盛合晶微科创板IPO获批,募资48亿扩产3D封装
盛合晶微获科创板IPO批准,计划募资48亿元,其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略,其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
关注
融资将长期提升国内先进封装产能,但客户高度集中(前五大客户贡献超90%营收)构成结构性风险。
- Related manufacturers
- SJ Semiconductor, SMIC, JCET Group
- Impact score
- 45 / 100, medium impact