中国半导体盈利环比激增150%，存储利润率71%
中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元，存储利润率高达71%，AI硬件利润占比升至42%。
利多
半导体及存储板块盈利能力显著提升，AI硬件需求强劲。
- Related manufacturers
- Domestic storage leaders
- Impact score
- 85 / 100, high impact
中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元，存储利润率高达71%，AI硬件利润占比升至42%。
半导体及存储板块盈利能力显著提升，AI硬件需求强劲。
Tripod Technology在2026年第二季度营收和利润均创历史新高，毛利率首次突破30%。这得益于服务器和内存产品的强劲出货量，以及为转嫁原材料成本而实施的涨价策略。
毛利率超30%且营收利润双创新高，表明服务器及内存PCB需求旺盛，支撑看多预期。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄，AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产，用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。
Hanza Group AB第二季度净销售额同比增长70%至约2.64亿美元，调整后营业利润率提升至8.5%。营收大幅增长及利润率改善表明产能利用率提升，对供应链需求构成支撑。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
SpeedTech正加速从组件供应转向系统组装与全单元OEM生产，并拓展至卫星、游戏设备及工业PC领域，预计2026年收入较2025年实现两位数增长。此举旨在通过多元化业务布局应对市场变化。
预计营收增长将提振对连接器及下游组件的需求，支撑价格。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
Aspocomp Q1 2026订单积压达23.5亿欧元创历史新高，尽管营收同比下降6%。营收下滑主要受设备供应商破产导致的供应链中断及2024年低毛利订单拖累。
创纪录的订单积压及2027年后的可见性表明未来需求强劲。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
景旺电子2026年Q1营收38.92亿元，同比增长16.41%，但归母净利润同比下降28.37%至2.33亿元，环比下降17%。业绩变动主因原材料涨价、美元贬值致汇兑损失增加及政府补助减少。
PCB供应商利润率显著承压，预示行业成本压力与潜在定价下行风险，影响采购策略。
中际旭创一季度营收195亿元同比增长192%，净利润57.35亿元同比增长262%。全球投行上调光学产业链目标价，1.6T光模块放量且毛利率上行，订单能见度极强。
业绩大超预期验证高景气，短期调整是低吸机会，基本面无变化。
鹏鼎控股预计其光模块板块今年营收将实现数倍增长，主要源于算力领域客户拓展顺利。公司正推进高多层板产能爬坡，并预计近两年资本开支将处于高峰期，以应对AI产业带来的PCB需求爆发。
强劲的营收指引与资本开支计划，显示其PCB产品需求旺盛，可能对相关供应链环节产生拉动效应。
Icape集团2025年营收2.003亿欧元，同比增长12%，订单积压增至6930万美元。净利转负主因关闭法国IHM与南非TRAX两家工厂产生400万欧元损失。
订单积压强劲增长与资产重组并存，未来增长依赖并购及汇率稳定。
英特尔2024年亏损187.6亿美元且营收连续三年下滑，政府注资未能解决其文化僵化问题。文章对比了TSMC的高效运营与Intel的迟缓决策，并探讨马斯克能否通过改善文化来挽救美国芯片制造。
英特尔财务状况恶化，产能扩张前景不明。
美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。
臻鼎科技预计2025年AI相关产品营收占比将接近70%，主要受AI服务器、光通信及IC载板需求推动。公司规划未来两年资本支出达新台币1000亿元，以支持预计于2026年开始的高增长阶段。
高端PCB及IC载板供应商需求能见度明确，产能扩张计划印证供应趋紧预期。
和硕2月营收降至679.8亿新台币，环比降26.2%，同比降17.6%，为过去六个月低点。营收下滑主要受季节性因素及下游电子产品需求疲软影响。
表明下游电子组装需求持续疲软，可能导致对上游半导体及零部件的订单削减和价格压力。
英伟达CEO黄仁勋公开喊话DRAM厂商‘扩产多少就用掉多少’，三星与SK海力士据报本月将启动英伟达新一代Vera Rubin AI加速器供应生产。SK海力士同日宣布开发出面向AI移动设备的LPDDR6 DRAM。
顶级客户明确的需求承诺，强化了AI内存（HBM/DRAM）供应持续紧张的预期。
臻鼎科技2月营收同比下降4%至117.2亿新台币，主因消费电子传统淡季。其AI相关产品、服务器、光通信及IC载板营收同比增幅均超60%，显示营收结构正快速向高端AI应用倾斜。
强劲的AI需求对高端PCB及载板供应构成潜在利多，但消费电子疲软形成短期利空，需观察结构性转换速度。
Aspocomp 2025年营收同比大增38%至3820万欧元，并实现扭亏为盈。增长主要受半导体及国防军工需求驱动，其中半导体板块营收翻倍，但第四季度因设备故障导致产能受损。
公司预计2026年需求保持强劲，并启动超千万欧元扩产计划。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |