高通Q4业绩预警，苹果收入降幅超预期
高通预测第四季度业绩疲软，警告苹果产品收入下降速度快于预期。智能手机业务面临短期压力，但公司表示AI数据中心和汽车业务预计在2027财年取代苹果收入。
利空
苹果收入降幅超预期导致股价承压。
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高通预测第四季度业绩疲软，警告苹果产品收入下降速度快于预期。智能手机业务面临短期压力，但公司表示AI数据中心和汽车业务预计在2027财年取代苹果收入。
苹果收入降幅超预期导致股价承压。
高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
京东方预计2026年上半年归母净利润同比大增54%至69%，LCD价格企稳回升，AMOLED出货量超8000万片。TV面板需求受欧洲杯等赛事推动，8.6代线量产开启。
确认面板行业景气修复与产能放量。
安蒙在2026投资者日活动上透露，高通计划将四款数据中心产品引入中国，并预计到2029财年数据中心收入将追平手机芯片收入。受智能手机出货量下滑及库存积压影响，高通正加速向数据中心转型以对冲风险。
手机芯片需求疲软，数据中心业务成为增长引擎，需警惕智能手机库存积压风险。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
TOTO半导体陶瓷业务利润占比首超50%，良率从50%跃升至90%以上，AI热潮推动需求。
AI需求强劲，陶瓷业务盈利能力显著提升。
高通2026财年Q2营收106亿美元，手机芯片营收60亿美元同比下滑13%，汽车芯片营收13.3亿美元创历史新高。受存储供应紧张及行业出货疲软影响，手机业务承压；而汽车与物联网业务增长强劲，成为业绩核心支柱。
手机芯片需求，利多汽车芯片前景，整体业绩分化明显。
高通公布2026财年Q2财报，业绩指引符合预期。CEO指出当前内存环境充满挑战，同时强调AI代理正在重塑产品路线图，数据中心业务获得超大规模云服务商定制芯片订单。整体影响中性，暂无明确的供需或价格变动信号。
英伟达股价上涨4.3%至208.27美元，市值重返5万亿美元上方。英特尔财报超预期带动芯片板块普涨，AMD与高通分别上涨14%和11%。
龙头财报与板块普涨印证AI及算力芯片需求持续强劲。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
亚马逊CEO称若独立运营，芯片业务年营收可达500亿美元，超越英特尔等巨头。目前该业务年营收约200亿美元，主要服务于AWS内部，Graviton和Trainium需求旺盛。
亚马逊定制芯片需求前景，公司计划向第三方销售芯片。
三星电子Q1营业利润达57.2万亿韩元创纪录，主要由其半导体解决方案部门驱动。业绩超预期源于DRAM及NAND闪存价格QoQ大幅上涨（约90%），由AI需求持续与供应紧张推动。
创纪录的盈利及明确的内存涨价数据证实了强劲的底层需求，支撑内存组件近期价格的看涨前景。
2025年全球前十大IC设计公司总营收同比增长44%至3594亿美元，其中英伟达数据中心收入占比90%，全年营收增长65%至2057亿美元。博通和AMD营收也录得超30%增长，主要受AI及网络定制芯片需求驱动。
头部设计公司营收集中爆发，印证AI及高性能计算需求持续强劲，对上游晶圆代工产能及特定IP/组件构成需求支撑。
比亚迪2025年归母净利同比下降19%，下半年国内单车毛利率降至17.2%，主因国内价格战白热化及购置税新政导致的被动加配成本。公司资本开支飙升至1402亿元，重点押注海外产能扩张与闪充、智驾等下一代技术以争取时间。
国内利润见底对车用半导体需求构成利空，但巨量资本开支与海外高利润市场扩张带来结构性需求转移。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
英特尔2024年亏损187.6亿美元且营收连续三年下滑，政府注资未能解决其文化僵化问题。文章对比了TSMC的高效运营与Intel的迟缓决策，并探讨马斯克能否通过改善文化来挽救美国芯片制造。
英特尔财务状况恶化，产能扩张前景不明。
美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
高通批准200亿美元股票回购计划并上调股息，股价开盘涨超3%。芯片股多数高开，美光科技涨超2%。
大规模资本回报计划提振投资者信心，对股价构成短期支撑。
英伟达CEO黄仁勋公开喊话DRAM厂商‘扩产多少就用掉多少’，三星与SK海力士据报本月将启动英伟达新一代Vera Rubin AI加速器供应生产。SK海力士同日宣布开发出面向AI移动设备的LPDDR6 DRAM。
顶级客户明确的需求承诺，强化了AI内存（HBM/DRAM）供应持续紧张的预期。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |