同；行业消息人士称Visionox仍在努力确保足够良率，但三星显示内部认为良率提升是其强项并可实现大幅进步。MPO通过微观隔离结构和光刻形成RGB像素而不使用FMM，且据称在制造后移除隔离结构，与保留隔离结构的ViP和LG Display的FliPP不同；业界观察人士认为这些工艺顺序与最终结构差异或可避开涵盖Visionox ViP、LG Display FliPP及应用材料无FMM技术的专利。该工艺被认为尤其适合高分辨率OLED显示：更易实现更紧的像素间距、减少有机层损伤和精细工艺控制复杂度、降低材料消耗和制造步骤数，省去蚀刻步骤也有望简化制造并降低成本。消息人士称MPO的开发方向比中大型面板更适合高分辨率OLED显示，一旦7英寸级样品可用，即可评估MPO技术优势在实际产品尺寸上的实现程度。
三安光电（Sanan Optoelectronics Co.）作为中国化合物半导体及LED芯片行业的主要厂商，正处于关键节点：一方面在股东层面面临严重的公司治理挑战，另一方面在下一代显示技术方面取得重大技术进展（文中提及Micro LED突破）。原文未说明治理问题的具体原因，也未说明相关技术进展的具体细节。
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
人工智能数据中心的扩建正在加剧全球对电力的争夺，云服务商日益将能否快速获得电力置于成本和脱碳考量之上。由于电网难以跟上计算增长的速度，各公司正在考虑采用现场发电、电池和直流系统以加快部署，同时兼顾排放管理和能效。原文未说明具体涉及的公司、元件或价格变化。
IT之家10月18日消息，比亚迪官方宣布旗下个性化品牌方程豹汽车60万台销量达成。据此前报道，2023年7月方程豹正式发布品牌LOGO，同年8月首款车型豹5登场，定位超级混动硬派SUV，采用DMO超级混动越野平台。今年9月底，比亚迪在2026年第一次临时股东会上披露，刚上市的方程S预订超预期，店端热闹，预计方程S月销可以破1万甚至1.5万辆（为预计目标，非已实现数据）。股东会上比亚迪还披露，公司计划未来在海外建6000座闪充站，并结合储能、太阳能业务打造生态链；公司表示不会只做组装厂，要掌握核心技术，在智能化下半场，半导体和软件甚至比电池更为重要。原文未说明60万台销量达成之外的具体原因。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
德文特发布的市场研究报告称，根据其综合调查研究，全球合金电阻市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到6.06亿美元，预计到2033年将增长至8.70亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为5.30%（上述2033年数字为预测值）。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中中国2026年市场规模、全球占比及2033年预测数字在原文中均为空白。报告将国巨、厚声、旺诠、华德电子、大毅科技、风华高科、Thin Film Technology、光颉、天二科技、进工业、丽智电子、罗姆半导体、威世科技、TT Electronics、三星、乾坤科技、Isabellenhütte、萨特科技等列为主要领先厂商，并将合金电阻细分为0xxx、1xxx、2xxx、4xxx及其他类型，下游应用涵盖手机、电池及组件、平板&电脑、汽车、电源产业、家电。该内容为市场规模预测报告，原文未说明原因，未涉及具体价格变动、产能变化或供需事件。
据快科技10月16日报道，江苏海思半导体科技有限公司近日接连完成两台光刻机的出厂验收与发运，其中一台即将出口欧洲，这是该公司自2024年以来向境外市场交付的第17台光刻设备。10月12日，境外客户验收代表团到访HISIGK洁净车间，对一台全自动光刻机进行出厂前最终检验，按双方约定验收通过后设备立即启程发运，跨越八千公里抵达欧洲客户。10月13日，另一台面向8英寸晶圆的全自动掩模对准光刻机完成调试并装车发运，该设备采用SMIF天车上料系统，主要用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程，正面对准精度优于正负0.5微米，可选配背面对准模块，对准精度优于正负2微米。该公司产品谱系覆盖1微米级接触式光刻机到350纳米及500纳米分辨率步进式投影光刻机，已在苏州相城与成都天府新区建立双生产基地，产品覆盖2至12英寸晶圆。原文未说明原因。
快科技10月16日消息，元太科技(E Ink)正式推出新一代彩色电子纸技术E Ink Kaleido 4。该面板延续低功耗、类纸阅读等核心优势，并提升彩色显示的色彩表现、亮度、对比度与动态显示能力。具体指标为：色域容积提升2倍至40K以上，白画面反射率提升15%，对比度提升50%；其采用全新Oxide TFT背板，支持更高驱动电压以提升画面刷新速率，并结合新算法支持18FPS视频播放，同时配备全新设计的前光系统。汉王科技率先基于该面板推出M10C二代彩墨办公本，其翻页、滑动速度提升27%，覆盖微蚀刻AG黑色钢化玻璃面板，搭配8192级压感无源数位笔，基于高通8核处理器，存储器组合为4GB+128GB。
SK海力士参加了2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的OCP全球峰会，展示了下一代内存解决方案并提出以内存为中心的AI时代服务器系统方向。展会现场，SK海力士公开了第二代CMM-DDR5（256GB，基于CXL 3.2），称与上一代相比带宽提高一倍以上（80GB/s）、能效提升约30%；并演示了CXL池化内存在AI代理服务、KV缓存共享等场景的效果。原文说明的背景是：随着AI处理的数据量爆炸式增长，数据瓶颈成为新的挑战。SK海力士还展示了HBM4/HBM4E/HBM3、HBF、服务器DDR5 RDIMM（256GB/128GB/96GB/64GB）及eSSD产品组合。文中另提及去年9月SK海力士与NAVER Cloud签署业务协议，以及PS1110 E3.S与PS1101 E3.S目前处于按序开发中。
快科技10月16日消息，《时代》杂志当天正式公布2026年度最佳发明榜单，苹果史上首款折叠屏手机iPhone Duo成功入选。据《时代》梳理，入选依托四项工程突破：基于自研芯片的全新显示引擎可同时驱动内屏与外屏；为折叠形态重新设计的iOS交互，控件移至更靠近拇指的右侧；内屏采用定制聚合物纳米纹理表层以减少眩光并淡化折痕；机身框架与铰链护壳采用5级钛金属。《时代》特别提到，铰链由100多个微型精密组件与碳纤维支撑板构成，可在展开时为屏幕中央提供平整支撑，早期体验者几乎察觉不到明显折痕。iPhone Duo采用内折设计，展开为7.6英寸超视网膜XDR内屏，显示面积较iPhone 18 Pro Max增大50%，闭合为5.4英寸外屏，面积约相当于iPhone 18 Pro的90%，均支持ProMotion自适应刷新率、全天候显示与最高3000尼特户外峰值亮度；身份验证为侧边按钮内整合的触控ID，内屏下方隐藏FaceTime摄像头。文中还提到，特努斯早在2011年便与其他五名苹果工程师提交过折叠电子设备专利申请，苹果此后选择观望先行厂商方案直到材料与铰链方案成熟。原文未说明该入选事件对供应链或价格的影响。
据中文在线在一份'投资者关系活动记录表'中披露，国内AI Token消耗55%烧在短剧和视频生成，24%烧在电商广告，真正用于研发的只有15%；AI短剧与视频生成的Token消耗量已达到软件开发的两倍以上，成为Token经济学中第一大核心消耗场景。中文在线分析认为，核心原因在于短剧对视频生成及Token周转速度要求极高，AI仿真人剧因对帧数和1080p高清要求更严格，其Token消耗量通常是720p分辨率AI漫剧的两到三倍，且制片中需反复'抽卡'生成筛选画面。报告数据显示：2025年全球微短剧市场规模接近180亿美元，中国市场突破140亿美元、占77.78%；去年中国以外国际市场规模36亿美元，中国企业贡献约90%份额；海外内购收入前十平台均为中国背景，合计约16.50亿美元、占海外市场45.83%。2026年预计国内AI剧/漫剧产能规模或将迅速突破100万部；今年前8个月国内上线微短剧43万部，是去年全年的13倍；仅抖音上半年就新上线AI短剧22万部，一部12集短剧要烧掉近20万元算力成本。预计到2030年左右全球短剧市场规模有望突破1000亿美元，其中中国市场约占一半、约3500亿元人民币。另据OpenRouter最新数据测算，10月5日至11日全球AI大模型总调用量为172万亿Token，环比增长3.61%；中国AI大模型周调用量达86.74万亿Token，环比增长50.96%；美国为18.97万亿Token，环比增长17.1%；中国大模型周调用量连续二十四周超过美国。全球调用量前五均为中国AI大模型：DeepSeek V4.1 Flash第一，周调用量41万亿Token，环比增长60%；智谱GLM 5.3 Flash第二，12.2万亿Token，环比增长26%；小米MiMo-V2.6-Flash第三，11.5万亿Token，环比增长19%；阶跃星辰Step 5 Preview第四，8.84万亿Token；腾讯Hy4 preview第五，8.28万亿Token，环比增长27%。该消息为算力消耗结构的市场观察，未涉及具体元器件价格变动。
pSemi高级产品营销经理Jason Ngai在Power Corner访谈中介绍ARC1C0608 LED背光驱动IC，该器件适用于单节（1S）锂离子笔记本，需将2.7至5.5 V输入升压至最高30 V的LCD背光电压。Ngai称现代SoC待机效率提升后，显示屏成为主要功耗来源，占总系统功耗最高约70%，且显示屏无法待机，只能调暗或关闭。他指出LED背光驱动为升压变换器，输入电压越低效率越差：典型1S LED驱动器效率约为中80至高80百分比区间，但在电池电压范围（满电约4.35 V，接近截止约3.2–3.6 V）内会降至中60至中70百分比。ARC1C0608采用升压加电荷泵的专有两级架构，可实现最高95%峰值效率，在大部分工作范围内效率为高80至90以上百分比；以3.8 V输入、22–24 V输出为例，电荷泵以3倍倍压工作，升压级只需升至约8 V。该架构降低对电感的依赖，可配合1.2 mm高（甚至0.6 mm高，效率仅降约1%）的芯片电感实现薄型方案。除笔记本外，该IC也适用于平板、VR头显、无人机车灯及自行车显示等单电池显示应用。
10月15日，在2026世界储能大会上，宁德时代董事长曾毓群表示，储能正从新能源的配套设施逐步成为电力系统不可或缺的新型基础设施，并称即使在中国也曾发生因AIDC（智算中心）负荷激增险些造成电网波动甚至瘫痪的情况。据SNE Research数据，今年上半年全球锂离子储能电池出货量达461.3GWh，同比增长71%；中国以外市场占比达56%，首次超过一半。曾毓群提出储能行业需强化整站级解决能力、底层创新和体系化场景化实证三项能力；宁德时代通过高功率电芯与智能控制系统配合实现毫秒级精准响应，并推动钠电池与锂电池协同互补。此外，今年5月由厦门市政府与宁德时代共建的实证储能科技研究院启动，计划总投资约30亿元，研究院已面向全行业开放，已对全球32个项目进行体系化实证，涉及电池容量超过16GWh。
GMO联席资产配置主管本·英克（Ben Inker）在管理规模超800亿美元的GMO近日发布的三季度研报《AI泡沫破裂的催化剂》及随后播客访谈中提出预测（属观点而非已发生事实）：SpaceX、Anthropic、OpenAI三家公司的IPO及后续解禁，将在约12个月内向市场注入相当于美股总市值6%至7.5%的新增股票供给，规模远超1999年和2000年互联网泡沫期2.5%至4%的历史纪录；他引用历史规律称新IPO占总市值比例每上升1%，当年美股表现约落后正常年份4个百分点，若供给达6%则回报落后约24%。SpaceX方面，未来12个月内约价值2万亿美元的股票将陆续具备出售条件。他认为若叠加AI算力从紧缺转向过剩的拐点，市场跌幅可能达到35%至50%（而非18%），并出现信贷大规模违约、纯AI概念企业破产、超大规模云厂商回报糟糕的局面；他称微软可能不会违约，但CoreWeave和Super Micro可能不会那么幸运。作为背景，文中提到10月15日亚太半导体与存储产业链全线重挫，AI算力独角兽CoreWeave债券跌破面值80%、五年违约概率突破50%。信贷方面，他指出高收益债和投资级债券利差约为历史第13百分位，三C级债券利差走阔至历史第74百分位，许多高风险债务结构建立于2020至2021年零利率环境、在当前5%利率水平下无法正常运转需重组。上述均为其预测与观点，泡沫破裂尚未发生。
TDK Corporation（TSE:6762）于2026年10月14日宣布其InvenSense PositionSense解决方案在全球范围内开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，集成TDK功耗最低的6轴SmartMotion IMU、基于隧道磁阻（TMR）技术的3轴磁力计以及片上传感器融合与校准软件，用于可穿戴设备、机器人、无人机、移动设备等Physical AI应用的定位精度与导航。方案提供四种硬件配置：ICM-45608 + ICT-15318（支持I2C/SPI/I3C，VDDIO为1.8V，Accel/Gyro满量程16g/2000dps）；ICM-45608 + ICT-15312（支持I2C/SPI，VDDIO为1.2V，16g/2000dps）；ICM-45689 + ICT-15318（陀螺仪±4000 dps、加速度计±32 g满量程，支持I2C/SPI/I3C，1.8V VDDIO）；ICM-45689 + ICT-15312（±4000 dps/±32 g，支持I2C/SPI，1.2V VDDIO）。原文未说明原因（本条为产品发布，无因果事件）。
SK hynix公布了名为Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU)的自研微核心计划，旨在降低对高功耗CPU核心的依赖。该计划于ISOCC 2026（国际SoC设计会议）上由公司SoC设计副总裁Koo In-jae披露，尚属计划而非已落地产品：H-TPU尚未在实际企业级SSD控制器产品中得到验证，且未给出日期。H-TPU采用四级顺序执行流水线，置于集群中处理读写命令处理、元数据管理与缓冲控制等重复性I/O工作，总数量超过100颗；管理任务仍留给传统Arm CPU，是卸载而非替代。据称每颗H-TPU功耗仅约为通用CPU核心的2.5%，面积约为其4%（报道未指明对比所用的CPU核心）。报告所称原因是SSD控制器CPU在功耗和面积上已达极限，且PCIe带宽每代翻倍而控制器CPU时钟和控制能力无法跟上。SK hynix据报道计划将H-TPU应用于其NAND产品（包括下一代企业级SSD控制器）以及高带宽闪存（HBF），据报道HBF预计明年推出；H-TPU据报道已用于Nvidia与SK hynix合作的AIN P项目（Nvidia称为'Storage Next'）。
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |