AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
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SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
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ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
矢量网络分析仪因AI服务器向1.6T及224G SerDes升级而需求激增。高速互连测试需求从研发环节延伸至制造质量控制。
AI算力升级催生测试设备新百亿市场。
台湾光通信供应链需求从可插拔收发器扩展至CW激光器、FAU及CPO，传输速率迈向3.2T。该趋势标志着AI基础设施周期进入关键阶段。
未来高端光模块及激光器供应趋紧。
任天堂 Switch 2 在美销量同比腰斩，美国游戏硬件支出降至 2.82 亿美元。零部件成本上升，尤其是存储器价格，推高了硬件售价并抑制了需求。
存储器及零部件价格面临上涨压力。
Broadcom与Marvell主导以太网交换芯片市场，NVIDIA为AI数据中心开发专用交换机。Switching技术正成为AI数据中心、工业网络及汽车领域的关键。
以太网交换芯片市场格局。
报告分析2026年磁翻板液位报警开关市场规模及主要企业市占率。内容涵盖全球及中国市场预测，涉及化工、制药及半导体等行业应用。
无具体价格或供应数据，仅提供市场背景。
IDTechEx预测，到2036年，SiC MOSFETs将成为电动汽车功率电子应用的主流技术。这一转变由电动汽车、AI数据中心和可再生能源对更高效率和功率密度的需求驱动。
SiC和GaN采用加速预计将推动未来十年的需求增长。
CPO市场预计2026至2030年CAGR达142%，英伟达与博通已开始在交换机中部署该技术。驱动力来自AI集群扩展及铜互连的物理极限。
此为远期技术趋势分析，未提供影响当前交易的现货价格、短缺或产能具体数据。
DeepSeek明确背书华为昇腾950超节点，东方证券预计2026年为国产超节点规模放量元年，华勤技术相关项目收入有望超百亿元。背景是MoE模型参数年增10倍，驱动算力集群进入超节点时代以突破通信墙。
报告预示交换芯片、液冷、服务器ODM、供电等全链条将迎来结构性需求增长，但未提供直接影响现货价格的短缺或产能数据。
LightCounting预计2026年全球以太网光模块市场规模达260.84亿美元，800G及1.6T光模块渗透率将大幅提升。薄膜铌酸锂因高带宽、低驱动电压等优势，被华泰证券及中金公司视为3.2T光模块的关键调制材料，预计2031年相关市场空间近30亿元。
此为远期技术路线预测，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
2025年半导体设备商营收同比增长12%至1430亿美元，主要由AI基础设施对先进逻辑、HBM及先进封装工具的需求驱动。代工-逻辑营收增长8%，内存营收全年增长16%，HBM4架构转向逻辑工艺将提升每片晶圆的工艺步骤与设备需求。
AI驱动的先进节点与HBM产能持续扩张，预示设备需求强劲，供应格局趋紧。
银河证券指出，AI驱动800G/1.6T光模块快速放量，Lumentum表示现有产能供不应求，预计2028年产能将售罄。背景是数据中心需求高景气，带动高速光模块及测试仪器需求增长。
预示高速光模块及相关测试仪器需求将持续强劲，但属于远期产能指引，无直接现货价格影响。
华泰证券预测，2028年国产超节点市场空间有望达到3414亿元，2026-2028年复合年增长率为194%。该增长由AI训推需求驱动，旨在通过系统级互联弥补国产算力单卡差距。
长期看，交换芯片、交换机、铜连接及整机柜、液冷、光模块等环节需求前景明确，但未提供近期供需或价格变动信号。
QYResearch预测中国半导体设备用连接器市场2032年规模将达1.98亿美元，2026-2032年复合增长率为5.7%。报告涵盖传感器连接器、电力连接器等细分产品及蚀刻、CVD等应用领域，并分析了TE、HARTING等主要厂商。
长期需求增长预期明确，但缺乏短期供需数据，对现货交易影响有限。
TrendForce预测800G高速光模块渗透率将从20%跃升至60%。随着AI算力规模扩大，高速互连成为下一代数据中心的核心瓶颈。
预计将引发光模块厂商产能扩张及价格上行压力。
中信证券预计，受AI超节点趋势推动，GPU间交换芯片、液冷及柜内电源环节至2028年增量空间将达1370亿美元。交换芯片国产替代空间预计为50亿美元，以太网方案为主要技术方向。
长期结构性需求增长，但对现货价格无直接影响。
TechInsights指出当前碳化硅市场供过于求，晶圆价格下跌，需求疲软，尤其受中美电动汽车需求增长停滞影响。氮化镓竞争聚焦于外延工艺与器件可靠性提升，消费电子是其主要近期市场。
碳化硅供过于求及价格压力对现货价格和供应商利润构成利空，氮化镓聚焦消费市场则预示其高价值应用采用将放缓。
英伟达路线图显示，NVLink互联将于2028年全面切换至CPO，但机架内部非NVLink连接仍将沿用铜缆。800VDC电源架构加速推进以应对AI服务器功率密度提升，网络交换机生态转向白盒化与ODM直供模式。
技术路线长期共存，供应链策略需兼顾铜缆与光学方案，ODM厂商迎来结构性机会。
DIGITIMES观察指出，因AI服务器、高速交换机和光模块需求激增，台湾PCB产业增长模式正从周期性复苏转向以高端产能、关键材料和全球扩张能力为核心的竞争。该转变是行业长期结构性调整，而非短期供需事件。
此为背景性市场分析，未提供影响短期交易的具体价格、短缺或产能变动数据。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |