源杰科技Q3净利预增578%股价跌超30%
源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元,同比增长超260%;归母净利润4.03亿至4.53亿元,同比增长超570%,主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
尽管业绩预增,但股价在10月12日下跌6.96%,近4日累计下跌超31%。
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源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元,同比增长超260%;归母净利润4.03亿至4.53亿元,同比增长超570%,主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
尽管业绩预增,但股价在10月12日下跌6.96%,近4日累计下跌超31%。
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资,领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩,半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈,但改善程度差异显著。复苏不均衡,两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景,但需警惕一次性项目对利润的干扰。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元,旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲,利好NAND Flash供应链。
AAOI二季度营收同比增长86%至1.919亿美元,数据中心业务首破亿元,非GAAP每股收益超预期。公司上调三季度指引,800G收入同比增逾十倍,1.6T产品认证加速,产能扩张至月产20万片。
需求旺盛且产能扩张明确,叠加800G/1.6T高速光模块放量,利好光通信板块及供应链。
GlobalFoundries Q2业绩超预期,AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲,支撑利润率。
硅动科技Q2营收4.51亿美元,环比增32%,同比增127%,利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%,全年营收将创纪录,同比增长超100%。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元,同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化,并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元,存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%,存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年,HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
WIN半导体Q2营收5.26亿新台币,同比增39%。受益于产品组合改善、出货量增加及新产品量产爬坡。
营收强劲增长反映下游需求回暖及产能利用率提升。
Holtek半导体2026年6月营收3.51亿新台币,环比增12.62%,同比增30.93%。上半年营收18.1亿新台币,同比增长11.58%。
营收增长显示需求回暖,MCU价格预期坚挺。
新易盛预计二季度归母净利润突破50亿元,创历史新高。在人工智能算力需求旺盛及海外产能释放的背景下,高速光模块出货占比提升。
业绩超预期验证了高速光模块在AI算力领域的强劲需求,推动股价预期上行。
力源信息预计2026年上半年净利润2.95亿至3.05亿元,同比增长206.87%至217.28%。业绩增长主要源于AI算力需求激增带动电源、光模块及GPU业务,以及安森美碳化硅在汽车领域的放量。
AI及汽车电子需求强劲,相关代理产品(MLCC、MCU、SiC)面临供需缺口。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元,重仓股大换血,减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节,增配PCB上游、半导体及AI算力核心,中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块,资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元,2027财年达50亿美元,主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制,高通推出符合规定的AI250和AI300加速器,并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高,受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张,短波红外(SWIR)透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景,相关组件供应紧张预期增强。
ASML市值突破6680亿美元,超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价,认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈,支撑股价上涨。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元,低于市场预期。尽管营收指引不及预期,但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪,需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
唯特偶发布风险提示,明确光模块与先进封装业务营收贡献极低。公司主营通用型微电子焊接材料,此前市场对其高增长领域关注度过高。
该声明将抑制市场对公司的过度炒作,股价可能承压。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |