光智科技战略升级拓展磷化铟与器件业务
光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
利多
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
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光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
IQE预计2026年上半年收入超6400万英镑，受InP需求强劲驱动。这一好于预期的指引表明光电子供应链紧张。
InP供应前景。
台积电亚利桑那工厂实现盈利，利润超过中芯国际和联电总和。该工厂受益于六年的工艺调整和爬坡，扭转了此前关于海外工厂亏损的担忧。
表明产能稳定及供应链信心增强。
康宁股价一年涨幅超400%，2025年光通信业务营收同比增长35%至62.74亿美元。受益于AI数据中心对高性能光纤及CPO方案的强劲需求，Meta与英伟达分别授予其60亿及32亿美元订单。
康宁凭借多芯光纤技术及光进铜退趋势，已成为AI基建核心供应商，股价表现优于英伟达。
AXT完成856万股增发，承销商行使超额配售权额外购入128万股，每股价格64.25美元，共筹集约8250万美元。此次为现有股份的二次发行，表明主要股东进行资本操作。
事件导致股权稀释，但对衬底价格与供应无直接指向。
DeepSeek拟融资3亿美元估值破百亿，资金将用于扩容算力及国产芯片部署。面对万亿参数模型的高昂成本及人才流失，母公司高飞难以独自支撑，需引入外部资金。
国产AI芯片需求变化，V4推迟发布或影响短期出货节奏。
AXT Inc以每股64.25美元的价格发行8,560,311股普通股，筹集5500万美元。该公司主要生产砷化镓、磷化铟和锗衬底。
此次融资行为不影响GaAs/InP/Ge衬底的现货供应或价格走势。
AXT Inc计划公开募股，承销商拥有30天超额配售权，可额外购买15%股份。该公司在中国工厂生产砷化镓、磷化铟和锗衬底。
本次募资不直接影响现货价格，但可能影响未来产能扩张或财务稳定性。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平，Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动，台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
华硕设定2026年内部目标，笔记本出货量与AI服务器营收预期均较市场共识翻倍。此举源于其供应链对AI服务器及笔记本市场增长的乐观评估。
作为关键OEM，其超预期目标预示对服务器GPU、CPU及内存等核心元件的需求将更为强劲。
TSMC3月营收有望创纪录，2026年营收预计增30%。受AI需求驱动，先进制程扩产加速，资本支出上修。
供需紧平衡延续，先进制程产能持续扩张。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
甲骨文计划全球裁员数千人，涉及健康、销售及云业务等多个部门。此举旨在削减成本，为AI数据中心扩张释放80-100亿美元自由现金流。
内部成本优化不直接影响半导体供需，但凸显云厂商对AI基础设施的持续投入与竞争压力。
英伟达高端AI芯片非法出口案曝光，超微电脑股价暴跌33%，市值蒸发60亿美元。三名员工（含联合创始人）被指控通过移除序列号、使用假服务器和伪造文件将技术走私至中国。
股东提起证券欺诈诉讼，暴露出公司对非法中国销售的依赖，引发严重的合规危机和信任崩塌。
Chips&Media的NPU IP业务两年半仅获一客户，营收5亿韩元，占总收入不足2%。公司研发费用占营收比达40%，因拓展AI IP业务但市场拓展乏力。
新业务需求疲软且研发负担沉重，预示其营收增长乏力，对核心视频IP业务的依赖风险上升。
SK海力士已向美国SEC提交F-1表格，计划通过发行ADR筹集96-144亿美元用于购买芯片制造设备。此举背景是全球HBM和DRAM因GPU服务器需求旺盛而短缺，公司M15X工厂第二洁净室设备安装已提前两个月完成。
融资若成功将加速产能扩张缓解短缺，但股权稀释及动用外部资金而非内部储备引发股东争议。
SK海力士计划长期确保超100万亿韩元净现金，并准备于2026年下半年在美国发行ADR，预计筹资高达140亿美元。此举旨在为龙仁和美国印第安纳州等芯片制造设施提供稳定资金，以支持中长期投资。
大规模融资与ADR上市将显著增强财务韧性，加速产能建设，可能影响长期供应格局。
Meta据传考虑裁员超20%以平衡AI基础设施成本，ASML计划削减1700个管理岗位。此举反映行业为AI和数据中心扩张进行重组以优化现金流的趋势。
企业资本开支优先级调整可能带来短期需求波动，但长期AI基建需求未变。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |