深圳华强MLCC补库,东材科技基板项目试车
深圳华强观察到MLCC客户下单增加并主动补库存,东材科技年产2万吨高速通信基板项目已进入试车阶段。近期电子材料及MLCC领域出现补库存迹象,同时产能建设持续推进。
利多
MLCC及高速通信基板板块,关注下游需求复苏节奏。
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深圳华强观察到MLCC客户下单增加并主动补库存,东材科技年产2万吨高速通信基板项目已进入试车阶段。近期电子材料及MLCC领域出现补库存迹象,同时产能建设持续推进。
MLCC及高速通信基板板块,关注下游需求复苏节奏。
风华高科否认全线暂停接单传闻,确认已恢复接单。公司澄清并非唯一通过英伟达全系列MLCC认证的企业。
供应紧张情绪缓解,但部分产品调整仍在进行。
SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸,尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲,智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。
AI及工业半导体需求改善推动行业复苏,但复苏不均衡。
智能手机新品备货前夕,移动芯片客户进入库存调整期,需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前,日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。
封测环节订单动能减弱,预示短期价格与稼动率面临下行压力。
SK海力士透露其DRAM和NAND库存已降至约4周的极低水位,预计全年将继续下降。同时,三星正就新一代AI存储芯片HBM4进行定价谈判,预计价格将比上一代高出20%至30%。
主要供应商库存见底叠加高端产品大幅涨价预期,显示存储芯片供应趋紧,价格上行压力明确。
外延片和衬底制造商IQE预计2023上半年营收同比减少约3000万英镑。全供应链库存积压及需求疲软导致客户订单与预测下调。
上游材料需求减弱,供应链去库存将压制价格与出货量。
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