联想P7 AI主机1024开启预约：此芯P1 SoC + 后摩M50 dNPU方案
联想将于1024程序员日14:30在湖南长沙长沙智谷举行联想AI主机P7超能创享会，并于同日开启该新品预约。该产品基于此芯科技P1 SoC+后摩智能M50 dNPU方案。
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联想将于1024程序员日14:30在湖南长沙长沙智谷举行联想AI主机P7超能创享会，并于同日开启该新品预约。该产品基于此芯科技P1 SoC+后摩智能M50 dNPU方案。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
TrendForce转发的推文称，马斯克表示中国在RAM（内存）方面正取得快速进展，并指出LPDDR5/LPDDR6领域正快速推进，同时强调中国的大规模制造能力，其举出锂电池和太阳能作为例子。原文以提问形式提出常规存储器是否会走上类似路径，属评论性内容，未说明任何价格、产能或供需数据，原文未说明原因。
据2026年10月13日报道，随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台接近发布，首批基于900系列芯片组的主板曝光：一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板公开展示，搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本。主板型号为M26-NVLS-ATX09，由工业与嵌入式硬件厂商Decenta推出，面向工业控制、通信设备、嵌入式计算及企业级应用。实物采用传统单压杆设计，而非传闻中的双压杆（2L-ILM），意味着双压杆方案可能仅用于更高功耗、更高端产品。主板配备4条DDR5-6400 UDIMM插槽、双通道、最大256GB；两条PCIe 5.0 x16插槽（可单路x16或双路x8）、PCIe 5.0 x4与PCIe x2接口，并保留一条传统PCI插槽；两个M.2插槽（至少一个支持PCIe 5.0 x4 SSD）、M.2 Key-E无线接口（可装Wi‑Fi 7和蓝牙模块）、HDMI/DisplayPort/VGA输出最多三屏、两个1GbE网口及TPM 2.0支持。B960与Q970的具体差异尚未完全说明；据此前泄露信息，Q970定位高于B960，B960面向成本敏感型平台、OEM整机及嵌入式设备市场。业内预计Z970和Z990主板将承担高端定位。英特尔尚未正式发布Nova Lake-S处理器及900系列主板平台，规格仍存在调整可能。
据快科技10月12日援引中国政府采购网公告报道，云南省某单位2026年计算机终端产品采购项目中标结果近日公布，云南顺望科技有限公司以164.822万元投标总价中标，评审总得分89.9分。项目采购内容为台式计算机，品牌为华为擎云W585x-H049，数量214台，单价4970元。项目由云南省政府采购和出让中心代理采购，评审专家包括陈宏、陈志钢、张云港、马学能（采购人代表）、谢世林。该机型搭载麒麟9000C处理器（ARM架构，8核12线程，主频2.48GHz，集成Mali-G78 GPU，已通过中国信息安全测评中心安全可靠等级Ⅱ级认证），配备16GB LPDDR5内存与512GB SSD，预装统信桌面操作系统V20或银河麒麟桌面操作系统V10，整机重量约1.32kg，配备14英寸2.1K护眼全面屏，支持100% sRGB色域与90Hz刷新率。目前项目已完成中标公示，后续将按政府采购流程推进合同签订及履约工作。
据一财全球报道，CXMT总裁曹勘宇在10月10日的集成电路与Chiplet大会上介绍了该公司的4F² DRAM架构，并计划在年底前推出基于该技术的下一代DDR5 RDIMM（属计划，尚未证实量产）。据MyDrivers解释，业界目前采用6F²设计（每个存储单元占最小特征尺寸平方的六倍），4F²将其缩减至四倍，有望在相同面积内将存储密度提升30%–50%；CXMT方案的核心是垂直环绕栅极（VSG）晶体管，可改善静电控制并降低漏电流和短沟道效应。曹勘宇称CXMT已拥有超过300个与4F²架构相关的已公开专利族。另据TrendForce，CXMT在2026年第二季度全球DRAM营收排名第四，市场份额从前一季度的7.6%升至9.5%，落后于三星（39.4%）、SK海力士（24.9%）和美光（23.3%）。同期，三星在ISSCC 2026上展示了结合4F²单元与晶圆级混合键合的16Gb原型，但据报优先推进混合键合商用化，该技术预计2028年前不会上市，4F²整合尚无明确时间表；Wccftech报道称三星考虑在其B1b工艺（据报更名为D0a）中采用4F²，SK海力士也在推进垂直栅极（VG）4F² DRAM。据Money Today，CXMT即将推出的产品可能仅部分采用4F²技术，实现大量产仍是另一道门槛。
PC品牌XMG近日正式发布PRO 18及PRO 18 Value Edition（VE）两款18英寸游戏本，这是该品牌自2011年P801之后时隔约15年重返18英寸市场。PRO 18标准版搭载英特尔酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器（8性能核+16能效核，最高睿频5.5GHz），配备英伟达GeForce RTX 5070 Ti笔记本GPU（12GB GDDR7显存，GPU功耗上限140W，CPU与GPU联合持续功耗释放可达205W），采用18英寸16:10 IPS面板（2560×1600分辨率、500尼特亮度、100% DCI-P3色域、刷新率高达300Hz）。PRO 18 VE搭载酷睿Ultra 7 270HX Plus处理器与RTX 5070 GPU，屏幕刷新率降至180Hz，其余屏幕参数一致。两款机型均提供两个SO-DIMM内存插槽（最高支持128GB DDR5-6400内存）及两个M.2 SSD插槽（分别支持PCIe 5.0和PCIe 4.0），接口包括雷电4、HDMI 2.1、Mini DisplayPort 2.1、2.5GbE网口及SD Express读卡器，支持Wi-Fi 7。价格方面，PRO 18标准版含19%税起售价3299欧元（约合人民币24786元），PRO 18 VE起售价2849欧元（约合人民币21405元），两者均配备32GB DDR5-5600内存和1TB SSD。目前两款机型的具体上市时间尚未公布。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |