三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
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TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
摩根大通将铠侠目标价从15.5万日元下调至13万日元，同时上调未来三年营业利润预测。尽管eSSD定价强劲，但市场对铠侠长期协议（LTA）能否稳定定价存疑，且股价已从高点暴跌56%。
估值修复需等待LTA在实际业绩中兑现，公司宣布8000亿日元回购计划以回馈股东。
长鑫存储Q2营收同比暴涨716%，增速位居全球榜首。受益于国内需求增长及产能扩张，且苹果正考虑采购其内存芯片。
产能释放加速，有望重塑行业格局。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
长鑫科技科创板上市募资666亿元，月产能达30万片。公司技术从DDR4演进至DDR5并突破HBM，预计2026年上半年净利润同比增长超22倍。
AI驱动存储需求爆发，打破三星、SK海力士、美光垄断格局。
下周MAG7与SK海力士、三星等巨头财报密集发布，长鑫科技科创板挂牌。市场将重点审视AI云服务增速、HBM出货动能及美联储对通胀的表态。
财报数据将决定存储与AI芯片板块短期走势，地缘政治与关税动态增加市场波动。
中船特气上半年营收19.04亿元（+83%），归母净利润3.48亿元（+96%），六氟化钨营收暴增近3倍。受益于境外供给受限及AI/HBM需求扩张，公司量价齐升，产能利用率满负荷。
六氟化钨涨价周期持续，但需警惕经营现金流转负及应收账款高企风险。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
SK海力士通过美国上市筹集265亿美元，首日股价飙升13%。市场押注AI需求将重塑存储周期，推动HBM及传统存储短缺，客户签订长期协议。
产能扩张与长期协议支撑价格，但需警惕AI泡沫破裂风险。
SK海力士美股ADR定价在即，瑞银预计长期被动资金流入达150亿美元，顶级AI基金抢筹。受近期股价波动影响，发行价有所下修，市场正构建做多ADR做空韩股的跨市场套利策略。
资金涌入预期将重塑估值逻辑，ADR溢价空间有望扩大。
SK海力士拟募资280亿美元在纳斯达克上市，用于HBM及NAND扩产。受AI需求驱动，年内股价涨幅达260%，但募资额因估值回调从294亿美元下调。
HBM产能释放节奏及AI算力投资热度。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
美光预计维持81%毛利率指引，FY27资本支出大幅激增。受DRAM与HBM上行周期支撑，市场关注其盈利能力能否持续。
财报前市场对高利润率维持及产能扩张计划的分歧。
韩国央行将三星和SK海力士的奖金列为通胀风险，指出IT行业特殊薪酬同比大增60.6%。这一现象源于AI驱动的存储芯片超级周期带来的创纪录利润，三星和SK海力士分别将10.5%和10%的半导体利润用于奖金。
存储芯片厂商盈利能力强劲，支撑产能扩张；利空: 可能引发薪资通胀担忧，影响下游需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |