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NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Sat, Jun 6

1 items

18:46Impact score 10
临时晶圆键合材料市场预测2025至2032年增长
贝哲斯咨询预测2025年至2032年全球及中国临时晶圆键合材料市场规模将持续增长。报告分析了有机涂层、蜡粘合剂等细分产品及主要企业营收情况。该报告为市场前景预测，未提供当前供需或价格变动数据。
中性
临时晶圆键合材料Brewer Science, HD MicroSystems and 3 totalMarket Analysis

Sat, Feb 28

1 items

09:08Impact score 55
锡凸块市场2025年17.41亿美元，未来六年CAGR 5.0%
2025年全球锡凸块市场规模约17.41亿美元，预计2032年将增至24.51亿美元，未来六年CAGR为5.0%。该技术广泛应用于倒装芯片、WLCSP及2.5D/3D封装，主要厂商包括ASE和Amkor。
利多
下游高密度封装需求增长将驱动行业平稳扩张。
Sn Bumping Flip-Chip WLCSPASE, AmkorMarket Analysis

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Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Component price indexNPI, vs. prior period

	$0.68	−5.9%
	$0.75	+0.2%
	$386.74	−21.3%
	$88.40	−0.2%
2026-W13	$14.89	−11.2%
	$478.20	+8.2%
	$0.68	−61.7%Unusual
	$0.01	+54.0%Unusual
	$0.12	−82.8%Unusual
2026-W13	$0.44	−12.5%
	$288.43	n/a

Period 2026-W18