存储芯片营收暴涨5倍，利润增长10倍，主要源于价格上涨而非出货量增加。文章指出客户愿意为每比特数据支付3-5倍的高价，且HBM与DDR5利润率持平，NAND价格同步飙升。
尽管市场存在周期性波动，但供需强劲支撑价格维持高位，预计短期内难以大幅回落。
NVIDIA Feynman芯片预计2028年发布，将采用台积电A16（1.6纳米）工艺，并于2026年下半年量产。该产品将驱动对先进封装、ABF载板、散热及电源的订单需求。
长期利好台积电、日月光、南亚电路板等台湾供应链，但量产与供应链多元化计划属远期事件，对当前交易无直接影响。
三星和SK海力士据报将成为英伟达Rubin AI加速器HBM4供应商，三星主导Rubin专用HBM4，SK海力士目标占据英伟达2026年HBM总供应超半数。TrendForce预计SK海力士2025年全球HBM位元份额将从59%降至50%，三星份额从20%升至28%。
HBM与高价标准DRAM间的产能分配与利润再平衡，为HBM4上量带来不确定性。
广发证券报告前瞻英伟达2026年GTC大会，重点将从单一芯片转向系统性解决AI推理与算力扩展瓶颈。报告预计将展示Rubin商用时间表、配备256个LPU的增强型机架，以及为NVL576引入CPO/NPO光学互连。
此为技术路线图前瞻，对当前供应链及现货价格无直接影响。
媒体报道推测英伟达或在GTC 2026大会前瞻其下一代Feynman架构，预计2028年投产并可能采用台积电1.6nm A16工艺。信息源为Wccftech等媒体分析，非官方确认。
此为远期技术路线图预测，对当前现货及近期供需无直接影响。
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