源杰科技Q3净利预增578%股价跌超30%
源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元，同比增长超260%；归母净利润4.03亿至4.53亿元，同比增长超570%，主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
利空
尽管业绩预增，但股价在10月12日下跌6.96%，近4日累计下跌超31%。
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源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元，同比增长超260%；归母净利润4.03亿至4.53亿元，同比增长超570%，主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
尽管业绩预增，但股价在10月12日下跌6.96%，近4日累计下跌超31%。
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元，旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。
摩根大通将铠侠目标价从15.5万日元下调至13万日元，同时上调未来三年营业利润预测。尽管eSSD定价强劲，但市场对铠侠长期协议（LTA）能否稳定定价存疑，且股价已从高点暴跌56%。
估值修复需等待LTA在实际业绩中兑现，公司宣布8000亿日元回购计划以回馈股东。
硅动科技Q2营收4.51亿美元，环比增32%，同比增127%，利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%，全年营收将创纪录，同比增长超100%。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高，受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张，短波红外（SWIR）透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元，低于市场预期。尽管营收指引不及预期，但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪，需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
MIT物理学家Yichen Shen带领光子芯片制造商敲响香港IPO钟声。该事件标志着公司融资里程碑。对现货市场交易员而言，目前属于中性事件，不直接影响供需与价格。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
高通公布2026财年Q2财报，业绩指引符合预期。CEO指出当前内存环境充满挑战，同时强调AI代理正在重塑产品路线图，数据中心业务获得超大规模云服务商定制芯片订单。整体影响中性，暂无明确的供需或价格变动信号。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |