AI驱动台三大电信营收创新高
2026年8月台三大电信营收齐创新高,远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求,利好相关芯片厂商。
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- Chunghwa Telecom, Taiwan Mobile, FarEasTone
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2026年8月台三大电信营收齐创新高,远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求,利好相关芯片厂商。
SMIC Q2营收达30.06亿美元,环比大增20%,市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动,同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块,显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
Accton七月营收达394.73亿新台币,年增71.69%。受益于AI数据中心建设及1.6T交换机出货扩大。
强劲的AI交换机需求预示着相关供应链将面临供不应求。
GlobalFoundries Q2业绩超预期,AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲,支撑利润率。
摩根士丹利路演确认英伟达收入逼近千亿美元,2026/2027财年增速预计达82%和52.4%。黄仁勋否认Rubin Ultra延期,称ASIC客户算力占比升至50%,并计划将超50%现金流用于回购。
强劲增长预期与回购计划支撑股价,尽管面临供给追赶与自研芯片竞争风险。
富士康6月营收8218亿新台币创历史新高,主要受AI服务器和云网络产品强劲需求驱动。
表明AI服务器相关供应链需求旺盛。
博通二季度营收破220亿美元但AI指引低于预期,盘后股价一度大跌超10%。市场对AI算力需求极度饥渴,导致财报虽优仍遭获利了结。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元,低于市场预期。尽管营收指引不及预期,但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪,需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
博通2026财年Q2营收22.19亿美元,同比增长47.88%,AI半导体营收达108亿美元,同比增长143%。业绩大超预期,主要受益于定制AI加速器和AI网络设备需求的爆发式增长。
公司上调Q3指引,预计AI半导体营收将超160亿美元,显示AI芯片需求持续旺盛。
Cisco产品订单同比大增35%,AI基础设施订单达19亿美元。受超大规模云服务商需求驱动,且超过去年同期目标。
预计2026财年AI基础设施订单将达90亿美元,显示强劲需求。
富士康工业互联网1Q26净利润同比增长102.55%至106亿元人民币,营收同比增长56.52%。主要受益于AI GPU及ASIC需求激增,业绩远超市场预期。
高利润率及营收增长预示产能利用率提升,AI算力芯片供应趋紧。
联发科将2026年ASIC目标上调至20亿美元,尽管智能手机市场前景疲软。公司预计其他应用增长将抵消下滑。
ASIC板块。
英特尔Q1营收136亿美元,超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%,代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
英特尔2026年Q1营收136亿美元超预期,AI业务占比60%且同比增长40%。公司押注AI推理与智能体负载以重振CPU需求,并提及CPU与GPU配比在推理场景中更有利。
英特尔在AI推理市场的战略转向及14A制程进展可能重塑其中期需求,但产品交付与制造执行力仍是关键风险。
应用光电公司(AOI)从一家主要超大规模客户处获得7100万美元800G数据中心光模块新订单,自3月中旬以来该客户总订单达1.24亿美元,使现有积压订单翻倍。订单激增源于AI数据中心对高速互连的持续需求。
明确显示800G光模块需求强劲,提升AOI短期营收能见度,对上游光学元件供应链构成积极信号。
台湾网络设备厂商1Q26营收创纪录,受AI数据中心及Wi-Fi 7升级需求推动。Accton、Sercomm及WNC业绩表现强于季节性。
显示需求强劲,但内存价格上涨正挤压成本结构。
Alchip一季度营收同比下滑15%,而GUC同期增长30%,显示AI需求对ASIC设计服务商业绩影响不均。业绩分化源于客户组合与技术节点差异,部分公司未能切入前沿AI项目。
AI热潮下ASIC设计服务需求出现结构性分化,未绑定头部客户的厂商面临业绩压力。
Chenbro Micom 2026年第一季度业绩强劲,显示AI驱动数据中心硬件需求加速。受终端用户AI需求推动,云服务商和企业正扩大服务器、存储及网络设备规模。
预计将带动相关半导体供应链及区域生产策略的调整。
2025年全球前十大IC设计公司总营收同比增长44%至3594亿美元,其中英伟达数据中心收入占比90%,全年营收增长65%至2057亿美元。博通和AMD营收也录得超30%增长,主要受AI及网络定制芯片需求驱动。
头部设计公司营收集中爆发,印证AI及高性能计算需求持续强劲,对上游晶圆代工产能及特定IP/组件构成需求支撑。
芯原股份递交港股上市申请,2025年营收31.52亿元(同比增35.77%),新签订单59.60亿元(同比激增103.41%),其中超73%为AI算力相关。公司为全球第八大IP供应商,与谷歌共研端侧Coral NPU IP,在手订单达50.75亿元。
巨额在手订单及AI相关订单占比超73%,预示数据中心及端侧AI ASIC/IP需求持续强劲,可能间接影响相关设计服务及IP授权市场。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |