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尽管业绩预增，但股价在10月12日下跌6.96%，近4日累计下跌超31%。

AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。

半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。

表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。

FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。

长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。

三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。

互连芯片Q2收入环比增长19.5%，验证需求强劲，支撑股价上行。

高通定制芯片及HBC技术需求。

公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。

EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。

短期AI芯片供应链情绪，需关注ASIC业务长期增长对冲效应。

此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。

AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。

业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。

营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。