台积电CPO出货领先,三星押注2.xD
台积电凭借博通和英伟达的CPO产品已实现出货,而三星的2.xD封装方案尚处于研发阶段。功耗压力推动光学I/O向封装内部迁移,台积电在交换机CPO领域占据先机,三星则试图通过垂直整合HBM、逻辑芯片与硅光芯片实现弯道超车。
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目前订单落地是检验胜负的唯一标准,市场正密切关注三星是否能获得具名客户的设计订单。
台积电凭借博通和英伟达的CPO产品已实现出货,而三星的2.xD封装方案尚处于研发阶段。功耗压力推动光学I/O向封装内部迁移,台积电在交换机CPO领域占据先机,三星则试图通过垂直整合HBM、逻辑芯片与硅光芯片实现弯道超车。
目前订单落地是检验胜负的唯一标准,市场正密切关注三星是否能获得具名客户的设计订单。
国盛证券研报指出PIC为硅光核心,AI推动光模块需求从数百万级提升至数亿级。产业价值向设计与工艺聚焦,需新产能形态满足需求。
光通信产业链面临扩产与需求双重拉动。
SNS Insider报告预测,光互连市场规模将从2025年的178.9亿美元增至2035年的671.4亿美元,年复合增长率为14.14%。增长主要由超大规模数据中心及AI/ML应用对高速数据传输的需求驱动。
此为长期市场分析报告,未提供影响短期交易的具体价格、短缺或产能变动信息。
Yole报告预计硅光芯片市场2029年将达8.63亿美元,2023-2029年复合年增长率为45%。增长动力来自光互连等多元化应用及SOI、SiN、LNOI材料平台发展。
此为远期市场分析,未提供影响当前交易的具体供需或价格变动信号。
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