数据中心Capex2030年将达1.8万亿美元
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元,Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级,HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
利多
HBM与功率器件需求激增,推动相关供应链价值重估。
- Related manufacturers
- Nvidia, TSMC, SK hynix, Samsung Electronics, AMD, Google
- Impact score
- 65 / 100, medium impact
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元,Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级,HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增,推动相关供应链价值重估。
TrendForce上调2026年AI服务器出货量预测至31% YoY,预计全球九大CSP资本支出将超8867亿美元。北美超大规模云服务商主导需求,加速采购NVIDIA GB/VR平台及自研ASIC,中国CSP亦加大国内AI基础设施投入。
AI服务器及GPU集群需求,NVIDIA及云服务商ASIC产能扩张预期增强。
AMD宣布将印度置于其全球AI战略中心,推出Helios机架级AI平台并深化本地合作伙伴关系。此举是AMD在全球AI市场扩张、抢占关键区域增长份额的长期布局。
此为市场战略宣示,对半导体元件的短期供需与价格无直接影响。
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