华硕8月营收同比涨51.17%，AI服务器需求强劲
华硕8月营收达949.6亿新台币，同比大增51.17%，创历史第二高。增长主要归因于AI服务器及PC需求强劲，主板订单亦同步复苏。
利多
下游需求激增预示相关组件可能面临缺货压力及价格上涨风险。
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华硕8月营收达949.6亿新台币，同比大增51.17%，创历史第二高。增长主要归因于AI服务器及PC需求强劲，主板订单亦同步复苏。
下游需求激增预示相关组件可能面临缺货压力及价格上涨风险。
Jusung Engineering和PSK在华营收均暴跌逾40%。受中国芯片自给自足政策驱动，本土替代加速。
营收骤降反映需求疲软或供应链转移。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
Y.S. Tech 2026年上半年营收21.81亿新台币，同比增长1.25%。受益于高性能计算及汽车冷却风扇订单，公司推进AI液冷业务。
营收微增且利润稳定，显示业绩韧性。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
迪克森Q1财年订单强劲且手机出货量改善，但面临成本上升压力。公司正通过向高价值制造转型及深化零部件本土化来对冲利润下滑风险。
强劲订单流显示下游需求复苏，但成本压力仍需关注。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元，DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨，三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改，合约价及现货价均有支撑。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
五大日本设备商中国销售额同比下滑12%，截至2026年3月财年。中国推动本土半导体设备产业导致这一营收下滑。
日本设备商，关注国内替代进程。
韩国央行将三星和SK海力士的奖金列为通胀风险，指出IT行业特殊薪酬同比大增60.6%。这一现象源于AI驱动的存储芯片超级周期带来的创纪录利润，三星和SK海力士分别将10.5%和10%的半导体利润用于奖金。
存储芯片厂商盈利能力强劲，支撑产能扩张；利空: 可能引发薪资通胀担忧，影响下游需求。
SuperAlloy 5月营收达6.35亿新台币，月增6.7%。受全球豪华及超跑制造商需求及绿色采购政策推动，回收铝销量上升。
公司营收重回正增长，显示下游需求回暖。
xFusion 2025年营收达582亿元，受益于中国国产AI供应链及高端服务器市场突破。这一增长反映了国内AI算力需求旺盛及国产化替代趋势。
服务器行业需求回暖对上游芯片供应链的潜在拉动作用。
英伟达本季度营收创纪录并预计增长，同时宣布2026年CPU营收目标为200亿美元。公司承认在中国市场向华为让步，未出货Hopper产品。
英伟达战略转型与市场格局变化带来的供需影响。
Ennoconn四月营收创历史新高，工业IoT及智能工厂业务实现双位数增长。受欧洲工业AI需求强劲驱动，公司业绩表现亮眼。
营收创新高预示下游需求旺盛，可能引发产能紧张。
百度昆仑芯加速推进科创板IPO，继港股后启动。此举跟随MetaX、摩尔线程等同行步伐，旨在融资扩产。
预示公司资本充裕，未来AI算力芯片产能有望扩张。
奇鴻电源预计Q2营收增长，卫星通信电源收入将翻倍。受益于库存回补、ASP上涨及卫星与AI电源业务扩张。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
SK海力士因AI芯片超级周期利润，预计2026年向员工支付人均约47.7万美元的巨额绩效奖金；三星电子工会则因薪酬争议，威胁自5月21日起发起总罢工。三星管理层与工会的谈判破裂，且据报已有约200名员工在过去四个月转投SK海力士。
/利多: 三星的罢工风险构成短期供应扰动利空；SK海力士的薪酬方案利于稳定生产，属间接利多。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |